2024年12月14日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在上?！ど虾Ｖ行膱A滿舉行。杭州晶華微電子股份有限公司（以下簡稱：晶華微）榮獲“年度市場突破獎”，晶華微副總經(jīng)理、董事會秘書紀(jì)臻受邀出席并上臺領(lǐng)獎。

年度市場突破獎旨在表彰2024年度實(shí)現(xiàn)單款產(chǎn)品高銷售收入或銷量收入突出性高增長，在細(xì)分領(lǐng)域市場占有率處于領(lǐng)先地位，產(chǎn)品應(yīng)用市場廣泛的企業(yè)。主辦方評委會從技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標(biāo)、產(chǎn)品的銷量及市場占有率以及企業(yè)營收情況三個方面進(jìn)行評選。

晶華微成立于2005年，并于2022年7月在科創(chuàng)板上市，公司專注于高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售，以創(chuàng)新設(shè)計能力和先進(jìn)的品質(zhì)保證體系，為用戶提供一站式集成電路設(shè)計及產(chǎn)品化應(yīng)用方案。該公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新，擁有多項(xiàng)核心技術(shù)，包括高精度AFE和MCU的數(shù)?；旌蟂oC技術(shù)、高性能模擬信號鏈設(shè)計能力等，并已獲得多項(xiàng)專利/軟著所有權(quán)。2023年年報顯示，晶華微全年芯片銷售數(shù)量同比增長44.83%，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入12,680.55萬元，同比增長14.19%。在全球模擬芯片市場需求萎縮的背景下，晶華微能夠?qū)崿F(xiàn)逆勢增長，恰好展現(xiàn)出其業(yè)績韌性和穿越行業(yè)周期的生命力。

晶華微的主要產(chǎn)品涵蓋醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片、模擬信號鏈、BMS AFE等，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、工業(yè)控制和自動化、儀器儀表、電動設(shè)備和工具、智能家居等領(lǐng)域。

憑借技術(shù)和產(chǎn)品的優(yōu)異表現(xiàn)，晶華微榮獲“浙江省半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新力企業(yè)” 、浙江省“專精特新”中小企業(yè)、國家第四批“專精特新”小巨人企業(yè)等多項(xiàng)榮譽(yù)稱號，體現(xiàn)了其在行業(yè)中的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新能力。

近年來，為進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品型號，晶華微積極加快研發(fā)步伐，成功推出了多款新產(chǎn)品。得益于產(chǎn)品性能的進(jìn)一步提升，以及積極拓展市場與客戶，公司壓力/溫度傳感器信號調(diào)理及變送輸出芯片、高性能血壓計血糖儀專用SoC芯片等均較為良好地促進(jìn)了收入增長。此外，晶華微還積極布局BMS、模擬信號鏈等產(chǎn)品系列，為公司未來發(fā)展提供動能。憑借優(yōu)異的市場表現(xiàn)，晶華微榮獲2025 IC風(fēng)云榜“年度市場突破獎”。

今年上半年，晶華微重點(diǎn)推出了帶HCT功能的血糖儀專用芯片，該芯片是專為帶HCT功能的血糖儀產(chǎn)品而設(shè)計的SoC器件，血糖測量精度滿足ISO15197:2013規(guī)范。三季度，晶華微正式推出內(nèi)置均衡功能并且保護(hù)齊全的多串電池監(jiān)控芯片，分別為支持6-10串電池組的SDM9110，以及支持10-17串電池組的SDM9117，可應(yīng)用于電動工具、平衡車、掃地機(jī)器人、電動旋翼機(jī)、電動自行車、電動輕型摩托車、電動摩托車、不間斷電源系統(tǒng)(UPS)和電網(wǎng)儲能等場景。9月，晶華微亮相SENSOR CHINA上海傳感器展，并重磅推出首款高精度、低功耗BMS模擬前端芯片。該產(chǎn)品以自主研發(fā)為主導(dǎo)，精心打造對標(biāo)國際大廠的BMS解決方案，將首款A(yù)FE芯片戰(zhàn)略聚焦于高可靠、高精度的中高端場景，這也是目前國內(nèi)大力發(fā)展、對高端BMS器件需求迫切的領(lǐng)域。

作為已經(jīng)在醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能感知等細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)一席之地的模擬芯片供應(yīng)商，晶華微順應(yīng)市場發(fā)展，在保持自身在醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制芯片、智能感知SoC芯片優(yōu)勢地位的基礎(chǔ)上，積極拓展電池管理芯片、模擬信號鏈類通用芯片產(chǎn)品，有望伴隨下游市場的爆發(fā)和國產(chǎn)替代的機(jī)遇，獲得更大的成長空間。

同時，晶華微通過收購不斷擴(kuò)大市場。日前，晶華微宣布擬以不超過1.4億元現(xiàn)金收購芯邦科技子公司60%-70%股份，強(qiáng)化智能家電控制芯片領(lǐng)域布局。晶華微基于公司與芯邦科技的智能家電控制芯片業(yè)務(wù)具有的協(xié)同基礎(chǔ)，通過本次股份收購事宜，將有助于公司豐富相關(guān)技術(shù)，擴(kuò)充產(chǎn)品序列，拓展下游領(lǐng)域，整合供應(yīng)鏈資源。

在技術(shù)方面，晶華微將利用標(biāo)的資產(chǎn)在觸摸控制、MCU、LED 驅(qū)動等智能家電的人機(jī)交互領(lǐng)域的核心技術(shù)，積極整合雙方的研發(fā)資源，拓展公司現(xiàn)有的基于高精度 ADC 的數(shù)?；旌?SoC 技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域，增強(qiáng)公司整體的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品競爭力；在產(chǎn)品方面，有助于公司拓展MCU產(chǎn)品，豐富公司現(xiàn)有產(chǎn)品序列，完善公司在消費(fèi)電子、智能家居、白色家電的解決方案。

在市場及客戶方面，晶華微與芯邦智芯微將充分發(fā)揮各自的市場和客戶優(yōu)勢，促進(jìn)市場與客戶協(xié)同，一方面提升公司在消費(fèi)電子、智能家居市場覆蓋度和占有率，另一方面有助于公司產(chǎn)品拓展白色家電市場；在供應(yīng)鏈方面，通過與標(biāo)的公司供應(yīng)鏈資源整合，發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，進(jìn)一步提升公司及標(biāo)的公司原材料采購成本優(yōu)勢。

展望未來，晶華微將持續(xù)專注于高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與應(yīng)用，在豐富的產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上通過自身研究能力的不斷提升，推動高性能模擬信號鏈芯片行業(yè)的正向發(fā)展、良性競爭；同時，公司將不斷加大研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入，積極引入集成電路設(shè)計領(lǐng)域的高端人才，以自主研發(fā)為驅(qū)動，努力提升技術(shù)水平，不斷推出能夠適應(yīng)市場變化及需求的新產(chǎn)品，保持在集成電路設(shè)計方面的持續(xù)創(chuàng)新能力。

未來，公司將緊緊把握住醫(yī)療健康、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域帶來的發(fā)展機(jī)會，自主創(chuàng)新研發(fā)出順應(yīng)未來行業(yè)發(fā)展趨勢的產(chǎn)品，擴(kuò)大產(chǎn)品系列，不斷為市場提供更為豐富的芯片產(chǎn)品和應(yīng)用解決方案，力爭保持領(lǐng)先的市場地位。

作為中國集成電路領(lǐng)域的重要風(fēng)向標(biāo)，IC風(fēng)云榜的影響力和關(guān)注度逐年攀升，記錄和展示行業(yè)的輝煌成就與蓬勃發(fā)展，成為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)最具影響力的獎項(xiàng)之一，吸引了全球數(shù)以萬計的專業(yè)人士和投資者的目光。

評選結(jié)果經(jīng)過半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會員單位、500多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任的評委會投票產(chǎn)生，IC風(fēng)云榜深受業(yè)界的認(rèn)可與青睞，它不僅表彰了眾多在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品設(shè)計制造、行業(yè)資本管理及運(yùn)作、產(chǎn)業(yè)鏈上下游集群建設(shè)等方面作出突出貢獻(xiàn)的企業(yè)，也見證了企業(yè)在獲獎后市值的顯著增長和品牌的國際影響力提升。我們將持續(xù)激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新潛能，厚植產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新沃土，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持和推動。