12月6日，由中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)主辦的2024全球汽車(chē)芯片創(chuàng)新大會(huì)在江蘇無(wú)錫隆重舉行。本次活動(dòng)以"芯智驅(qū)動(dòng) 協(xié)力前行"為主題，重點(diǎn)探討依托本土化與國(guó)際合作的雙循環(huán)策略，圍繞汽車(chē)芯片生態(tài)建設(shè)、市場(chǎng)環(huán)境分析、競(jìng)爭(zhēng)合作及技術(shù)創(chuàng)新等方面展開(kāi)探討和交流。活動(dòng)吸引了汽車(chē)和集成電路兩大行業(yè)的主管部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)、企業(yè)、專家學(xué)者等重量級(jí)嘉賓齊聚一堂，共同研討汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略方向。

作為行業(yè)技術(shù)領(lǐng)跑者，英迪芯微應(yīng)邀參加本次大會(huì)，分享了最新研究成果，并憑借出色的技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)表現(xiàn)，榮獲"2024中國(guó)芯片創(chuàng)新成果獎(jiǎng)"。

創(chuàng)新分享：技術(shù)引領(lǐng)未來(lái)

（圖片來(lái)源：官方平臺(tái)）

大會(huì)期間，中國(guó)一汽、東風(fēng)汽車(chē)、長(zhǎng)安、奇瑞、長(zhǎng)城、零跑、小鵬等車(chē)企以及知名汽車(chē)芯片領(lǐng)域?qū)＜液推髽I(yè)代表分享了技術(shù)趨勢(shì)、汽車(chē)芯片應(yīng)用需求等行業(yè)最新信息。

英迪芯微資深市場(chǎng)總監(jiān)莊吉以《新電子電氣架構(gòu)下智能汽車(chē)驅(qū)動(dòng)芯片及全國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈進(jìn)程》為主題進(jìn)行了深度分享，全面剖析了在新一代汽車(chē)電子電氣架構(gòu)下的芯片技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案，展示了英迪芯微在智能汽車(chē)驅(qū)動(dòng)芯片及全國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈建設(shè)方面的前沿成果與獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

卓越展現(xiàn)：榮獲“2024中國(guó)芯片創(chuàng)新成果獎(jiǎng)”

為推動(dòng)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí)助力中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)特別組織了2024中國(guó)汽車(chē)芯片創(chuàng)新成果評(píng)選活動(dòng)，通過(guò)對(duì)汽車(chē)芯片上車(chē)應(yīng)用情況、供貨穩(wěn)定性、創(chuàng)新能力等多方面的考量，評(píng)選出在技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)應(yīng)用方面具有突出表現(xiàn)的企業(yè)和產(chǎn)品。

（圖片來(lái)源：官方平臺(tái)）

此次獲獎(jiǎng)產(chǎn)品iND83212，基于國(guó)產(chǎn)BCD+Eflash工藝平臺(tái)，集成了高可靠性的LDO，可直接接VBAT，具備三通道高精度的恒流源，并支持PN結(jié)檢測(cè)，可進(jìn)行溫度補(bǔ)償。內(nèi)置ARM Cortex M0 MCU，可提供豐富的彩色校準(zhǔn)和混光庫(kù)，以便于用戶開(kāi)發(fā)。同時(shí)，集成了高魯棒性的LIN收發(fā)器，確保在汽車(chē)嚴(yán)苛的EMC環(huán)境下的穩(wěn)定通訊。兼具LIN通訊，算法處理，電源管理和高壓IO驅(qū)動(dòng)，iND83212非常適合各個(gè)車(chē)內(nèi)照明應(yīng)用場(chǎng)景。

該獎(jiǎng)項(xiàng)充分肯定了英迪芯微在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力等方面的卓越成就。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車(chē)規(guī)數(shù)模混合信號(hào)芯片和方案供應(yīng)商，英迪芯微始終堅(jiān)持技術(shù)自主可控與供應(yīng)鏈安全，不斷加大研發(fā)投入，與合作伙伴協(xié)同以保障供應(yīng)鏈安全。截至目前，公司車(chē)規(guī)照明芯片、車(chē)規(guī)微馬達(dá)芯片、車(chē)規(guī)傳感芯片三大業(yè)務(wù)線的多款產(chǎn)品已進(jìn)入全球主流車(chē)企的前裝供應(yīng)鏈。未來(lái)，英迪芯微將繼續(xù)深化與上下游產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，不斷加大研發(fā)投入，構(gòu)建完整可靠的產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)，通過(guò)為全球客戶提供世界一流的模數(shù)混合信號(hào)產(chǎn)品及解決方案，幫助客戶做出世界一流的系統(tǒng)產(chǎn)品。