【編者按】自2020年舉辦以來，IC風(fēng)云榜已成為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事。今年新增12項獎項，共設(shè)39項大獎，進一步關(guān)注半導(dǎo)體投資與退出、科技前沿領(lǐng)域貢獻、項目創(chuàng)新以及技術(shù)“出海”與拓展。評委會由超過100家半導(dǎo)體投資聯(lián)盟會員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎名單將于2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮上揭曉。
【候選企業(yè)】無錫英迪芯微電子科技股份有限公司（以下簡稱：英迪芯微）
【候選獎項】年度車規(guī)芯片市場突破獎
英迪芯微成立于2017年，致力于成為全球車規(guī)模數(shù)混合芯片及方案的領(lǐng)導(dǎo)者，是國家專精特新“小巨人”企業(yè)、江蘇省潛在獨角獸企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)，已實現(xiàn)超2億顆車規(guī)產(chǎn)品的出貨紀(jì)錄，實現(xiàn)“本土車規(guī)主動芯片出貨量第一”，產(chǎn)品進入全球各主流車企前裝供應(yīng)鏈。
當(dāng)前，英迪芯微基于自研核心車規(guī)IP以及經(jīng)驗豐富的工藝器件團隊，聯(lián)合國產(chǎn)晶圓制造廠商完成全球首個基于90nm12寸晶圓BCD+Eflash工藝平臺車規(guī)SOC芯片的量產(chǎn)，部分產(chǎn)品已領(lǐng)先競品2代確保產(chǎn)品競爭力和行業(yè)領(lǐng)頭羊地位，同時有力地推動國產(chǎn)車規(guī)芯片在國內(nèi)12寸晶圓90nm車規(guī)BCD+Eflash工藝的提升與后續(xù)國內(nèi)產(chǎn)品導(dǎo)入的節(jié)奏，更為國產(chǎn)車規(guī)芯片出海參與全球競爭提升了競爭力。
此次，英迪芯微推出基于國產(chǎn)晶圓工藝的高集成車規(guī)內(nèi)飾燈控制驅(qū)動芯片——iND83212競逐本屆IC風(fēng)云榜“年度車規(guī)芯片市場突破獎”。
該產(chǎn)品出自英迪芯微“Realplum家族”，是基于國產(chǎn)特色工藝的車規(guī)內(nèi)飾燈控制驅(qū)動芯片，集成了MCU、LDO、LIN PHY、LED恒流驅(qū)動等功能，主要應(yīng)用于汽車內(nèi)飾燈控制驅(qū)動，已進入國內(nèi)所有自主品牌車企和大多數(shù)合資車企。iND83212發(fā)布至今，累計出貨量近億顆。在性能上，iND83212集成ARM M0核；提供64K Flash以及16K SRAM；第三代LIN收發(fā)器及控制器；60mA的高壓恒流源；支持16位 PWM調(diào)光，PN電壓檢測，溫度傳感器，12位SAR ADC；提供4路GPIO，可通過GPIO實現(xiàn)外部LED的分時電路控制。iND83212支持QFN20 4*4mm及DFN14 3*3mm兩種封裝形式。
英迪芯微官網(wǎng)顯示，iND83212設(shè)計符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，采用該產(chǎn)品的Tier 1客戶能夠為他們的汽車OEM合作伙伴開發(fā)極具競爭力的氛圍燈照明控制器產(chǎn)品，這些應(yīng)用目前在車身上增長十分迅速；同時，英迪芯微經(jīng)驗豐富的嵌入式應(yīng)用工程師團隊可全力支持客戶一次性完成項目的正確設(shè)計，協(xié)助推進更快地完成項目。
截至目前，英迪芯微已獲得多輪融資，包括相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資方如整車廠奇瑞、東風(fēng)、長安，Tier1廠商科博達（603786.SH）、星宇股份（601799.SH）、經(jīng)緯恒潤（688326.SH）、舜宇精工（831906.BJ）、三花、三安光電等，以及招商證券、基石資本、臨芯資本等知名投資機構(gòu)。
作為國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)數(shù)模混合信號芯片和方案供應(yīng)商，英迪芯微堅持技術(shù)自主可控，不斷加大研發(fā)投入，在持續(xù)推進產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新的同時也注重產(chǎn)品的商業(yè)化落地。截至目前，其車規(guī)照明芯片、車規(guī)微馬達芯片、車規(guī)傳感芯片三大業(yè)務(wù)線的多款產(chǎn)品已進入全球主流車企的前裝供應(yīng)鏈，為推動中國以及全球車規(guī)芯片行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻中國方案與中國力量。
2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮將于2024年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機構(gòu)報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度車規(guī)芯片市場突破獎】
該獎項旨在表彰2024年度實現(xiàn)單款車規(guī)芯片產(chǎn)品高銷售收入或銷量收入突出性高增長，在細分領(lǐng)域市場占有率處于領(lǐng)先地位，產(chǎn)品應(yīng)用市場廣泛的企業(yè)。
【報名條件】
1、深耕車規(guī)芯片某一細分領(lǐng)域，2024年企業(yè)總體營收超過1億元人民幣，或?qū)崿F(xiàn)20%以上的增長；
2、產(chǎn)品通過車規(guī)認(rèn)證并實現(xiàn)量產(chǎn)落地，具備較強市場競爭力，在細分領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場份額，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。
【評選標(biāo)準(zhǔn)】
1、技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標(biāo)（30%）；
2、產(chǎn)品的銷量及市場占有率（40%）；
3、企業(yè)營收情況（30%）。
