【編者按】自2020年舉辦以來，IC風(fēng)云榜已成為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事。今年新增12項獎項，共設(shè)39項大獎，進一步關(guān)注半導(dǎo)體投資與退出、科技前沿領(lǐng)域貢獻、項目創(chuàng)新以及技術(shù)“出?！迸c拓展。評委會由超過100家半導(dǎo)體投資聯(lián)盟會員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎名單將于2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮上揭曉。
【候選企業(yè)】沈陽和研科技股份有限公司（以下簡稱：沈陽和研）
【候選獎項】年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎
【候選產(chǎn)品】DS9261H高精度晶圓切割設(shè)備
和研科技，自2011年成立以來，已迅速成長為半導(dǎo)體專用設(shè)備及配件耗材研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)一體化的領(lǐng)軍企業(yè)。該公司現(xiàn)有員工433人，深耕劃切、研磨、拋光三大技術(shù)平臺，聚焦泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，連續(xù)多年保持行業(yè)銷售業(yè)績領(lǐng)先。在此過程中，和研科技榮獲了國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家級服務(wù)型制造示范企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)等多項榮譽，并成功獲批省級企業(yè)技術(shù)中心、省級技術(shù)創(chuàng)新中心等，充分彰顯了該公司在技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)實力方面的卓越表現(xiàn)。
目前，和研科技已開發(fā)出具有國際先進水平的高穩(wěn)定性機芯結(jié)構(gòu)設(shè)計及加工裝配技術(shù)、微米級切割深度精度控制技術(shù)等二十余項核心關(guān)鍵技術(shù)，有力推動了我國集成電路磨劃拋裝備產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步。
基于市場需求，和研科技推出了一系列先進設(shè)備，并獲得了廣泛的應(yīng)用認可。和研科技先后開發(fā)出HG系列晶圓研磨機、DS系列精密劃片機、JS系列全自動切割分選一體機及其它半導(dǎo)體專用設(shè)備，廣泛應(yīng)用于集成電路、光電器件、分立器件、傳感器、LED、光學(xué)、制冷、光通訊、醫(yī)療等行業(yè)。此外，該公司專注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化鎵、鈮酸鋰，金屬等硬脆材料的精密切割加工，產(chǎn)品已獲得CE、SEMI等資質(zhì)認證，部分功能、性能、可靠性等指標已達到或超過進口同類產(chǎn)品，處于國際先進水平。
此次，和研科技攜手明星產(chǎn)品DS9261H高精度晶圓切割設(shè)備競逐“IC風(fēng)云榜”年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎。
DS9261H高精度晶圓切割設(shè)備專為半導(dǎo)體封裝過程中的多尺寸晶圓劃片工序設(shè)計，區(qū)別于傳統(tǒng)切割劃片機，該設(shè)備創(chuàng)新性地實現(xiàn)了超薄晶圓的精準半切。通過集成非接觸氣動測量、微米級精準補償、晶圓上表面非接觸搬運、晶圓找正、工作盤面毛刷清潔及自排水真空保持等先進功能，DS9261H的切割精度較傳統(tǒng)劃片機提升了一倍，大幅拓寬了使用場景。
設(shè)備核心技術(shù)包括高穩(wěn)定性機芯結(jié)構(gòu)設(shè)計、微米級切割位置與深度精度控制技術(shù)、高清潔度流體清洗和防臟污技術(shù)、高精度機器視覺定位及檢測技術(shù)、高靈敏性刀片狀態(tài)實時監(jiān)測技術(shù)，以及高可靠性搬運及安全防護技術(shù)。這些技術(shù)保障了設(shè)備在長時間運行下的高穩(wěn)定性和高精度，如Z軸重復(fù)精度≤1μm，X軸切割直線度精度≤2μm/310mm，Y軸單步步進精度≤2μm/5mm等。
DS9261H還配備了基于運動控制卡的高精密定位多軸聯(lián)動控制系統(tǒng)，實現(xiàn)了多軸高速聯(lián)動精準定位，進一步提升了切割效率和精度。同時，設(shè)備采用了先進的機器視覺技術(shù)，能夠穩(wěn)定、準確、實時地識別定位物體，并檢測多種缺陷，實現(xiàn)在線檢測的自動化和智能化。
在技術(shù)創(chuàng)新方面，DS9261H獲得Ⅰ類知識產(chǎn)權(quán)（發(fā)明專利）38項，II類知識產(chǎn)權(quán)8項，其中包括實用新型專利7項和外觀設(shè)計專利1項。
目前，DS9261H高精度晶圓切割設(shè)備可滿足先進封裝行業(yè)中對于劃切深度有嚴苛要求的晶圓半切需求，目前產(chǎn)品已在下游客戶進行產(chǎn)品驗證，主要應(yīng)用于NAND芯片、DRAM芯片的切割，該設(shè)備可實現(xiàn)晶圓的高精度半切及切割后的無膜晶圓非接觸搬運，最高可保證切割深度±7μm，可以滿足加工最薄50μm的晶圓需求。此外，該設(shè)備還可用于高克重堆疊工藝的無膜半切，可以用于堆疊片開槽應(yīng)力釋放等工藝。
2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮將于2024年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機構(gòu)報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎】
旨在表彰補短板、填空白或?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代，對于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自立自強發(fā)展具有重要意義的企業(yè)。
【報名條件】
1、深耕半導(dǎo)體某一細分領(lǐng)域，近一年內(nèi)實現(xiàn)新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；
2、產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新性強，具有自主知識產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)生一定效益，促進完善供應(yīng)鏈自立自強。
【評選標準】
技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標；（30%）
技術(shù)的創(chuàng)新性；（40%）
產(chǎn)品銷量情況；（30%）
