AMD的最新專利申請顯示，該公司正考慮在其未來的Ryzen SoC中采用“多芯片堆疊”技術，從而實現(xiàn)芯片的可擴展性。

AMD一直在追求創(chuàng)新其現(xiàn)有的消費級CPU產品線，因為該公司是第一家在其處理器中引入專用“3D V-Cache”的制造商，被稱為“X3D”系列。

現(xiàn)在，根據一份新的專利申請（通過@coreteks），據說AMD正在探索一種“新穎的封裝設計”，這種設計有望革新芯片堆疊工藝，最終減少互連延遲，并帶來顯著的性能提升。

上述專利指出，AMD計劃采用一種創(chuàng)新的芯片堆疊方法，其中較小的chiplets與較大的芯片部分重疊。這項技術旨在通過為更多附加chiplets創(chuàng)造空間來擴大芯片設計，從而在單個芯片上實現(xiàn)更多功能，最終更有效地利用接觸面積。通過這種方式，在相同芯片尺寸下，AMD能夠集成更高的核心數、更大的緩存和更多的內存帶寬，從而大幅提升性能。

這種方法的另一個有趣之處在于，AMD將能夠通過這種方法減少互連延遲，因為重疊的chiplets可以縮短組件之間的距離，從而加快通信速度。而且，在這種安排下，電源門控也不會成為大問題，因為分離的chiplets可以更有效地控制各個單元。

可以說，AMD確實是采用“multi-chiplet”方法的先驅，不僅在其處理器中，也在GPU中。在之前的文章中，我們報道了AMD如何探索“multi-chiplet”GPU設計選項，這確實符合該公司從單片設計轉向multi-chiplet配置的承諾，因為其中蘊含著諸多好處。如果AMD在其主流Ryzen SoC中使用類似“X3D”CPU的方法，我們也不會感到驚訝，但我們將拭目以待。

如果AMD想要在未來占據市場主導地位，就需要在CPU領域進行創(chuàng)新。鑒于來自英特爾的競爭正在加劇，通過采用“multi-chiplet”設計，AMD無疑可以在CPU設計和實現(xiàn)上取得優(yōu)勢。