日本科技投資巨頭軟銀(SoftBank)近日宣布與美國芯片制造商英特爾(Intel)達(dá)成合作協(xié)議，雙方將共同開發(fā)新一代人工智能(AI)內(nèi)存技術(shù)。據(jù)悉，這項新技術(shù)有望將電力消耗降低約50%，為日本的AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供重要支持。

這一合作項目獲得了包括東京大學(xué)在內(nèi)的多家研究機構(gòu)的技術(shù)支持。根據(jù)計劃，雙方將開發(fā)一種創(chuàng)新的堆疊式DRAM芯片結(jié)構(gòu)，采用與當(dāng)前高帶寬內(nèi)存不同的接線方式，從而顯著降低能耗。這一技術(shù)突破對于數(shù)據(jù)中心等高能耗AI應(yīng)用場景具有重要意義。

值得注意的是，軟銀與英特爾此前曾在AI處理器領(lǐng)域有過合作，但因英特爾未能達(dá)成生產(chǎn)目標(biāo)而終止。此次在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的新合作表明雙方在降低AI系統(tǒng)能耗方面仍有共同愿景和戰(zhàn)略目標(biāo)。

除了與英特爾的合作外，軟銀還在積極探索其他戰(zhàn)略路徑，包括以知識產(chǎn)權(quán)(IP)為導(dǎo)向的下一代內(nèi)存開發(fā)。據(jù)了解，軟銀可能會與臺積電等半導(dǎo)體制造巨頭展開合作，共同研發(fā)更高效的AI應(yīng)用內(nèi)存解決方案。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展和普及，高性能、低能耗的內(nèi)存技術(shù)需求日益增長。軟銀此次戰(zhàn)略布局不僅有助于提升日本在全球AI技術(shù)競爭中的地位，也將為未來數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展提供技術(shù)支撐。這一系列舉措標(biāo)志著軟銀正在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域加大投入，為下一代AI應(yīng)用奠定硬件基礎(chǔ)。