11月18日，博敏電子發(fā)布公告稱(chēng)，為進(jìn)一步優(yōu)化公司內(nèi)部資源和資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)子公司深圳博敏聚焦功率半導(dǎo)體陶瓷襯板等業(yè)務(wù)的發(fā)展戰(zhàn)略，深圳博敏擬將其PCB業(yè)務(wù)涉及的全部資產(chǎn)及負(fù)債按協(xié)議約定無(wú)償劃轉(zhuǎn)給博敏電子，與該資產(chǎn)業(yè)務(wù)相關(guān)的員工也根據(jù)相關(guān)政策一并轉(zhuǎn)入，博敏電子同意按照無(wú)償劃轉(zhuǎn)協(xié)議的約定接收上述標(biāo)的資產(chǎn)，從而實(shí)現(xiàn)公司創(chuàng)新業(yè)務(wù)獨(dú)立核算、獨(dú)立考核、獨(dú)立激勵(lì)的目的，促進(jìn)創(chuàng)新業(yè)務(wù)快速發(fā)展。

經(jīng)初步測(cè)算，截至2024年9月30日，該業(yè)務(wù)相關(guān)總資產(chǎn)金額約37,450.32萬(wàn)元、負(fù)債金額約56,929.43萬(wàn)元，劃轉(zhuǎn)后深圳博敏的剩余總資產(chǎn)金額約29,185.48萬(wàn)元、凈資產(chǎn)金額約17,890.79萬(wàn)元。

深圳博敏系博敏電子全資子公司，目前業(yè)務(wù)包括PCB業(yè)務(wù)和功率半導(dǎo)體陶瓷襯板、無(wú)源器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。深圳博敏擁有國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的活性金屬釬焊（AMB）陶瓷基板工藝技術(shù)與生產(chǎn)流程，使用自研的釬焊配方生產(chǎn)的陶瓷基板具備性能優(yōu)越、質(zhì)量可靠、成本優(yōu)勝的特點(diǎn)，滿(mǎn)足航空航天的可靠性能要求；產(chǎn)品已在軌交級(jí)、工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)等領(lǐng)域認(rèn)證，陸續(xù)在第三代半導(dǎo)體功率模塊頭部企業(yè)量產(chǎn)與應(yīng)用。當(dāng)前功率半導(dǎo)體陶瓷襯板業(yè)務(wù)和無(wú)源器件作為公司創(chuàng)新業(yè)務(wù)，是公司戰(zhàn)略投入的重點(diǎn)方向。

博敏電子表示，當(dāng)前功率半導(dǎo)體陶瓷襯板仍主要依賴(lài)于進(jìn)口，國(guó)內(nèi)產(chǎn)能還相對(duì)較小，隨著國(guó)內(nèi)新能源、5G、軍工、軌交、汽車(chē)電子等市場(chǎng)迫切增長(zhǎng)的需求，無(wú)論是國(guó)家政府還是國(guó)產(chǎn)企業(yè)，均希望能實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)突破，以改變其長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口的局面。同時(shí)在SiC替代硅基、半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代的背景下，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體陶瓷襯板業(yè)務(wù)有望在未來(lái)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。

本次資產(chǎn)劃轉(zhuǎn)系公司內(nèi)部資源調(diào)整，有利于實(shí)現(xiàn)深圳博敏聚焦功率半導(dǎo)體陶瓷襯板等業(yè)務(wù)，從而實(shí)現(xiàn)其創(chuàng)新業(yè)務(wù)的獨(dú)立核算、獨(dú)立考核、獨(dú)立激勵(lì)的目的，促進(jìn)公司功率半導(dǎo)體陶瓷襯板快速發(fā)展，同時(shí)有助于提升公司及深圳博敏的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，符合公司當(dāng)前的發(fā)展戰(zhàn)略和整體利益。

（校對(duì)/黃仁貴）