6月13日，博敏電子發(fā)布公告稱，公司擬將2022年度向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目之一的“博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目（一期）”的達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期由2025年7月延期至2026年12月31日。

資料顯示，“博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目（一期）”投資總額為213,172.66萬元，擬投入募集資金金額115,000萬元，截至今年5月末，該項(xiàng)目累計(jì)已投入募集資金金額82,864.81萬元，剩余可使用募集資金32,694.28，投入完成度達(dá)73.76%。

“博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目（一期）”項(xiàng)目采用邊建設(shè)邊投產(chǎn)的方式，原計(jì)劃工程建設(shè)期三年，于2023年第二季度募集資金到位后開始全面投入建設(shè)。本項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，將新增172萬平方米/年的高多層板、HDI板、特種板等高端PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應(yīng)用于AI服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、工控醫(yī)療、電源儲(chǔ)能等領(lǐng)域。

鑒于該項(xiàng)目規(guī)劃的智能化程度較高，主要生產(chǎn)設(shè)備均為非標(biāo)定制，生產(chǎn)工藝相對(duì)復(fù)雜，同時(shí)考慮到公司現(xiàn)有的產(chǎn)能需求情況、新項(xiàng)目訂單導(dǎo)入情況、項(xiàng)目實(shí)際建設(shè)進(jìn)度及中長(zhǎng)期戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃等。為更好地適應(yīng)市場(chǎng)需求，優(yōu)化資源配置，實(shí)現(xiàn)分階段達(dá)成產(chǎn)能升級(jí)式擴(kuò)容目標(biāo)，確保新增產(chǎn)能能夠精準(zhǔn)匹配未來的市場(chǎng)需求，并降低募集資金投資風(fēng)險(xiǎn)，提升募集資金使用效率，保障資金的安全及合理使用，公司認(rèn)為有必要對(duì)原有的建設(shè)計(jì)劃和投資節(jié)奏進(jìn)行適度調(diào)整，決定將該項(xiàng)目的建設(shè)期予以延長(zhǎng)，擬將該項(xiàng)目達(dá)到預(yù)計(jì)可使用狀態(tài)的時(shí)間由2025年7月延期至2026年12月31日，當(dāng)前項(xiàng)目各項(xiàng)工作均在正常推進(jìn)中。