9月20日，博敏電子發(fā)布公告稱，公司擬以現(xiàn)金不超過2.5億元收購梅州市奔創(chuàng)電子有限公司（以下簡稱“奔創(chuàng)電子”或“目標(biāo)公司”）86.8535%的股權(quán)。若收購事項完成，公司將持有奔創(chuàng)電子100%的股權(quán)，奔創(chuàng)電子將成為公司的全資子公司。

博敏電子指出，奔創(chuàng)電子具備較好的 HDI 技術(shù)及產(chǎn)能，與公司業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)較好。一方面，奔創(chuàng)電子是梅州當(dāng)?shù)厣贁?shù)幾家擁有HDI板全制程能力的廠商，地理位置與公司較近，是梅州當(dāng)?shù)豀DI技術(shù)及產(chǎn)能規(guī)模等綜合實力較強的公司， 尤其在HDI方面，與公司未來在業(yè)務(wù)、客戶、產(chǎn)能等方面能實現(xiàn)協(xié)同共贏發(fā)展的預(yù)期良好，可以較好地彌補公司在HDI旺季的結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能瓶頸，

另一方面， 收購奔創(chuàng)電子有利于公司減少部分產(chǎn)品生產(chǎn)中的外協(xié)服務(wù)采購環(huán)節(jié)，降低對外協(xié)服務(wù)商的采購規(guī)模及成本，優(yōu)化并提高公司相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的效率及品質(zhì)。

2021 年，博敏電子啟動新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目（一期），預(yù)計將在2024年底實現(xiàn)投產(chǎn)，項目聚焦高多層和HDI等高端PCB產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域包括5G通訊、服務(wù)器、工控、汽車電子等領(lǐng)域。在此之前，公司在高端PCB產(chǎn)品方面面臨一定的結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能瓶頸，尤其是服務(wù)器領(lǐng)域，需要進一步深度鎖定奔創(chuàng)電子的相關(guān)產(chǎn)能，以滿足客戶需求。

博敏電子表示，本次收購，有利于公司在新項目建設(shè)完成之前滿足高端客戶的產(chǎn)品及產(chǎn)能需求，同時為新項目的建設(shè)投產(chǎn)提前儲備相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的客戶資源及訂單。本次股權(quán)收購事宜尚未簽訂正式協(xié)議，在后續(xù)簽訂的正式協(xié)議生效、執(zhí)行前，本框架協(xié)議的履行不會對公司業(yè)績產(chǎn)生重大影響。