Alchip Technologies Ltd. (世芯電子) 表示，該公司已經(jīng)流片了一款2nm測試芯片，并預計在2025年第一季度回片。

該公司還說，它正積極與客戶合作進行2nm ASIC（專用集成電路）設(shè)計。

世芯沒有透露代工廠的名稱，但考慮到該公司對首創(chuàng)的納米片和全柵極晶體管的重視，有強烈跡象表明世芯正在與臺積電的2nm工藝合作，而不是與三星或英特爾合作。臺積電的2nm制造工藝是該公司采用納米片全柵極（GAA）晶體管結(jié)構(gòu)的第一個節(jié)點，而三星則在其3nm節(jié)點上就引入了GAA。據(jù)報道，英特爾至少將跳過Intel 20A（2nm）節(jié)點，轉(zhuǎn)而采用Intel 18A（1.8nm）節(jié)點。

世芯為數(shù)字CMOS ASIC提供物理設(shè)計和制造服務(wù)，并與多家代工廠合作，包括臺積電、聯(lián)電、中芯國際和三星，但主要與臺積電合作。

測試芯片具有SRAM和硅傳感器，可提供實時監(jiān)控，并集成了共享和非共享電源域以及世芯所謂的輕量級I/O，以測試Chiplet（小芯片）和3D集成的適用性。

因此，該測試芯片將用于建立納米片晶體管的設(shè)計流程和方法，并為2nm工藝技術(shù)生成功耗、性能和面積（PPA）數(shù)據(jù)。

世芯首席技術(shù)官Erez Shaizaf在一份聲明中說：“我們開放業(yè)務(wù)，隨時準備滿足客戶對2nm工藝的需求。這款測試芯片展示了我們推動高性能計算（HPC）和人工智能設(shè)計發(fā)展的能力?！?/p>

世芯首席執(zhí)行官Johnny Shen補充說：“我們期待看到這一突破如何影響半導體行業(yè)?！保ㄐ?孫樂）