據(jù)報道，被指控竊取臺積電即將推出的2nm級制程相關商業(yè)機密的員工，據(jù)稱將他們的發(fā)現(xiàn)分享給日本晶圓代工初創(chuàng)公司Rapidus。報道稱，這些員工與Rapidus分享了“數(shù)百張工藝集成技術照片”，但他們與Rapidus的具體關系尚不清楚，也不清楚這家芯片制造商是否主動索要這些機密。

臺積電和中國臺灣高等檢察署知識產權分局正在調查一起涉及臺積電2nm級制程技術商業(yè)機密的嚴重內部泄露事件。至少一名現(xiàn)任員工涉嫌與一位現(xiàn)就職于Tokyo Electron（TEL）的前同事合作，向Rapidus傳輸敏感數(shù)據(jù)。目前尚無證據(jù)表明TEL公司參與或知曉此事。

臺積電計劃于2025年底量產2nm技術，該技術被視為目前全球最前沿的芯片制造工藝，其開發(fā)過程成本極高，且技術難度極大。由于2nm技術屬高度敏感領域，依據(jù)中國臺灣2022年通過的法案，包含14nm以下制程在內的技術已被列入“核心關鍵技術”范疇。任何未經授權的獲取、復制或泄露行為，依法可構成犯罪。這起案件有可能成為首例適用該法律的重大商業(yè)機密案。

臺積電的內部系統(tǒng)標記了異?；顒樱S后展開內部調查，確認公司機密被泄露。此次疑似合作涉及兩名人員——一名仍在臺積電工作，另一名已轉投TEL，后者是臺積電和Rapidus的設備供應商。報告稱，雙方交換了“數(shù)百張工藝集成技術照片”，這些照片可能用于微調先進節(jié)點生產所必需的制造工具。然而，目前尚不清楚雙方共享了哪些照片或圖片。

工藝集成活動將各個工藝步驟（例如沉積、刻蝕、光刻等）組合成一個連貫的流程，從而生成一個可工作的器件。通常，“工藝集成技術照片”是高度詳細的圖像或圖表，展示了如何將各個制造步驟組合成一個完整且可運行的芯片結構。不過，目前報告并未詳細說明圖像的內容。

此類照片被認為極其敏感，因為它們泄露了專有的工藝流程、設計結構、層材料和集成技術。這些照片或許能揭示關鍵創(chuàng)新，例如環(huán)繞式柵極晶體管（GAA）或特定的圖案化策略，并深入了解特定生產節(jié)點，甚至公司的整體實力。然而，鑒于現(xiàn)代工藝技術的復雜性，這些圖像——盡管很敏感——幾乎無法作為工藝開發(fā)或集成的藍圖。不過，它們確實有助于微調工具（至少對某些工具有幫助，但作用有限）。

Rapidus聲稱其2nm級制造技術與IBM共同開發(fā)（IBM因相關技術與格羅方德發(fā)生法律糾紛），目前正在對該生產節(jié)點進行試驗。該技術預計將于2027年投入量產。

由于臺積電和Rapidus的2nm級生產節(jié)點不同，兩家公司甚至對晶圓的加工方式也持有不同看法，因此Rapidus不太可能從臺積電的“工藝集成技術照片”中獲取大量對其晶圓廠有用的信息。然而，這些信息或許能讓競爭分析團隊了解臺積電N2系列制程工藝的真正含義。

需要注意的是，關于員工竊取臺積電2nm相關商業(yè)機密的報道有些模糊，應該持保留態(tài)度。最初的報告稱，多達6人參與此次不法行為，而新報告則聲稱有“大約”10名犯罪者。此外，最初的報告并未詳細說明竊取了臺積電的具體信息，新報告提到了“數(shù)百張工藝集成技術照片”，但并未透露這些照片上的內容。

目前很難評估對臺積電可能造成的損害，或可能對Rapidus相關廠商帶來哪些利益。（校對/趙月）