LG電子的一位高管表示，LG電子將為家電提供定制的AI（人工智能）Chiplet（小芯片），因?yàn)樗鼈儽仁袌?chǎng)上的芯片更具成本效益。

LG電子SoC中心負(fù)責(zé)人Jin Gyeong Kim表示，英特爾、高通等公司提供的芯片都是通用芯片。他說，去掉不必要的功能，采用Chiplet技術(shù)制造芯片，可以使價(jià)格減半。

Chiplet通過封裝將單獨(dú)制造的芯片組合在一起，被認(rèn)為是制造AI芯片的另一種更便宜的方式，而不是將所有功能都封裝到一個(gè)硅芯片中。

LG電子的SoC中心由首席技術(shù)官監(jiān)管，同時(shí)也開發(fā)自己的IP。

LG電子計(jì)劃與三星、英特爾和臺(tái)積電合作代工。Jin Gyeong Kim表示，LG計(jì)劃使用7nm和5nm工藝節(jié)點(diǎn)制造AI Chiplet，這將是設(shè)備端的AI芯片。

Jin Gyeong Kim表示，這些芯片可以提高電視的分辨率和音質(zhì)，提高家用電器的便利性。他補(bǔ)充說，公司已經(jīng)完成了這些芯片的概念驗(yàn)證。

今年9月，LG電子宣布與美國(guó)芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)公司Blue Cheetah合作開發(fā)Chiplet。（校對(duì)/張杰）