【編者按】自2020年舉辦以來，IC風(fēng)云榜已成為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事。今年新增12項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)，共設(shè)39項(xiàng)大獎(jiǎng)，進(jìn)一步關(guān)注半導(dǎo)體投資與退出、科技前沿領(lǐng)域貢獻(xiàn)、項(xiàng)目創(chuàng)新以及技術(shù)“出?！迸c拓展。評委會(huì)由超過100家半導(dǎo)體投資聯(lián)盟會(huì)員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎(jiǎng)名單將于2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上揭曉。
【候選企業(yè)】南京后摩智能科技有限公司（以下簡稱：后摩智能）
【候選獎(jiǎng)項(xiàng)】年度技術(shù)突破獎(jiǎng)
【候選產(chǎn)品】后摩漫界??M30
后摩智能自2020年在南京成立以來，便以全球存算一體大算力AI芯片先行者的身份，迅速在業(yè)界嶄露頭角。該公司在北京、上海、深圳等地建立了研發(fā)中心，匯聚了一支擁有先進(jìn)存算架構(gòu)、電路設(shè)計(jì)、編譯器及軟件棧開發(fā)等全鏈路芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，碩士、博士占比高達(dá)70%以上。團(tuán)隊(duì)成員擁有豐富的存算電路設(shè)計(jì)與流片、先進(jìn)制造工藝以及大芯片設(shè)計(jì)與量產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，核心成員均主導(dǎo)過多顆世界級芯片的設(shè)計(jì)量產(chǎn)，涵蓋GPU、CPU、高性能車規(guī)級AI芯片等，主要來自AMD、Intel、TI/華為海思、地平線等國內(nèi)外知名芯片企業(yè)。
憑借其在技術(shù)創(chuàng)新上的實(shí)力，后摩智能不僅獲得了科技部認(rèn)定國家高新技術(shù)企業(yè)、深圳汽車電子協(xié)會(huì)－汽車電子科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)、南京市發(fā)改委“培育獨(dú)角獸”榜單、科技部火炬中心顛覆性技術(shù)大賽優(yōu)勝項(xiàng)目、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院“中國芯”新銳產(chǎn)品等多項(xiàng)榮譽(yù)，還成功吸引了多家知名投資機(jī)構(gòu)的青睞。從2020年9月的天使輪融資開始，后摩智能已經(jīng)完成了多輪融資，包括紅杉資本中國基金領(lǐng)投的天使輪、啟明創(chuàng)投領(lǐng)投的Pre-A輪、經(jīng)緯創(chuàng)投和金浦悅達(dá)汽車基金聯(lián)合領(lǐng)投的Pre-A+輪、誠通混改和君海創(chuàng)芯領(lǐng)投的A輪，以及由中國移動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展基金領(lǐng)投的數(shù)億元戰(zhàn)略輪融資。
基于先進(jìn)的存算一體技術(shù)和存儲(chǔ)工藝，后摩智能致力于突破芯片的性能與功耗瓶頸，加速人工智能技術(shù)的普惠落地。2023年5月，該公司成功發(fā)布了首款存算一體大算力AI芯片——后摩鴻途?H30，該芯片基于存算一體創(chuàng)新架構(gòu)，提供256TOPS物理算力，已與多家行業(yè)領(lǐng)先的智能駕駛企業(yè)展開合作，加速推進(jìn)國產(chǎn)大算力智能駕駛芯片的落地應(yīng)用。
2024年6月，后摩智能推出了首款邊端大模型AI芯片——后摩漫界?? M30。這款芯片最高算力達(dá)到100TOPS，典型功耗僅為12W，能夠支持包括ChatGLM、Llama2、通義千問在內(nèi)的多種大模型。M30以“+AI”的方式，為傳統(tǒng)的端側(cè)和邊緣側(cè)設(shè)備注入了強(qiáng)大的大模型能力，已適配包括X86、ARM在內(nèi)的多種主流處理器，可以靈活地部署在AI PC、視頻會(huì)議系統(tǒng)、智能融合網(wǎng)關(guān)、邊緣智能一體機(jī)、NAS（網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)）等各類邊緣和端側(cè)設(shè)備中。
此次，后摩智能競逐IC風(fēng)云榜“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”并成為候選企業(yè)，源于M30展現(xiàn)出的技術(shù)創(chuàng)新與架構(gòu)優(yōu)勢、高性能與低功耗性能表現(xiàn)等。
M30芯片的創(chuàng)新之處在于其存算一體的架構(gòu)，這一架構(gòu)有效解決了傳統(tǒng)芯片架構(gòu)中的數(shù)據(jù)搬運(yùn)問題，大幅提升了計(jì)算效率和能效比，這為大模型在邊緣和端側(cè)設(shè)備上的部署提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。
同時(shí)，M30 芯片的100TOPS算力和12W的典型功耗，使其成為邊端側(cè)大模型部署的理想選擇。這種高性能與低功耗的結(jié)合，為終端用戶提供了更高效、更智能的產(chǎn)品與服務(wù)，同時(shí)降低了設(shè)備的運(yùn)行成本。
基于M30打造的邊端大模型解決方案在保障數(shù)據(jù)隱私的前提下，能夠有效解決長文本摘要、文案創(chuàng)作、本地知識庫、數(shù)字人、多模態(tài)等多樣化場景需求，為終端用戶提供了更高效、更智能的產(chǎn)品與服務(wù)，同時(shí)降低了設(shè)備的運(yùn)行成本。
后摩智能表示，旨在用顛覆性技術(shù)去打造極致芯片，滿足真正的人工智能時(shí)代極致效能的需求，實(shí)現(xiàn)萬物智能。
2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮將于2024年12月舉辦，獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)已啟動(dòng)，目前征集與候選企業(yè)/機(jī)構(gòu)報(bào)道正在進(jìn)行，歡迎報(bào)名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度技術(shù)突破獎(jiǎng)】
旨在表彰2024年度于前沿技術(shù)領(lǐng)域開展原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達(dá)到國際先進(jìn)/領(lǐng)先水平，未來或產(chǎn)生重大經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益，對于推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控發(fā)展發(fā)揮重大作用的企業(yè)。
【報(bào)名條件】
1、深耕半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域，2024年發(fā)布的新技術(shù)或產(chǎn)品具有原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達(dá)到國際先進(jìn)/領(lǐng)先水平；
2、產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣，具有良好市場前景，對全球及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要作用。
【評選標(biāo)準(zhǔn)】
技術(shù)的原始創(chuàng)新性（50%）
技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標(biāo) (30%)
產(chǎn)品的市場前景及經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益（20%）
