“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”已正式開啟申報工作，這場備受期待的行業(yè)盛會由半導體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦，將于12月20日-22日在上海盛大啟幕。本屆年會以“AI賦能?共筑未來——技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合之路”為主題，聚焦人工智能與大模型在半導體產(chǎn)業(yè)中的深度融合與產(chǎn)業(yè)落地，以全球視角審視宏觀局勢，集中探討投資策略，并深刻洞察半導體產(chǎn)業(yè)的演變趨勢及未來潛在機遇，構(gòu)建一個匯聚全球半導體領(lǐng)域?qū)W者、政策專家、投資先鋒、合作伙伴及行業(yè)領(lǐng)袖的溝通橋梁。
IC風云榜聚焦新時代環(huán)境下中國集成電路產(chǎn)業(yè)最具經(jīng)營智慧的風云企業(yè)，根據(jù)市場、學研、資方、品牌等多維度可靠數(shù)據(jù)，秉持客觀真實、公正公開、范圍廣泛的原則，通過公開征集、自愿申報、專家評選等程序，嚴格遴選出行業(yè)年度優(yōu)秀人物、機構(gòu)、企業(yè)與品牌，以此樹立行業(yè)標桿，展現(xiàn)行業(yè)格局，激發(fā)企業(yè)創(chuàng)新潛能，厚植產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新沃土。目前，IC風云榜已成功舉辦六屆，一路見證中國半導體產(chǎn)業(yè)升級，始終致力于激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力，培育創(chuàng)新發(fā)展沃土，為我國半導體行業(yè)的繁榮發(fā)展注入源源不斷的動力！
為了覆蓋半導體行業(yè)內(nèi)更全面、更專業(yè)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)及機構(gòu)，2026年IC風云榜在延續(xù)過往專業(yè)評選維度的基礎(chǔ)上，進一步擴容升級，設(shè)立三大類，73項重磅大獎，覆蓋投資、上市公司、市場、AI、具身智能、職場、知識產(chǎn)權(quán)、汽車、海外市場九大核心領(lǐng)域，全方位挖掘半導體產(chǎn)業(yè)各賽道的標桿力量。新增年度最佳行業(yè)投資機構(gòu)獎（AI）、年度最佳行業(yè)投資機構(gòu)獎（具身智能），31個細分領(lǐng)域上市公司獎項，以及具身智能和AI兩大前沿科技賽道獎項，旨在表彰在這些關(guān)鍵領(lǐng)域中表現(xiàn)卓越的機構(gòu)與企業(yè)，推動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)深度融合，引領(lǐng)行業(yè)未來發(fā)展方向。本屆IC風云榜的全部獎項列表請查看官網(wǎng)。
隨著中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)在全球迅猛崛起，供應鏈自主可控已成為關(guān)鍵議題，汽車半導體國產(chǎn)化更是刻不容緩。為此，本屆年會特別設(shè)立四項汽車類專項獎項，包括年度車規(guī)芯片技術(shù)突破獎、年度車規(guī)芯片市場突破獎、年度車規(guī)芯片優(yōu)秀創(chuàng)新獎、年度智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈最受機構(gòu)關(guān)注獎，旨在表彰在車規(guī)芯片技術(shù)創(chuàng)新、市場表現(xiàn)、供應鏈整合等方面取得突破的企業(yè)與機構(gòu)，助力構(gòu)建安全、可靠、高效的國產(chǎn)汽車半導體生態(tài)。
以上所有獎項申報流程：
2025年9月1日（星期一）：啟動報名
2025年10月8日（星期三）：開啟報名公司的采訪、撰稿與宣傳
2025年12月9日（星期二）：報名截止，公布候選名單
2025年12月8日-12月12日（星期一-星期五）：評委會投票
2025年12月底（星期五）：獎項將在“半導體投資年會”現(xiàn)場頒獎
獎項申報郵箱：將填好的申報表發(fā)送至wangyi@ijiwei.com
年度車規(guī)芯片技術(shù)突破獎
旨在表彰2025年度于前沿技術(shù)領(lǐng)域開展原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達到國際先進/領(lǐng)先水平，未來或產(chǎn)生重大經(jīng)濟社會效益，對于推動我國車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控發(fā)展發(fā)揮重大作用的企業(yè)。
報名條件：
1、深耕車規(guī)芯片某一細分領(lǐng)域，2025年發(fā)布的新技術(shù)或產(chǎn)品具有原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達到國際先進/領(lǐng)先水平；
2、產(chǎn)品應用范圍廣，具有良好市場前景，對全球及國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要作用。
評選標準：
技術(shù)的原始創(chuàng)新性；（50%）
技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標；（30%）
產(chǎn)品的市場前景及經(jīng)濟社會效益；（20%）
年度車規(guī)芯片市場突破獎
旨在表彰2025年度實現(xiàn)單款車規(guī)芯片產(chǎn)品高銷售收入或銷量收入突出性高增長，在細分領(lǐng)域市場占有率處于領(lǐng)先地位，產(chǎn)品應用市場廣泛的企業(yè)。
報名條件：
1、深耕車規(guī)芯片某一細分領(lǐng)域，2025年企業(yè)總體營收超過1億元人民幣，或?qū)崿F(xiàn)20%以上的增長；
2、產(chǎn)品通過車規(guī)認證并實現(xiàn)量產(chǎn)落地，具備較強市場競爭力，在細分領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場份額，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。
評選標準：
技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標；（30%）
產(chǎn)品的銷量及市場占有率；（40%）
企業(yè)營收情況；（30%）
年度車規(guī)芯片優(yōu)秀創(chuàng)新獎
旨在表彰補短板、填空白或者實現(xiàn)國產(chǎn)替代，對于我國車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈自立自強發(fā)展具有重要意義的企業(yè)。
報名條件：
1、深耕車規(guī)芯片某一細分領(lǐng)域，近一年內(nèi)實現(xiàn)新產(chǎn)品的研發(fā)；
2、產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新性強，具有自主知識產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)生一定效益，促進完善全國產(chǎn)車規(guī)芯片供應鏈自立自強。
評選標準：
技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標；（30%）
技術(shù)的創(chuàng)新性；（40%）
產(chǎn)品銷量情況；（30%）
年度智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈最受機構(gòu)關(guān)注獎
該獎項旨在促進企業(yè)的市場投融資發(fā)展，推動智能汽車領(lǐng)域多層次資本市場的健康發(fā)展，助力企業(yè)的宣傳推廣。
報名條件：
1、在各自細分領(lǐng)域市場中的頭部企業(yè)；
2、核心競爭力突出，比如技術(shù)實力和產(chǎn)品研發(fā)能力強勁的企業(yè)；
3、品牌宣傳等市場表現(xiàn)活躍，能夠反映企業(yè)產(chǎn)品的差異性、質(zhì)量和口碑。
評選標準：
盈利能力：營收與利潤增長率、市場份額等；（20%）
公司實力：公司核心技術(shù)優(yōu)勢以及在產(chǎn)品創(chuàng)新能力；（20%）
商業(yè)模式的應用價值及落地能力；（20%）
公司團隊學歷背景、行業(yè)經(jīng)驗、實操能力等；（20%）
調(diào)研次數(shù)：今年內(nèi)被機構(gòu)調(diào)研的次數(shù)；（20%）
