2025年9月12日,為期3天的SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展圓滿落下帷幕。
展會(huì)期間,愛(ài)協(xié)生科技攜全系列自主研發(fā)芯片產(chǎn)品亮相,全面呈現(xiàn)我司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)突破與多元應(yīng)用成果。
愛(ài)協(xié)生科技深耕人機(jī)交互領(lǐng)域十余年,已構(gòu)建起圍繞“視、聽(tīng)、觸、電”為核心的四大芯片產(chǎn)品線。
本次展出產(chǎn)品涵蓋有顯示驅(qū)動(dòng)、音頻功放、觸摸驅(qū)動(dòng)、電源管理等全系列芯片,充分彰顯了我司在產(chǎn)品布局與技術(shù)整合方面的完整性與領(lǐng)先性。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),愛(ài)協(xié)生展臺(tái)吸引了眾多專(zhuān)業(yè)觀眾駐足交流,對(duì)芯片技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用前景等方面進(jìn)行深入探討,為未來(lái)合作發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
在同期舉辦的行業(yè)論壇中,聚焦行業(yè)前沿各類(lèi)技術(shù)議題。愛(ài)協(xié)生科技PE主管謝春城先生受邀發(fā)表《先進(jìn)封裝技術(shù)》專(zhuān)題演講,為現(xiàn)場(chǎng)聽(tīng)眾帶來(lái)芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)解讀與未來(lái)趨勢(shì)洞察,現(xiàn)場(chǎng)反響熱烈,獲廣泛關(guān)注。
本次展會(huì),我們還設(shè)置有到場(chǎng)關(guān)注、交流送驚喜活動(dòng),為我司展位增添了不少趣味,也給現(xiàn)場(chǎng)交流咨詢(xún)的觀眾帶來(lái)一些樂(lè)趣。
通過(guò)此次參展,愛(ài)協(xié)生科技不僅提升了品牌曝光度與行業(yè)影響力,實(shí)現(xiàn)了與產(chǎn)業(yè)伙伴深化交流、進(jìn)一步共探合作的機(jī)遇。
2025年SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展雖已圓滿落幕,但國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體自主創(chuàng)新的浪潮方興未艾。未來(lái),愛(ài)協(xié)生科技將持續(xù)深耕芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,不斷突破關(guān)鍵核心技術(shù)瓶頸,助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高質(zhì)量的創(chuàng)新與發(fā)展之路。