“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”已正式開啟申報(bào)工作，這場(chǎng)備受期待的行業(yè)盛會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦，將于12月20日-22日在上海盛大啟幕。本屆年會(huì)以“AI賦能?共筑未來——技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合之路”為主題，聚焦人工智能與大模型在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的深度融合與產(chǎn)業(yè)落地，以全球視角審視宏觀局勢(shì)，集中探討投資策略，并深刻洞察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的演變趨勢(shì)及未來潛在機(jī)遇，構(gòu)建一個(gè)匯聚全球半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)W者、政策專家、投資先鋒、合作伙伴及行業(yè)領(lǐng)袖的溝通橋梁。
IC風(fēng)云榜聚焦新時(shí)代環(huán)境下中國集成電路產(chǎn)業(yè)最具經(jīng)營智慧的風(fēng)云企業(yè)，根據(jù)市場(chǎng)、學(xué)研、資方、品牌等多維度可靠數(shù)據(jù)，秉持客觀真實(shí)、公正公開、范圍廣泛的原則，通過公開征集、自愿申報(bào)、專家評(píng)選等程序，嚴(yán)格遴選出行業(yè)年度優(yōu)秀人物、機(jī)構(gòu)、企業(yè)與品牌，以此樹立行業(yè)標(biāo)桿，展現(xiàn)行業(yè)格局，激發(fā)企業(yè)創(chuàng)新潛能，厚植產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新沃土。目前，IC風(fēng)云榜已成功舉辦六屆，一路見證中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)，始終致力于激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力，培育創(chuàng)新發(fā)展沃土，為我國半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮發(fā)展注入源源不斷的動(dòng)力！
為了覆蓋半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)更全面、更專業(yè)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)及機(jī)構(gòu)，2026年IC風(fēng)云榜在延續(xù)過往專業(yè)評(píng)選維度的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步擴(kuò)容升級(jí)，設(shè)立三大類，73項(xiàng)重磅大獎(jiǎng)，覆蓋投資、上市公司、市場(chǎng)、AI、具身智能、職場(chǎng)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、汽車、海外市場(chǎng)九大核心領(lǐng)域，全方位挖掘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各賽道的標(biāo)桿力量。新增年度最佳行業(yè)投資機(jī)構(gòu)獎(jiǎng)（AI）、年度最佳行業(yè)投資機(jī)構(gòu)獎(jiǎng)（具身智能），31個(gè)細(xì)分領(lǐng)域上市公司獎(jiǎng)項(xiàng)，以及具身智能和AI兩大前沿科技賽道獎(jiǎng)項(xiàng)，旨在表彰在這些關(guān)鍵領(lǐng)域中表現(xiàn)卓越的機(jī)構(gòu)與企業(yè)，推動(dòng)科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)深度融合，引領(lǐng)行業(yè)未來發(fā)展方向。本屆IC風(fēng)云榜的全部獎(jiǎng)項(xiàng)列表請(qǐng)查看官網(wǎng)。
2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮官網(wǎng)
上市公司，是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中流砥柱與創(chuàng)新引擎。它們?cè)谫Y本市場(chǎng)的浪潮中乘風(fēng)破浪，于技術(shù)創(chuàng)新的道路上砥礪前行。本屆年會(huì)特別設(shè)立年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎(jiǎng)，分別來自晶圓代工、封裝測(cè)試、光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備、刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備、離子注入機(jī)、沉積設(shè)備、拋光設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、度量設(shè)備、封裝設(shè)備、檢測(cè)測(cè)試設(shè)備、硅片、電子化學(xué)品、電子特氣、高端通用計(jì)算芯片、MCU、信號(hào)鏈芯片、存儲(chǔ)芯片、存儲(chǔ)模組、電源管理芯片、無線通信芯片、端側(cè)AI芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、前端射頻類芯片、EDA/IP、被動(dòng)元器件、LED芯片、CIS傳感器、功率半導(dǎo)體等 31個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，旨在挖掘那些驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新、引領(lǐng)增長、塑造未來的領(lǐng)軍企業(yè)。
以上所有獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)流程：
2025年9月1日（星期一）：?jiǎn)?dòng)報(bào)名
2025年10月8日（星期三）：開啟報(bào)名公司的采訪、撰稿與宣傳
2025年12月9日（星期二）：報(bào)名截止，公布候選名單
2025年12月8日-12月12日（星期一-星期五）：評(píng)委會(huì)投票
2025年12月底（星期五）：獎(jiǎng)項(xiàng)將在“半導(dǎo)體投資年會(huì)”現(xiàn)場(chǎng)頒獎(jiǎng)
獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)郵箱：將依照細(xì)分領(lǐng)域下載表格填寫并發(fā)送至fid@ijiwei.com
年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎(jiǎng)
旨在表彰在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中具備綜合領(lǐng)導(dǎo)力與行業(yè)號(hào)召力的上市公司。獲獎(jiǎng)企業(yè)需在細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)頭部地位，通過技術(shù)壁壘、規(guī)?；б婕吧鷳B(tài)影響力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，代表中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿力量。其市場(chǎng)價(jià)值、技術(shù)布局與戰(zhàn)略前瞻性將為投資者提供長期價(jià)值錨點(diǎn)，助力資本與產(chǎn)業(yè)深度協(xié)同。
報(bào)名條件：
1、細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)占有率≥15%（需第三方機(jī)構(gòu)證明，如行業(yè)報(bào)告/協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)）；
2、近三年?duì)I收復(fù)合增長率≥10%或凈利潤率高于行業(yè)均值；
3、主導(dǎo)產(chǎn)品通過國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證（ISO/IEC）或頭部客戶批量采購（年采購額超1億元）。
評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)：
1、技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力（30%）：研發(fā)費(fèi)用率＞15%，專利數(shù)/核心IP數(shù)量行業(yè)領(lǐng)先
2、市場(chǎng)統(tǒng)治力（40%）：營收規(guī)模、毛利率、客戶集中度（頭部客戶占比＞30%）；
3、生態(tài)影響力（30%）：供應(yīng)鏈國產(chǎn)化率＞50%，政策支持力度（如大基金持倉、國家級(jí)項(xiàng)目）。
