近日，比利時(shí)微電子研究實(shí)驗(yàn)室imec宣布，已成功吸引Arm、寶馬、博世、SiliconAuto、西門子和Valeo等歐洲企業(yè)，以及ASE、Cadence、Synopsys和Tenstorrent等企業(yè)共同簽署了一項(xiàng)由imec主導(dǎo)的汽車芯粒計(jì)劃（Automotive Chiplet Programme）。

在密歇根州安娜堡最近舉行的一次會(huì)議上，這些關(guān)鍵公司正式簽約加入imec運(yùn)行的汽車Chiplet項(xiàng)目。

該項(xiàng)目于2023年10月首次公布，匯集了來自整個(gè)汽車生態(tài)系統(tǒng)的利益相關(guān)者，共同進(jìn)行前期競爭研究。其目標(biāo)是評(píng)估哪些Chiplet架構(gòu)和封裝技術(shù)最適合支持汽車制造商進(jìn)行高性能計(jì)算，同時(shí)滿足嚴(yán)格的安全要求。日本和亞洲已經(jīng)在推進(jìn)汽車Chiplet設(shè)計(jì)和制造項(xiàng)目。

imec汽車技術(shù)副總裁Bart Placklé表示：“采用Chiplet技術(shù)將標(biāo)志著中央車輛計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的顛覆性轉(zhuǎn)變，與傳統(tǒng)的單片方法相比具有明顯優(yōu)勢(shì)。Chiplet技術(shù)便于快速定制和升級(jí)，同時(shí)縮短開發(fā)時(shí)間和降低成本?！?/p>

“然而，如果單獨(dú)進(jìn)行，轉(zhuǎn)向Chiplet架構(gòu)對(duì)OEM來說成本過高。因此，商業(yè)可行性取決于行業(yè)圍繞一套Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的一致性，使汽車制造商能夠從市場采購Chiplet，并將其與專有芯片集成，構(gòu)建獨(dú)特的產(chǎn)品。”

汽車Chiplet設(shè)計(jì)必須滿足嚴(yán)格的可靠性和安全要求，確保汽車典型使用壽命十年至十五年內(nèi)持續(xù)運(yùn)行和乘客安全。成本是另一個(gè)需要考慮的關(guān)鍵因素。這些都是imec汽車Chiplet項(xiàng)目將解決的緊迫問題。

Placklé說：“Chiplet的靈活性將使汽車生態(tài)系統(tǒng)能夠快速響應(yīng)市場變化和科技突破。它們還促進(jìn)了靈活的組件集成，降低了供應(yīng)商鎖定風(fēng)險(xiǎn)，提高了供應(yīng)鏈的彈性。此外，它們的優(yōu)化性能導(dǎo)致更低的功耗要求，實(shí)現(xiàn)緊湊的設(shè)備設(shè)計(jì)。”

“我們相信所有利益相關(guān)者都將從該項(xiàng)目的前競爭、協(xié)作方法中獲得重要見解——利用合作伙伴的集體智慧和手段迅速取得進(jìn)展。該項(xiàng)目的有價(jià)值的非競爭學(xué)習(xí)可以進(jìn)一步用于研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，加速合作伙伴自身的差異化、長期路線圖?！?/p>