近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半導(dǎo)體封裝材料展望 (GSPMO) 報(bào)告中宣布，受各種終端應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求推動(dòng)，全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將開始增長(zhǎng)周期，預(yù)計(jì)到 2028 年復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 為 5.6%。該報(bào)告強(qiáng)調(diào)，盡管由于該細(xì)分市場(chǎng)尚屬新興，目前的單位產(chǎn)量較低，但人工智能仍是先進(jìn)封裝應(yīng)用的預(yù)期增長(zhǎng)動(dòng)力。
GSPMO報(bào)告提供了基板、引線框架、鍵合線和其他先進(jìn)封裝材料的全面數(shù)據(jù)和預(yù)測(cè)。
TECHCET 總裁兼首席執(zhí)行官 Lita Shon-Roy 表示：“2023 年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)經(jīng)歷了 15.5% 的下滑，我們的最新報(bào)告預(yù)測(cè) 2024 年將恢復(fù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到 2025 年，全球封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 260 億美元，并將持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)至 2028 年?！?nbsp;
TechSearch International 總裁 Jan Vardaman 表示：“基板占封裝材料市場(chǎng)收入的很大一部分，而在這一類別中，F(xiàn)C-BGA 基板占收入增長(zhǎng)的大部分。”“從 2023 年到 2028 年，倒裝芯片 BGA/LGA 收入的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為 7.6%。其他關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域包括晶圓級(jí)封裝 (WLP) 電介質(zhì)和倒裝芯片底部填充。層壓基板細(xì)分市場(chǎng)的年銷量預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 7.3%，而引線框架和鍵合線也預(yù)計(jì)將復(fù)蘇，分別增長(zhǎng) 5.0% 和 6.4%。”
*https://www.semi.org/en/semi-press-releases/global-semiconductor-packaging-material-market-outlook-shows-return-to-growth-starting-in-2024
