英特爾至強(qiáng)6性能核近日發(fā)布，作為面向數(shù)據(jù)中心的一顆重量級處理器，其采用Intel 3工藝，具有領(lǐng)先的單核性能、更高的內(nèi)存帶寬和能效優(yōu)化能力，隨著逐步導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心，將加速推進(jìn)社會的數(shù)字化、智能化發(fā)展。此外，英特爾至強(qiáng)6性能核可采用MRDIMM內(nèi)存與液冷技術(shù)，也是當(dāng)前的技術(shù)熱點，將引起行業(yè)的廣泛關(guān)注。

核心數(shù)增加性能翻倍

英特爾至強(qiáng)6處理器是英特爾公司最新一代的服務(wù)器處理器。為滿足不同工作負(fù)載需求，英特爾采用了兩種不同的CPU微架構(gòu)，即性能核（P-core）和能效核（E-core）。至強(qiáng)6能效核處理器今年6月已對外發(fā)布。此次發(fā)布的則是針對高性能計算進(jìn)行優(yōu)化的至強(qiáng)6性能核。對此，英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團(tuán)副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理陳葆立指出：“這款處理器單核性能得到了進(jìn)一步提升，對于通用計算、數(shù)據(jù)和Web服務(wù)、科學(xué)計算、AI等，英特爾至強(qiáng)6性能核處理器將是絕佳的產(chǎn)品?！?/p>

據(jù)悉，相比上一代處理器，至強(qiáng)6性能核處理器的性能翻倍，并憑借更多的核心數(shù)量、雙倍內(nèi)存帶寬、內(nèi)置的AI加速功能，可滿足從邊緣到數(shù)據(jù)中心再到云環(huán)境中的AI挑戰(zhàn)。采用模塊化SoC架構(gòu)設(shè)計，至強(qiáng)6性能核處理器以豐富的產(chǎn)品系列，為云服務(wù)提供商、OEM、ODM、ISV等提供高度的靈活性和可擴(kuò)展性。

至強(qiáng)6性能核的一大亮點是更高的內(nèi)核數(shù)。目前國內(nèi)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器使用的英特爾至強(qiáng)系列處理器，普遍還只有32個或48個內(nèi)核。本次宣布上市的至強(qiáng)6900P系列處理器（代號Granite Rapids-AP），最高配備128個內(nèi)核，僅僅是在內(nèi)核數(shù)量上，就有了2-3倍的提升。這樣內(nèi)核數(shù)量的提升，意味的是計算性能的全面提升。

針對至強(qiáng)6性能核處理器性能的提升，英特爾公司市場營銷集團(tuán)副總裁、中國區(qū)云與行業(yè)解決方案和數(shù)據(jù)中心銷售部總經(jīng)理梁雅莉總結(jié)為計算密度、內(nèi)存增強(qiáng)、數(shù)據(jù)處理和能效優(yōu)化四個方面。

具體而言，本次發(fā)布活動中宣布上市的至強(qiáng)6900P，最高配備128個內(nèi)核，支持高達(dá)每秒6400MT的DDR5內(nèi)存、每秒8800MT的MRDIMM內(nèi)存、6條UPI 2.0鏈路（速率高達(dá)每秒24 GT），96條PCIe 5.0或64條CXL 2.0通道、504MB的L3緩存，支持FP16數(shù)據(jù)格式的高級矩陣擴(kuò)展（英特爾AMX）。

促進(jìn)MRDIMM內(nèi)存應(yīng)用

內(nèi)存帶寬既是人工智能計算的重點，也是英特爾至強(qiáng)6性能核處理器的亮點之一。至強(qiáng)6性能核采用更快的DDR5內(nèi)存，同時還為AI和科學(xué)計算等內(nèi)存帶寬敏感型工作負(fù)載提供了MRDIMM選擇。

陳葆立介紹，至強(qiáng)6性能核處理器能夠支持多種不同的工作負(fù)載。有些工作負(fù)載對內(nèi)存帶寬吞吐量非常敏感。在MRDIMM方面，上一代的內(nèi)存速度是5600MT/s，而這一代已經(jīng)升級到了6400MT/s。MRDIMM通過這次升級，速度又有了顯著提升，比上一代快了很多。這使得數(shù)據(jù)能夠快速從SSD轉(zhuǎn)移到更快的內(nèi)存中，包括與CPU的交互，可以讓科學(xué)計算獲得非常顯著的性能提升。此外，對于大模型推理來說，整個邏輯是將模型直接加載到內(nèi)存中，而不是存儲在SSD中。通過內(nèi)存與CPU、GPU的交互，可以迅速輸出答案。這也是我們看到的另一個顯著的性能提升領(lǐng)域。因此，內(nèi)存速度的提升對于需要快速數(shù)據(jù)處理和交互的應(yīng)用來說至關(guān)重要。

寧暢副總裁兼首席技術(shù)官趙雷在對比HBM與MRDIMM的應(yīng)用時指出，HBM也可以用在CPU上，英特爾曾經(jīng)在第四代至強(qiáng)的時候推出過采用HBM的產(chǎn)品，但與當(dāng)前推出的采用MRDIMM的處理器產(chǎn)品是不同的技術(shù)方向。相對而言，HBM搭配CPU具有特定的應(yīng)用領(lǐng)域，它的受眾范圍相對來說較窄，MRDIMM的產(chǎn)品更泛用或者說能夠面向更多行業(yè)。

推動液冷技術(shù)普及

至強(qiáng)6性能核的發(fā)布也將進(jìn)一步推動液冷技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展。聯(lián)想基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群服務(wù)器產(chǎn)品部總經(jīng)理周韜指出，此前大家談到液冷技術(shù)的時候，更多還是風(fēng)液混合，關(guān)鍵部件使用液冷，常規(guī)部件還是通過風(fēng)冷散熱。未來隨著服務(wù)器性能的提高、功耗的提升，勢必要做到100%液冷覆蓋。不僅覆蓋CPU，可能還要包括內(nèi)存、硬盤、電源所有的散熱機(jī)制都要通過液冷覆蓋。

本次發(fā)布會上，新華三與英特爾聯(lián)合打造了“G-Flow”油類單相浸沒液冷技術(shù)，通過突破性設(shè)計大幅提高液體流速，在保持系統(tǒng)性價比的同時，提高整體冷卻效率。據(jù)新華三集團(tuán)計算存儲產(chǎn)品線副總裁劉宏程介紹，“隨著算力需求高速增長，數(shù)據(jù)中心帶來高熱密度和巨額能耗的問題不斷凸顯，今年7月我們與英特爾合作基于英特爾至強(qiáng)6推出了G-Flow油類單相浸沒液冷方案?！苯柚@樣獨特的設(shè)計，新華三可以將服務(wù)器中CPU最大可容忍功耗從普通浸沒式液冷600W的水平提升到最高1000W的水平。

多款服務(wù)器即將上市

這次發(fā)布會上，基于英特爾至強(qiáng)6性能核處理器，多款服務(wù)器產(chǎn)品被發(fā)布。浪潮信息發(fā)布了元腦NF3290G8服務(wù)器，將于今年10月上市。新華三發(fā)布了H3C UniServer R3900 G7服務(wù)器，預(yù)計2025年第一季度上市。中興通訊發(fā)布了R2300 G6和R7300 G6服務(wù)器，分別于今年9月和10月上市。聯(lián)想的ThinkSystem SC750 V4服務(wù)器將于今年10月發(fā)布。

搭載英特爾至強(qiáng)6性能核處理器的服務(wù)器將逐步導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心，加速推進(jìn)社會各個行業(yè)的數(shù)字化、智能化發(fā)展。