英飛凌日前表示，公司已能夠在12英寸（300mm）晶圓上生產(chǎn)GaN芯片，該技術(shù)為世界首創(chuàng)，希望滿足高能耗人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車中使用的功率半導(dǎo)體快速增長(zhǎng)的需求。

英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示，到本十年末，這項(xiàng)技術(shù)市場(chǎng)將達(dá)到數(shù)十億美元的規(guī)模。

英飛凌電源與傳感器系統(tǒng)總裁Adam White表示，首批樣品將于2025年第四季度向客戶提供。

該公司表示，使用更大尺寸的GaN晶圓生產(chǎn)芯片將更加高效，12英寸可以容納的GaN芯片數(shù)量是8英寸（直徑200mm）晶圓的2.3倍。目前，所有尖端處理器芯片都是在12英寸晶圓上制造的，電源芯片行業(yè)主要使用8英寸晶圓。

GaN是芯片制造中硅的替代品，GaN芯片因其效率、速度、重量輕以及在高溫和高電壓下工作的能力而受到青睞。

2023年10月，英飛凌成功收購GaN Systems后，通過雙方研發(fā)資源的整合和應(yīng)用人員的協(xié)作，產(chǎn)生了許多思想上的碰撞和靈感火花。雙方的技術(shù)交流與合作，促進(jìn)了英飛凌在氮化鎵技術(shù)上的不斷突破和創(chuàng)新，相關(guān)的產(chǎn)品系列迅速實(shí)現(xiàn)了廣泛的擴(kuò)展。

此外，英飛凌也在碳化硅（SiC）領(lǐng)域布局。今年8月初，英飛凌在馬來西亞啟動(dòng)其有史以來最大的功率芯片工廠的生產(chǎn)。該公司表示，一旦馬來西亞居林工廠在未來五年內(nèi)達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)，它將成為世界上最大的碳化硅工廠。（校對(duì)/孫樂）