臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展 SEMICON Taiwan 將在 9 月 4 日盛大開(kāi)幕，賀利氏電子今 (28) 日表示，公司將首度在臺(tái)展示其針對(duì) AI 芯片與綠色制程的全方位材料解決方案，不僅能有效提升先進(jìn)封裝的良率，解決芯片的散熱問(wèn)題，還能通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)，加速全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向凈零未來(lái)。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu) Statista 報(bào)告，全球 AI 芯片市場(chǎng)將從 2023 年的 230 億美元成長(zhǎng)到 2030 年的 1,500 億美元，對(duì)于快速上升的需求也帶來(lái)了芯片制造的封裝良率、散熱等挑戰(zhàn)，賀利氏積極推動(dòng)材料與技術(shù)創(chuàng)新，致力于開(kāi)創(chuàng)半導(dǎo)體、電子產(chǎn)業(yè)制造的新局面。

賀利氏電子半導(dǎo)體全球負(fù)責(zé)人陳麗珊 (Li-San Chan) 表示，臺(tái)灣作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)與制造的重要市場(chǎng)，更是推動(dòng)全球 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推手，賀利氏全球的第五個(gè)創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室就設(shè)在新竹，平均每年協(xié)助在地整合元件制造、封裝測(cè)試代工廠等企業(yè)完成 40 次以上零組件、材料等測(cè)試，更與臺(tái)灣企業(yè)攜手合作研發(fā)新產(chǎn)品。

隨著異質(zhì)整合與系統(tǒng)封裝 (SiP) 需求的增加，先進(jìn)封裝廠商普遍面臨尺寸縮小和焊接不完整的缺陷問(wèn)題，而賀利氏電子研發(fā)出新型 Welco AP520 T7 號(hào)粉水溶性印刷錫膏，應(yīng)用于覆晶封裝和表面黏著 (SMD) 焊盤(pán)，透過(guò)一體化印制有助于簡(jiǎn)化 SiP 封裝加工步驟，減少材料成本進(jìn)而降低資本支出。

賀利氏該錫膏更在最小  90μm 的細(xì)間距 (55μm 鋼板開(kāi)孔和 35μm 開(kāi)孔間隔) 中展現(xiàn)絕佳脫模效能，能夠降低因基板翹曲或覆晶放置不均而焊接不完整的缺陷，進(jìn)而提高封裝元件的密度，縮小整體封裝的大小。

此外，在進(jìn)行超細(xì)凸塊間距倒裝芯片焊接和球柵陣列 (BGA) 封裝焊接過(guò)程中，賀利 AP500X 水溶性零鹵素黏性助焊劑則借由卓越的潤(rùn)濕性，適用于各種焊盤(pán)，不僅能有效去除 OSP 銅焊盤(pán)上的 OSP 層，也成功解決了冷焊、爬錫、芯片移位、孔洞等缺陷問(wèn)題。AP500X 也適用于小于 90μm 的細(xì)間距的應(yīng)用里面。