8月27日，2024深圳國際電子展盛大開幕，東芯半導體股份有限公司帶來了全系列包含NAND/NOR/DRAM以及我們MCP的產(chǎn)品亮相展會現(xiàn)場，各大熱門領(lǐng)域存儲應(yīng)用解決方案引人注目。
展會期間, 東芯半導體及產(chǎn)品喜獲三項榮譽大獎，分別是年度產(chǎn)品飛躍獎、年度領(lǐng)軍企業(yè)獎，我們512Mb 1.8V SPI NOR Flash獲得汽車行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)獎。
活動現(xiàn)場
現(xiàn)在我們就將東芯半導體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊在展會期間為大家做的主題演講與展臺現(xiàn)場相結(jié)合，帶大家來回顧一下東芯半導體在深圳國際電子展上的展出內(nèi)容。
在第六屆嵌入式大會以及存儲技術(shù)論壇中的分享中都提及到，當前如汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的不斷發(fā)展，存儲芯片在其中扮演著很重要的角色，東芯半導體站在本土存儲設(shè)計企業(yè)的角度，為在場聽會觀眾以優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)+生態(tài)鏈布局+質(zhì)量管理等角度來闡述，本土企業(yè)如何打造高性能芯片來應(yīng)對數(shù)據(jù)時代的大算力、多數(shù)據(jù)、低功耗的要求。
一.優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
正如展臺中所展示，東芯半導體深耕存儲研發(fā)，能夠為客戶提供完整解決方案，同時不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品性能，在NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存儲芯片的設(shè)計核心環(huán)節(jié)都擁有了自主研發(fā)能力與核心技術(shù)，在實際研發(fā)過程中不斷積累經(jīng)驗，形成了多項核心技術(shù)。
1、SLC NAND Flash :SPI NAND &PPI NAND
聚焦平面型SLC NAND Flash的設(shè)計與研發(fā)，主要產(chǎn)品采用浮柵型工藝結(jié)構(gòu)，存儲容量覆蓋512Mb至32Gb，可靈活選擇SPI或PPI類型接口，搭配3.3V/1.8V兩種電壓，可滿足客戶在不同應(yīng)用領(lǐng)域及應(yīng)用場景的需求。
2、NOR Flash
存儲容量覆蓋64Mb至1Gb，支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四種指令模式、DTR傳輸模式和多種封裝方式。普遍應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、可穿戴設(shè)備、移動終端等領(lǐng)域。
3、DRAM
DDR3(L)：
可以傳輸雙倍數(shù)據(jù)流的DRAM產(chǎn)品，具有高帶寬、低延時等特點，在通訊設(shè)備、移動終端等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
LPDDR1/2/4X：
LPDDR1/2/4X系列產(chǎn)品具有低功耗和高傳輸速度等特點，最大時鐘頻率可達2133MHz，適用于智能終端、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品。
4、MCP
產(chǎn)品具有NAND Flash和DDR多種容量組合，F(xiàn)lash和DDR均為低電壓的設(shè)計，核心電壓1.8V可滿足目前移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)對低功耗的需求。
其中，DDR包含LPDDR1、LPDDR2和LPDDR4x等不同規(guī)格，為用戶提供更加靈活和豐富的選擇。MCP通過將低功耗DRAM和NAND Flash進行合封，簡化走線設(shè)計，節(jié)省組裝空間，提高整體集成度和可靠性，適用于PCB布板空間狹小的應(yīng)用。
二.構(gòu)建供應(yīng)鏈布局
東芯半導體實現(xiàn)全球化運營布局，構(gòu)建完整生態(tài)體系，以“存儲”為核心，向“存、算、聯(lián)”一體化領(lǐng)域進行技術(shù)探索，拓展行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，優(yōu)化業(yè)務(wù)布局。
01供應(yīng)鏈：
公司一直秉持“本土深度、全球廣度”的供應(yīng)鏈布局，在搭建和完善自主可控的國產(chǎn)化供應(yīng)鏈體系的同時，與國內(nèi)外的供應(yīng)商建立了互助、互利、互信的合作關(guān)系，保證了供應(yīng)鏈運轉(zhuǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
02市場布局：
東芯半導體的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通訊設(shè)備、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備和移動終端等領(lǐng)域。公司也持續(xù)聚焦高附加值產(chǎn)品，目前SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP均有產(chǎn)品通過AEC-Q100測試，將適用于更嚴苛的車規(guī)環(huán)境。
三.把控質(zhì)量管理
東芯半導體以“品質(zhì)”、“競爭力”、“客戶滿意”、“持續(xù)改進”為公司質(zhì)量方針，不斷優(yōu)化服務(wù)流程和運營系統(tǒng)，持續(xù)提升相應(yīng)的產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)質(zhì)量管理體系，能夠為全球客戶第一時間提供高效的服務(wù)支持。公司持續(xù)加強產(chǎn)品可靠性及生產(chǎn)制程的監(jiān)控力度并建立了優(yōu)秀的客戶服務(wù)團隊，將客戶服務(wù)理念貫穿到產(chǎn)品研發(fā)至售后的各個環(huán)節(jié)，在內(nèi)部形成良好的處理閉環(huán)，并持續(xù)提升客戶服務(wù)管理能力。
