8月27-29日，elexcon2024深圳國際電子展將在深圳會展中心（福田）舉辦，展會為電子產業(yè)復蘇以及AI時代到來準備好了全棧技術和產品展示，包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲芯片、智能傳感、RISC-V技術與生態(tài)、AIoT方案、無源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進封裝等熱門產品。

作為國內半導體存儲器廠商中極少數(shù)能獨立設計全系列嵌入式存儲主控芯片的企業(yè)，合肥康芯威存儲技術有限公司（以下簡稱“康芯威”）受邀參加本次展會，將展示高端UFS/eMMC/SSD等閃存主控芯片產品及模組。歡迎廣大客戶及業(yè)界友人相約康芯威展位（深圳福田會展中心1號館1R11），共探存儲芯片新技術、新產品、新應用和新趨勢。

全方位展示高端存儲“芯”產品

近年來，隨著5G、AI、云計算等技術的普及，數(shù)據(jù)量呈爆炸式增長，市場迫切需要具備高技術含量的內存產品，這為存儲廠商提供了更多發(fā)展機會。

為抓住市場新機遇，康芯威針對不同行業(yè)和產品需求，持續(xù)推出了高端eMMC、UFS和PCIe SSD等產品閃存產品線，產品覆蓋消費級、工規(guī)級、車規(guī)級多個領域，可廣泛應用于智能電視、機頂盒、可移動設備、智能可穿戴設備、通訊設備、導航設備、無人機、工業(yè)機器人、新能源汽車、自動駕駛等領域。

本屆展會，康芯威將展出眾多自研存儲芯片及解決方案。其中eMMC5.1 嵌入式存儲芯片具備讀寫速度快且可靠性強等性能優(yōu)勢，不僅支持目前規(guī)范高的HS400標準，在速度和后期流暢度上都做到了行業(yè)先進水平，還在固件中加入斷電保護、壞塊監(jiān)測等算法，大大提高了產品可靠性，可全方位覆蓋4~256GB容量的產品以及2D/3D閃存。

而UFS 3.1嵌入式存儲芯片支持主流UFS 3.1規(guī)格，支持寫入速度加快（Write Booster）、深度睡眠（DeepSleep）、性能限制通知（Performance Throttling Notification）等功能，單通道帶寬為11.6Gbps，最大速度達23.2Gbps；控制器兼容六大原廠200layer以上最新的閃存方案，支持128GB-1TB 模組容量。

深度剖析存儲芯片技術與市場前景

為進一步加強交流合作，推動中國芯片產業(yè)發(fā)展?？敌就€將于2024年8月27日10:30-12:00在展臺（1號館1R11）現(xiàn)場舉辦“存儲芯動力，智馭未來潮”為主題的活動。屆時，康芯威將全面介紹公司的發(fā)展戰(zhàn)略，并分享公司在存儲技術創(chuàng)新和存儲應用方面的最新進展。

同時，康芯威高管及技術專家將在現(xiàn)場深度剖析中國存儲產業(yè)現(xiàn)狀，對存儲周期變化帶來的機遇和挑戰(zhàn)提出自己的見解。期待您蒞臨現(xiàn)場進行深入交流！

活動議程

關于康芯威

康芯威成立于2018年11月，創(chuàng)始股東為康佳集團。公司以存儲控制器芯片及存儲模組的研發(fā)銷售為主營業(yè)務，產品覆蓋消費、工業(yè)寬溫、車規(guī)級和應用等級，產品已進入中興、九聯(lián)、海信、康佳、星網(wǎng)銳捷、浪潮、保隆汽車等品牌供應鏈，并在工控、車載等領域實現(xiàn)量產，累計銷量超過5000萬顆（數(shù)據(jù)截止至2024年7月）。同時其自主研發(fā)的UFS存儲器也即將推向市場。

目前，康芯威已建立了全國產化的供應鏈，從芯片設計至晶圓代工、封裝測試，均在國內完成。合肥康芯威是國家“專精特新小巨人企業(yè)”連續(xù)多年獲評科技部火炬中心科技型企業(yè)，康芯威UFS項目榮獲國務院國資委“央企熠星大賽”二等獎。合肥康芯威分別于2022年3月、2023年7月完成A輪、A+輪融資，現(xiàn)已全面啟動上市進程。