12月11日-12月12日，ICCAD-EXPO中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會在上海世博展覽館盛大開幕，作為中國半導(dǎo)體界最具影響力的行業(yè)盛會之一，現(xiàn)場集合了國內(nèi)外上下游廠商，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)營造一個交流與合作的平臺，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)構(gòu)筑在技術(shù)、市場、應(yīng)用、投資等領(lǐng)域交流合作的平臺。
東芯半導(dǎo)體也首次參加亮相了ICCAD-EXPO ，現(xiàn)在就來帶大家看看現(xiàn)場精彩吧！
賦能產(chǎn)品+生態(tài)+質(zhì)量融合發(fā)展
共筑創(chuàng)芯路
東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊在演講中結(jié)合目前存儲市場現(xiàn)狀和東芯半導(dǎo)體作為本土存儲芯片設(shè)計(jì)公司的角度，為大家解析如何賦能產(chǎn)品+生態(tài)+質(zhì)量融合發(fā)展，共筑創(chuàng)芯路。
市場現(xiàn)狀
全球市場：
2023年全球市場規(guī)模約為903.7億美元，同比下降35%。隨著AI算力需求的提升，全球存儲芯片市場規(guī)模將快速增長，2024年全球市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至1529億美元。
中國市場：
2023年我國存儲芯片市場規(guī)模約為5400億元。
當(dāng)前新一輪人工智能浪潮爆發(fā)，由AI服務(wù)器帶來存儲芯片新的增量需求，2024年市場規(guī)模將恢復(fù)增長至5513億元。
利基型市場：
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心從美國、日本向韓國、中國臺灣轉(zhuǎn)移，再進(jìn)一步向中國大陸轉(zhuǎn)移，促進(jìn)了中國存儲芯片產(chǎn)能的增長和產(chǎn)業(yè)調(diào)整優(yōu)化?。
加以政府政策支持、全球化轉(zhuǎn)型加速推進(jìn)下游需求增長、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同合作以及數(shù)據(jù)安全體現(xiàn)了芯片國產(chǎn)替代的重要性幾方面驅(qū)動行業(yè)發(fā)展。
同時，隨著科技發(fā)展的快速迭代，目前主流的存儲芯片需要具備高集成度、多樣化、低功耗和高可靠性幾項(xiàng)技術(shù)特征。
那我們接下來就結(jié)合我們作為本土存儲設(shè)計(jì)企業(yè)的角度，
為大家淺析一下 我們是如何在創(chuàng)芯路不斷探索實(shí)踐的。
東芯半導(dǎo)體
作為Fabless芯片企業(yè)，東芯半導(dǎo)體擁有獨(dú)立自主的知識產(chǎn)權(quán)，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，是目前國內(nèi)少數(shù)可以同時提供NAND/NOR/DRAM設(shè)計(jì)工藝和產(chǎn)品方案的存儲芯片研發(fā)設(shè)計(jì)公司。?
六大產(chǎn)品矩陣
NAND Flash:
聚焦平面型SLC NAND Flash的設(shè)計(jì)與研發(fā)，
存儲容量覆蓋512Mb至32Gb，
可靈活選擇SPI或PPI類型接口，
搭配3.3V/1.8V兩種電壓，
滿足客戶在不同應(yīng)用領(lǐng)域及應(yīng)用場景的需求。
NOR Flash：
存儲容量覆蓋64Mb至1Gb，支持 Single/Dual/Quad SPI和 QPI四種指令模式、 DTR傳輸模式和多種封裝方式。普遍應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、可穿戴設(shè)備、移動終端等領(lǐng)域。
DRAM:
DDR3(L)：
可以傳輸雙倍數(shù)據(jù)流的DRAM產(chǎn)品，具有高帶寬、低延時等特點(diǎn)，在通訊設(shè)備、移動終端等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
LPDDR1/2/4X：
LPDDR1/2/4X系列產(chǎn)品具有低功耗和高傳輸速度等特點(diǎn)，最大時鐘頻率可達(dá)2133MHz，適用于智能終端、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品。
MCP:
產(chǎn)品具有NAND Flash和DDR多種容量組合，F(xiàn)lash和DDR均為低電壓的設(shè)計(jì)，核心電壓1.8V可滿足目前移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)對低功耗的需求。
其中，DDR包含LPDDR1、LPDDR2和LPDDR4x等不同規(guī)格，為用戶提供更加靈活和豐富的選擇。MCP通過將低功耗DRAM和NAND Flash進(jìn)行合封，簡化走線設(shè)計(jì)，節(jié)省組裝空間，提高整體集成度和可靠性，適用于PCB布板空間狹小的應(yīng)用。
構(gòu)建供應(yīng)鏈布局
東芯半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)全球化運(yùn)營布局，構(gòu)建完整生態(tài)體系，以“存儲”為核心，向“存、算、聯(lián)”一體化領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)探索，拓展行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，優(yōu)化業(yè)務(wù)布局。
供應(yīng)鏈構(gòu)建：
我們一直秉持“本土深度、全球廣度”的供應(yīng)鏈布局，堅(jiān)持“雙軌并行”的發(fā)展策略,積極拓展境內(nèi)外雙代工模式,在搭建和完善自主可控的國產(chǎn)化供應(yīng)鏈體系的同時，與國內(nèi)外的供應(yīng)商建立了互助、互利、互信的合作關(guān)系，保證了供應(yīng)鏈運(yùn)轉(zhuǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
市場布局：
我們的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通訊設(shè)備、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備和移動終端等領(lǐng)域。我們也持續(xù)聚焦高附加值產(chǎn)品，目前我們SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP均有產(chǎn)品通過AEC-Q100測試，將適用于更嚴(yán)苛的車規(guī)環(huán)境。
把控質(zhì)量管理
我們以“品質(zhì)”、“競爭力”、“客戶滿意”、“持續(xù)改進(jìn)”為公司質(zhì)量方針，不斷優(yōu)化服務(wù)流程和運(yùn)營系統(tǒng)，持續(xù)提升相應(yīng)的產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)質(zhì)量管理體系，能夠?yàn)槿蚩蛻舻谝粫r間提供高效的服務(wù)支持。公司持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)品可靠性及生產(chǎn)制程的監(jiān)控力度并建立了優(yōu)秀的客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)，將客戶服務(wù)理念貫穿到產(chǎn)品研發(fā)至售后的各個環(huán)節(jié)，在內(nèi)部形成良好的處理閉環(huán)，并持續(xù)提升客戶服務(wù)管理能力。
東芯，為日益發(fā)展的存儲需求提供高效可靠的解決方案！
