12月11日-12日，國內(nèi)先進封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先者——甬矽電子攜全套解決方案驚艷亮相上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD - Expo 2024），在12日下午的先進封裝與測試分論壇上，甬矽電子研發(fā)總監(jiān)鐘磊發(fā)表了題為《系統(tǒng)集成的先進晶圓級封裝趨勢》的主題演講，從技術(shù)層面上分享了先進封裝的發(fā)展趨勢。甬矽電子積極布局基于Chiplet的先進HDFO、2.5D、3D等晶圓級封裝技術(shù)，成功開發(fā)多芯片扇出異構(gòu)集成封裝（Multi-Chip High Density Fan-Out，HDFO）技術(shù)，并在2.5D Chiplet封裝研發(fā)上取得階段性積極成果，以及實現(xiàn)面向運算、服務(wù)器等領(lǐng)域的大顆FC-BGA技術(shù)開發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)，布局搶占先進封裝行業(yè)發(fā)展先機。

展會期間，愛集微就甬矽電子產(chǎn)品布局與優(yōu)勢、未來展望、國內(nèi)先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀等話題與鐘磊進行了交流。

聚焦先進封裝兩大技術(shù)方向 精彩演講干貨滿滿

近年來，5G、大數(shù)據(jù)、人工智能（AI）、自動駕駛等高端應(yīng)用場景對芯片的算力、帶寬、功耗等要求越來越高，促使行業(yè)在摩爾定律逐漸逼近物理極限的背景下加速探索新的可能性。先進封裝已成為超越摩爾定律，提升芯片性能的關(guān)鍵所在，市場需求也隨之爆發(fā)。市調(diào)機構(gòu)預(yù)估，2024年到2029年先進封裝每年將保持超過10%的增長率，增長率前三為Flipchip、2.5D/3D、SiP，其中2.5D/3D增長率最高。

鐘磊在演講中提到了先進封裝技術(shù)的兩大方向——SiP和Chiplets。鐘磊指出，SiP系統(tǒng)級封裝集成經(jīng)歷了從單芯片向多芯片，單面封裝向雙面封裝的發(fā)展過程，工藝形式也向混合集成、定制化封裝結(jié)構(gòu)發(fā)展。

接下來，鐘磊從晶圓級封裝集成– Moore’s Law 發(fā)展挑戰(zhàn)及Chiplets機遇、晶圓級封裝集成– Advanced High Density Fan-out（HDFO）、2.5D、3D Chiplets整合集成等方面出發(fā)全面闡述了Chiplets的技術(shù)發(fā)展。他表示，“先進Chiplets整合技術(shù)的延伸和快速發(fā)展，HDFO、2.5 D、3D異質(zhì)/異構(gòu)整合方案及結(jié)構(gòu)正突破IC集成的瓶頸，為先進高算力、高性能芯片提供了更多創(chuàng)新封裝解決方案。甬矽電子持續(xù)專注于包括系統(tǒng)級SiP集成及晶圓級Chiplets整合封裝技術(shù)，持續(xù)為客戶提供高端芯片封裝和測試解決方案。”

據(jù)了解，甬矽電子項目分為兩期，一期以系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品為主，產(chǎn)品線包括WB-LGA、WB-BGA、混合SiP、QFN、QFP等；二期2023年Q1正式啟用，項目占地500畝、預(yù)計總投資額111億元，完全滿產(chǎn)后將達年產(chǎn)130億顆芯片，主要專注于高階封裝，產(chǎn)品線包括FC-CSP、FC-BGA、Bumping、WLCSP、Fan-out、2.5D等FC及晶圓級封裝技術(shù)。

攜全線產(chǎn)品驚艷亮相 吸引眾多參會者駐足交流

甬矽電子的創(chuàng)新產(chǎn)品在展會上吸引了眾多參會者的蒞臨參觀與交流討論，成為ICCAD期間的一大亮點。

據(jù)鐘磊介紹，甬矽電子作為專業(yè)的封測平臺，產(chǎn)品覆蓋了從中端到高端、再到晶圓級先進封裝技術(shù)解決方案。甬矽電子在此次ICCAD上重點展示了SiP系統(tǒng)級封裝、大顆FC-BGA技術(shù)、多芯片F(xiàn)an-out（HDFO）封裝，以及公司當(dāng)下正大力投入開發(fā)的2.5D/3D晶圓級封裝等。他在談及市場對于甬矽電子產(chǎn)品的反饋時表示：“目前客戶及市場對公司的整體評價積極正向，充分肯定公司產(chǎn)品在質(zhì)量和交付等多維度競爭力，同時在先進封裝規(guī)劃及研發(fā)的持續(xù)大力投入。甬矽緊跟市場發(fā)展趨勢和客戶需求，給予客戶提供全方位的支持?！?/strong>

SiP系統(tǒng)級封裝是甬矽電子強項之一，擁有豐富的開發(fā)經(jīng)驗和深厚的技術(shù)積累，鐘磊指出：“甬矽電子借由自身SiP系統(tǒng)級封裝的強大工藝整合能力和優(yōu)勢，給客戶提供客制化的SiP模組解決方案，并將SiP技術(shù)延伸到智能駕艙、自動駕駛等汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域。甬矽電子提前規(guī)劃布局汽車電子領(lǐng)域，在2019年即取得了車規(guī)IATF16949資格認證，目前在車載MCU、智能駕倉、圖像傳感器、激光雷達傳感器等多個領(lǐng)域的產(chǎn)品都已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)?！?/p>

甬矽電子緊跟市場需求和技術(shù)趨勢，布局Chiplet技術(shù)研發(fā)，目前已成功實現(xiàn)Multi-Chip High Density Fan-Out（多芯片扇出異構(gòu)集成封裝，HDFO MCM）技術(shù)和Fan-out chip FCBGA（FO-FCBGA）封裝技術(shù)，在2.5D、3D先進晶圓級封裝技術(shù)上取得階段性的積極成果?！梆娮幼鳛橄冗M封裝領(lǐng)域的生力軍，建制高規(guī)格自動化晶圓級封裝車間及生產(chǎn)線（采用先進天車系統(tǒng)及配套自動化軟件系統(tǒng)），同時大力引進高端先進封裝領(lǐng)域技術(shù)人才并持續(xù)內(nèi)部造血人才培養(yǎng)，自軟硬件上的協(xié)同配套為高階2.5D Chiplet封裝的研發(fā)及量產(chǎn)轉(zhuǎn)化提供了保證?！辩娎谡f道。

新興應(yīng)用驅(qū)動先進封裝需求 國產(chǎn)替代正當(dāng)時

從先進封裝市場的競爭格局來看，新興應(yīng)用驅(qū)動先進封裝需求，市場格局也隨之變化。鐘磊表示，“海外封裝大廠比國內(nèi)廠商入局稍早，但目前國內(nèi)的先進封裝企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)推進方面已經(jīng)取得了長足的進步和重大成果。近年來AI人工智能、大數(shù)據(jù)、服務(wù)器、5G通信等新興產(chǎn)業(yè)催生了先進封裝的需求，就當(dāng)下而言，無論是海外大廠還是國內(nèi)廠商，市場提供的都是同等的機會和平臺，驅(qū)動各家企業(yè)大規(guī)模投入以進行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品量產(chǎn)?！?/p>

國內(nèi)封裝企業(yè)的長足發(fā)展不離開產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供的“沃土”，鐘磊隨后對國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)的生態(tài)建設(shè)提出了建議，他認為，“一直以來，國內(nèi)先進封裝芯片的市場需求持續(xù)增長，以及芯片來源也由原來的主要外采轉(zhuǎn)化國產(chǎn)替代趨勢。在解決中高端需求方面，亟需產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同配合。同時，在高校教育及企業(yè)自身加強人才的引進和持續(xù)培養(yǎng)，以源源不斷輸送人才支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！?/p>

具體到甬矽電子，該公司也在實踐中助力國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。鐘磊最后談到了公司的發(fā)展規(guī)劃和市場戰(zhàn)略，“我們首先要夯實基本盤，包括SiP系統(tǒng)級封裝、FCCSP及大尺寸FCBGA封裝技術(shù)等，同時重點發(fā)展2.5D、3D Chiplet先進封裝，取得高階芯片應(yīng)用領(lǐng)域拓展及創(chuàng)新突破，為客戶及市場需求提供全方位、有價值的封測解決方案?！?/strong>

（校對/張杰）