8月21日，華海誠(chéng)科發(fā)布半年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.55億元，同比增長(zhǎng)23.03%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2489.44萬元，同比增長(zhǎng)105.87%。

在環(huán)氧塑封料方面，華海誠(chéng)科聚焦于先進(jìn)封裝領(lǐng)域，重點(diǎn)發(fā)展應(yīng)用于QFN、BGA、MUF、晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝的產(chǎn)品，同時(shí)充分結(jié)合先進(jìn)封裝的技術(shù)特征對(duì)關(guān)鍵的應(yīng)力、吸水率、分層、翹曲控制、導(dǎo)熱性、可靠性等多種性能進(jìn)行相關(guān)的配方與生產(chǎn)工藝研究，不斷完善與豐富技術(shù)積累和儲(chǔ)備。在電子膠黏劑方面，公司重點(diǎn)發(fā)展應(yīng)用于先進(jìn)封裝的 FC 底填膠與液態(tài)塑封料（LMC），從而在技術(shù)研究、產(chǎn)品測(cè)試、客戶開發(fā)等方面 與環(huán)氧塑封料實(shí)現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)，強(qiáng)化了公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局。

華海誠(chéng)科研發(fā)的 EMG-900-G 系列產(chǎn) 品，用于 FOWLP、FOPLP 領(lǐng)域，已突破 Granular powder 的生產(chǎn)裝備的卡脖子關(guān)鍵裝備，滿足FOPLP、FOWLP 的無氣孔、低翹曲、高流動(dòng)性的要求，領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)同行；EMG-900-A 系列高導(dǎo)熱材料，在 3W/m.K 的領(lǐng)域達(dá)成量產(chǎn)，在 5W/m.K 領(lǐng)域上已形成初步產(chǎn)品，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平；EMG-900-H系列產(chǎn)品因具有超低應(yīng)力控制能力、翹曲控制能力、高的綠油粘接能力在 SIP 模組領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先；EMG-700 系列產(chǎn)品因具有優(yōu)良的翹曲性能、超高流動(dòng)性能、良好可靠性在 QFN 領(lǐng)域達(dá)成量產(chǎn)，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平；EMG-600 系列產(chǎn)品具有良好低應(yīng)力釋放、良好的電性能、優(yōu)良的可靠性控制在 SOP、SOT 及表面貼裝類的功率器件等領(lǐng)域可替代國(guó)外同類進(jìn)口產(chǎn)品等；EMG-500、EMG-550 系 列產(chǎn)品具有優(yōu)良的粒度分布控制、優(yōu)良的 HTRB 性能、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度下的優(yōu)良的低應(yīng)力性能在 全包封功率器件、半包封功率器件領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣；EMG-480 系列產(chǎn)品具有優(yōu)良的電性能控制、 非常優(yōu)異的離子控制及粘接力控制在光伏領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平；EMG-400-C 系列產(chǎn)品具有優(yōu)良的 HTRB 性能、在高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度下的優(yōu)異的低應(yīng)力性能、優(yōu)異的模塑性等在功率器件領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先地位；EMG-350 系列由于具有可靠性高、優(yōu)異的長(zhǎng)期模塑性能且極具性價(jià)比，成為國(guó)內(nèi) DIP 用環(huán)氧塑封料的標(biāo)桿。

為進(jìn)一步適應(yīng)高密度封裝的要求，華海誠(chéng)科在保持原有倒裝芯片用底部填充膠具有的優(yōu)異耐水性、良好電性能、低內(nèi)應(yīng)力等性能的同時(shí)提高了導(dǎo)熱性能；公司還為 POP 封裝、芯片疊層封裝重點(diǎn)開發(fā)了非流動(dòng)底部填充材料。以上前瞻性技術(shù)創(chuàng)新及新產(chǎn)品研發(fā)，公司獲得長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、富滿微、揚(yáng)杰科技、銀河微電等眾多知名廠商的青睞，公司現(xiàn)已經(jīng)成為高端半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代的引領(lǐng)者。

在電子膠黏劑方面，華海誠(chéng)科重點(diǎn)發(fā)展應(yīng)用于先進(jìn)封裝的 FC 底填膠與液態(tài)塑封料（LMC），從而在技術(shù)研究、產(chǎn)品測(cè)試、客戶開發(fā)等方面與環(huán)氧塑封料實(shí)現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)，強(qiáng)化了公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局；公司應(yīng)客戶要求正在開發(fā)適用于 2.5D/3D 封裝的高導(dǎo)熱 FC 底填膠和不流動(dòng)的底填膠，公司新購(gòu)置適用于液體塑封料晶圓級(jí)封裝的壓縮模塑設(shè)備，加快液體塑封料的研發(fā)中試進(jìn)度。

另外，華海誠(chéng)科積極將已經(jīng)掌握的材料改性技術(shù)和氣密性封裝技術(shù)應(yīng)用于光伏組件封裝中，將已經(jīng)掌握的材料連續(xù)成模性技術(shù)用于開發(fā)半導(dǎo)體封裝清模材料和潤(rùn)模材料，將新掌握的銅線腐蝕抑制技術(shù)、離子捕捉技術(shù)和無硫粘接技術(shù)用于開發(fā)汽車電子用無硫塑封料，以上材料在客戶端正在開展驗(yàn)證。