據(jù)光源資本消息，浙江金控旗下的金投鼎新完成對靈明光子的 C2 輪投資。本輪融資資金將持續(xù)用于靈明光子高端 3D 攝像頭芯片的研發(fā)快速迭代及量產(chǎn)，以硬件賦能者的角色，助推高端3D攝像頭芯片對智駕、機器人、高端攝像頭的技術使能，讓“2D與3D成像的感算統(tǒng)一、柔性泛化的端到端智能感知、極致的弱光高幀率成像”成為現(xiàn)實。

據(jù)介紹，2024年上半年，靈明光子業(yè)務發(fā)展迅猛，進入多家中國產(chǎn)業(yè)龍頭公司供應鏈，實現(xiàn)高端芯片項目的量產(chǎn)出貨，達成了遠超往年業(yè)務規(guī)模的收入提速。在靈明光子高速發(fā)展的這一背景下，結合我國向高科技產(chǎn)業(yè)轉型與智能化生態(tài)全面發(fā)展的契機，金投鼎新完成此次投資。

靈明光子成立于2018年5月，由數(shù)位美國斯坦福和荷蘭代爾夫特理工博士聯(lián)合創(chuàng)立，核心團隊深耕SPAD技術多年，擁有國際領先的全堆棧SPAD器件設計能力和工藝能力，持有國內(nèi)外多項自主研發(fā)的SPAD專利技術，是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

據(jù)悉，2021年靈明光子就已成功完成3D堆疊SPAD面陣芯片的流片，2023年研發(fā)出全球范圍最高像素的SPAD面陣芯片，實現(xiàn)固態(tài)化的3D攝像頭成像。

靈明光子已推出SiPM、單光子成像SPAD面陣芯片以及多點和有限點dToF芯片及模組等產(chǎn)品，并不斷加速產(chǎn)品在智能汽車、高端手機、機器人、自動控制、人機交互、智慧家居等領域的應用落地。

此外，光源資本消息指出，靈明光子的數(shù)百萬像素級面陣芯片將于未來面市。（校對/劉志洋）