2024年上半年，靈明光子業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛，進(jìn)入多家中國(guó)產(chǎn)業(yè)龍頭公司供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)高端芯片項(xiàng)目的量產(chǎn)出貨，達(dá)成了遠(yuǎn)超往年業(yè)務(wù)規(guī)模的收入提速。在公司高速發(fā)展的這一背景下，結(jié)合我國(guó)向高科技產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型與智能化生態(tài)全面發(fā)展的契機(jī)，浙江金控旗下的金投鼎新以專注核芯硬科技的投資理念完成對(duì)靈明光子的C2輪投資。本輪融資資金將持續(xù)用于高端3D攝像頭芯片的研發(fā)快速迭代及量產(chǎn)，以硬件賦能者的角色，助推高端3D攝像頭芯片對(duì)智駕、機(jī)器人、高端攝像頭的技術(shù)使能，讓“2D與3D成像的感算統(tǒng)一、柔性泛化的端到端智能感知、極致的弱光高幀率成像”成為現(xiàn)實(shí)。

靈明光子ADAPS

靈明光子成立于2018年5月，由數(shù)位美國(guó)斯坦福和荷蘭代爾夫特理工博士聯(lián)合創(chuàng)立，核心團(tuán)隊(duì)深耕SPAD技術(shù)多年，擁有國(guó)際領(lǐng)先的全堆棧SPAD器件設(shè)計(jì)能力和工藝能力，持有國(guó)內(nèi)外多項(xiàng)自主研發(fā)的SPAD專利技術(shù)，經(jīng)國(guó)家工信部認(rèn)定為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。

靈明光子已推出SiPM、單光子成像SPAD面陣芯片以及多點(diǎn)和有限點(diǎn)dToF芯片及模組等產(chǎn)品，不斷加速產(chǎn)品在智能汽車、高端手機(jī)、機(jī)器人、自動(dòng)控制、人機(jī)交互、智慧家居等領(lǐng)域的應(yīng)用落地。

• 2021年公司就已成功完成3D堆疊SPAD面陣芯片的流片，2023年研發(fā)出全球范圍最高像素的SPAD面陣芯片，實(shí)現(xiàn)固態(tài)化的3D攝像頭成像

• 公司基于905nm的SiPM在PDE參數(shù)上首先突破世界紀(jì)錄達(dá)到25%，并于2023年通過AEC-Q102 Grade 1車規(guī)級(jí)認(rèn)證，產(chǎn)品性能滿足車規(guī)激光雷達(dá)對(duì)性能及可靠性的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，2023年底已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定規(guī)?；牧慨a(chǎn)出貨

• 多點(diǎn)及有限點(diǎn)產(chǎn)品年內(nèi)連續(xù)進(jìn)入各個(gè)龍頭廠商供應(yīng)鏈，產(chǎn)品持續(xù)迭代并實(shí)現(xiàn)批量出貨

金投鼎新投資負(fù)責(zé)人表示：“靈明光子公司引領(lǐng)SPAD面陣芯片的高端化進(jìn)程，是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)和歐美日韓海外公司直接競(jìng)爭(zhēng)的3D傳感芯片設(shè)計(jì)公司。公司將面陣化和固態(tài)化作為激光雷達(dá)傳感芯片與系統(tǒng)演進(jìn)的必然方向，同時(shí)以高端3D攝像頭為業(yè)務(wù)契機(jī)，追趕國(guó)際巨頭的設(shè)計(jì)與工藝能力，持續(xù)將SPAD器件的像素尺寸越做越小，像素?cái)?shù)越做越多。配合著模塊化的開發(fā)技術(shù)，其產(chǎn)品在不斷提升SPAD性能的同時(shí)，成本也在不斷降低。能否將SPAD像素尺寸持續(xù)做小，并不斷提高SPAD集成度，是該類3D傳感芯片企業(yè)最核心的技術(shù)能力。”

靈明光子的數(shù)百萬像素級(jí)面陣芯片將于未來面市，公司面陣成像芯片的技術(shù)積累雄厚，技術(shù)路線圖引領(lǐng)海內(nèi)外產(chǎn)學(xué)研界的共同進(jìn)步。2023年8月靈明光子發(fā)布的ADS6311芯片是屆時(shí)業(yè)內(nèi)最前沿的大尺寸SPAD面陣產(chǎn)品規(guī)劃與參數(shù)定義，芯片感光區(qū)域配備了768x576個(gè)SPAD，每3x3個(gè)SPAD組成一個(gè)超像素，從而實(shí)現(xiàn)了256x192的點(diǎn)云分辨率。ADS6311是目前市場(chǎng)上超高分辨率的純固態(tài)激光雷達(dá)SPAD面陣芯片之一，廣泛適用于車載、機(jī)器人等純固態(tài)激光雷達(dá)領(lǐng)域，已取得眾多海內(nèi)外頂尖技術(shù)廠商的定點(diǎn)。

ADS6311芯片與開發(fā)板 

車載動(dòng)圖1. 路側(cè)邊欄及對(duì)向車道

車載動(dòng)圖2. 非機(jī)動(dòng)車道與人行道，地下車庫

作為純固態(tài)3D攝像頭的核心部件，SPAD面陣型傳感器芯片的研發(fā)具有定義整機(jī)系統(tǒng)性能上限的戰(zhàn)略意義。未來的3D攝像頭將僅需3D堆疊的SPAD面陣芯片、發(fā)射端和鏡頭等部件，這使得激光雷達(dá)從一個(gè)“有動(dòng)件的精密儀器”進(jìn)化為一種“可大規(guī)模量產(chǎn)的3D攝像頭器件”，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)的大幅度降本。同時(shí)隨著AGV、AMR、人形機(jī)器人、監(jiān)控?cái)z像頭朝著智能化、網(wǎng)聯(lián)化、交互化的方向發(fā)展，行業(yè)對(duì)傳感器的要求也在不斷提高，工控、安防等領(lǐng)域的客戶也更加傾向于車規(guī)級(jí)產(chǎn)品。靈明光子產(chǎn)品獲得車規(guī)級(jí)認(rèn)證及汽車市場(chǎng)驗(yàn)證，為下一步拓展工控、安防應(yīng)用場(chǎng)景打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

消費(fèi)類SPAD dToF面陣&激光雷達(dá)硅光倍增管產(chǎn)品

靈明光子已持續(xù)積累3D傳感芯片的研發(fā)能力，通過多代產(chǎn)品規(guī)劃的持續(xù)布局，實(shí)現(xiàn)SPAD面陣產(chǎn)品的高像素化快速迭代，不斷夯實(shí)技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。與此同時(shí)，公司實(shí)現(xiàn)了高效的技術(shù)與市場(chǎng)結(jié)合，加快了高端智能化場(chǎng)景的產(chǎn)品規(guī)?；慨a(chǎn)。日積跬步，決勝千里，未來靈明光子將以3D SPAD面陣芯片高端化進(jìn)程領(lǐng)導(dǎo)者的角色，持續(xù)引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展，與國(guó)際巨頭廠商在最尖端的硬科技和感知智能化領(lǐng)域一較高下。