回顧2023年，公司已大規(guī)模量產(chǎn)SiPM產(chǎn)品300萬(wàn)顆以上，供應(yīng)給主流的激光雷達(dá)客戶。靈明光子SiPM產(chǎn)品力一騎絕塵，作為全球唯一通過(guò)AEC-Q102 Grade 1認(rèn)證的量產(chǎn)SiPM產(chǎn)品，公司在展會(huì)上收到大量關(guān)于SiPM和純固態(tài)SPAD產(chǎn)品的咨詢。一眾海外激光雷達(dá)廠商，已經(jīng)搭載靈明光子的線陣和面陣芯片進(jìn)行快速開(kāi)發(fā)迭代，靈明光子芯片產(chǎn)品迅速進(jìn)入海外整機(jī)市場(chǎng)。

本訊聚焦CES 2024的會(huì)展情況，主要包括三個(gè)內(nèi)容：靈明光子ADS6311芯片的最新展示效果，部分合作伙伴展出的相關(guān)產(chǎn)品，業(yè)內(nèi)朋友的到訪交流。

靈明光子ADS6311 Hawk demo 3.0以及現(xiàn)場(chǎng)展示

搭載靈明光子ADS6311芯片的Hawk demo3.0模組，與名片盒的尺寸對(duì)比

使用純固態(tài)激光雷達(dá)芯片，靈明光子ADS6311第三代demo模組機(jī)身長(zhǎng)寬高約為11cm x 6cm x 5cm，包含鏡頭在內(nèi)約為11cm x 6cm x 7cm，產(chǎn)品略大于一個(gè)名片盒（或撲克盒），未來(lái)能進(jìn)一步集成優(yōu)化縮小尺寸，達(dá)到一包紙巾的大小尺寸。

高度集成和芯片化的純固態(tài)激光雷達(dá)產(chǎn)品，使激光雷達(dá)整機(jī)成本大幅降低兩到三倍，適合埋布在車周身，作為環(huán)視自動(dòng)駕駛和補(bǔ)盲避障所需的激光雷達(dá)，也適用于機(jī)器人和安防消防工控領(lǐng)域。

ADS6311在廣角130x96度FOV下的工作效果

ADS6311廣角鏡頭模組的視場(chǎng)角非常大，達(dá)到了130x96度，使得路側(cè)的障礙、非機(jī)動(dòng)車、汽車以及背景區(qū)域大畫(huà)幅的距離信息都得以呈現(xiàn)。產(chǎn)品可以滿足智能汽車角向和側(cè)向的補(bǔ)盲避障應(yīng)用需求，讓乘用車使用360度環(huán)視的3D模型效果來(lái)構(gòu)建L4級(jí)別自動(dòng)駕駛成為可能。

通過(guò)預(yù)埋進(jìn)車周身一圈，讓商用車使用環(huán)視機(jī)械激光雷達(dá)才具有的360度環(huán)視L4級(jí)別自動(dòng)能力逐漸遷移至乘用車上，實(shí)現(xiàn)在智能汽車上360度環(huán)視的純固態(tài)激光雷達(dá)的大規(guī)模使用。

ADS6311在長(zhǎng)焦26x20 FOV下的工作效果

ADS6311作為純固態(tài)激光雷達(dá)的接收端芯片，在設(shè)計(jì)之初就兼?zhèn)溥h(yuǎn)視與補(bǔ)盲避障兩項(xiàng)能力。長(zhǎng)焦鏡頭下，遠(yuǎn)距離可以探測(cè)到150米以上，近距離50米和70米的汽車和行人障礙物清晰可見(jiàn)，路側(cè)的路燈、監(jiān)控、路牌均清晰可見(jiàn)。

靈明光子公司的新產(chǎn)品，效果可圈可點(diǎn)，尤其是ADS6311與海外半導(dǎo)體巨頭產(chǎn)品的橫向?qū)Ρ龋伙@了靈明光子公司雄厚的技術(shù)積累。

Lumotive作為創(chuàng)新型的發(fā)射端技術(shù)公司，在其展臺(tái)上演示了靈明光子ADS6311搭配液晶超表面發(fā)射端的整機(jī)效果。液晶超表面技術(shù)是最前沿的光束控制技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)全固態(tài)的激光掃描方案。

靈明光子ADS6311芯片搭配Lumotive液晶超表面發(fā)射端的整機(jī)展示

Lumotive基于創(chuàng)新型的發(fā)射端技術(shù)，使用靈明光子和Sony的芯片進(jìn)行了同步開(kāi)發(fā)。在Lumotive同一平臺(tái)下，靈明光子公司的產(chǎn)品與Sony產(chǎn)品進(jìn)行了橫向?qū)Ρ日故荆?strong>靈明光子在寬廣角和超寬廣角的兩個(gè)方面性能大幅超越索尼。

此處，Lumotive僅開(kāi)發(fā)了靈明光子的大FOV近距離補(bǔ)盲避障應(yīng)用，與Sony產(chǎn)品相比，ADS6311同樣具備遠(yuǎn)視能力。在系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)上，可以通過(guò)調(diào)整ADS6311搭配的光學(xué)鏡頭，使用同一顆芯片實(shí)現(xiàn)大于150m的測(cè)距能力，索尼產(chǎn)品的實(shí)際遠(yuǎn)距離測(cè)距能力與搭載的發(fā)光端器件功率和發(fā)光方式相關(guān)。

靈明光子ADS6311與Sony459的橫向?qū)Ρ?/strong>

靈明光子低功耗高性能版本的ADS6401在CES大會(huì)上由舜宇智能光展出，該芯片是Spot散點(diǎn)發(fā)射接收方案。靈明光子是Sony之外，唯一能夠交付“Apple公司手機(jī)所使用的Spot散點(diǎn)芯片方案”的芯片公司。

舜宇智能光展示搭載靈明光子ADS6401芯片的dToF模組

廣角120 FOV（左），主攝60x45 FOV（右）

靈明光子和Sony是業(yè)內(nèi)唯二頂尖的BSI 3D堆疊SPAD面陣芯片技術(shù)公司，在芯片設(shè)計(jì)能力這一項(xiàng)上就足以問(wèn)鼎全球。

ADS6311和ADS6401這兩款產(chǎn)品，均使用該類最前沿的BSI 3D 堆疊芯片設(shè)計(jì)與工藝進(jìn)行開(kāi)發(fā)。

BSI 3D堆疊是芯片的生產(chǎn)工藝，通過(guò)BSI背照式工藝感光層（感光像素構(gòu)成是SPAD面陣的形式）和3D堆疊數(shù)字邏輯層的結(jié)合，形成固態(tài)的3D成像光電芯片。其中，固態(tài)即“類似攝像頭，沒(méi)有移動(dòng)部件，可規(guī)?；a(chǎn)”的方案，在上述芯片工藝的基礎(chǔ)上，增加鏡頭和外圍電路結(jié)構(gòu)，就可以實(shí)現(xiàn)純固態(tài)激光雷達(dá)。

舜宇智能光展示廣角散點(diǎn)dToF模組的點(diǎn)云效果

靈明光子團(tuán)隊(duì)在CES展會(huì)上，與具有技術(shù)合作價(jià)值的頭部廠商和長(zhǎng)期交流的廠商，進(jìn)行了充分的技術(shù)進(jìn)展同步與未來(lái)規(guī)劃。希望在下一屆盛會(huì)上，靈明光子可以將更多合作成果展示出來(lái)，與合作方們?cè)谛袠I(yè)與技術(shù)進(jìn)步的浪潮上攜手共進(jìn)。

靈明光子團(tuán)隊(duì)接洽了眾多遠(yuǎn)道而來(lái)的行業(yè)客戶和投資人，并通過(guò)多機(jī)實(shí)機(jī)搭載，向現(xiàn)場(chǎng)觀眾展示了公司芯片與模組的最新效果。

主要展示內(nèi)容為業(yè)內(nèi)受到關(guān)注最高的純固態(tài)激光雷達(dá)接收端芯片ADS6311，其長(zhǎng)距離和廣角的性能效果都非常優(yōu)異，是全行業(yè)內(nèi)唯一一顆能夠?qū)崿F(xiàn)各類方案兼顧的全能型芯片。全面的光機(jī)系統(tǒng)兼容能力、超高的像素?cái)?shù)與分辨率、極高的幀率等綜合性能，決定了靈明光子在此類產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)的效果，冠絕全球。

靈明光子 ADS6311 Hawk demo3.0現(xiàn)場(chǎng)展示的點(diǎn)云圖，遠(yuǎn)距離長(zhǎng)焦模組（左），廣角模組（右）

靈明光子產(chǎn)品狀態(tài)和進(jìn)展得到了各位賓朋的一致好評(píng)，大家都為3D傳感行業(yè)的蓬勃發(fā)展而感到振奮。靈明光子也將繼續(xù)快刀厲馬，揚(yáng)鞭奮蹄，在即將到來(lái)的龍年穩(wěn)扎穩(wěn)打來(lái)鞏固行業(yè)頭名的地位，以迎接2025年高端光電芯片應(yīng)用的大爆發(fā)。