7月5日，連橙時(shí)代半導(dǎo)體芯片、模組研發(fā)中心、生產(chǎn)基地及企業(yè)總部項(xiàng)目正式簽約落戶長(zhǎng)沙市寧鄉(xiāng)高新區(qū)。

紅網(wǎng)消息顯示，據(jù)了解，此次簽約的連橙時(shí)代項(xiàng)目擬投資10億元，建設(shè)半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片、模組的研發(fā)中心、芯片封裝生產(chǎn)基地及企業(yè)總部。其中一期擬投資1億元，建設(shè)存儲(chǔ)芯片、模組研發(fā)設(shè)計(jì)及銷售中心，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年?duì)I收約8億元，達(dá)產(chǎn)后年稅收約5000萬(wàn)元；二期擬投資9億元，建設(shè)芯片封裝項(xiàng)目、企業(yè)總部，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年?duì)I收20億元。

湖南連橙時(shí)代電子有限公司董事長(zhǎng)何新文表示，湖南在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域有較好的基礎(chǔ)，形成了相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)鏈。長(zhǎng)沙不僅區(qū)位優(yōu)勢(shì)明顯，而且有很多知名高校院所，科研實(shí)力強(qiáng)勁，同時(shí)還有較低的房?jī)r(jià)，這些都有利于吸納更多行業(yè)人才。（校對(duì)/趙碧瑩）