三星于7月3日發(fā)布其首款采用3nm GAA先進(jìn)工藝的可穿戴設(shè)備SoC芯片Exynos W1000，該產(chǎn)品應(yīng)用了先進(jìn)制造工藝和封裝方法，提高性能的同時(shí)有助于減小體積，從而為電池預(yù)留更大空間，為智能手表設(shè)計(jì)提高靈活性。

Exynos W1000芯片全新的CPU架構(gòu)擁有1顆Cortex-A78 1.6GHz大核，以及4顆能效更高的Cortex-A55 1.5GHz小核心，采用LPDDR5內(nèi)存，提供流暢性能。與前作Exynos W930相比，Exynos W1000多核提升3.7倍。對(duì)于日常使用，這款芯片的加速功能可以保證用戶在啟動(dòng)關(guān)鍵App時(shí)，速度提高2.7倍，并在多個(gè)應(yīng)用之間流暢平滑切換。此外，這款芯片集成Mali-G68 MP2 GPU核心，支持960x540、640×640顯示分辨率，整合32GB eMMC存儲(chǔ)。

三星介紹，該芯片采用扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）以實(shí)現(xiàn)更小體積和熱性能，同時(shí)采用系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）集成電源管理芯片（PMIC），使用ePoP封裝，將DRAM、NAND存儲(chǔ)芯片共同集成。通過這些方式，Exynos W1000能夠?qū)崿F(xiàn)更小、更薄的封裝體積。

Exynos W1000搭載2.5D常亮顯示（AoD，息屏顯示）功能，帶來增強(qiáng)的顯示屏和具有豐富細(xì)節(jié)的表盤。

預(yù)計(jì)三星Exynos W1000將首發(fā)搭載于即將推出的Galaxy Watch 7智能手表。三星電子定于7月10日晚10時(shí)（當(dāng)?shù)貢r(shí)間10日下午3時(shí)）在巴黎舉行今年第二場Galaxy新品發(fā)布會(huì)（Galaxy Unpacked），屆時(shí)將發(fā)布折疊屏手機(jī)和智能穿戴設(shè)備等新品。

據(jù)了解，三星電子表示，還將加快采用3nm工藝的Exynos 2500芯片量產(chǎn)進(jìn)程，預(yù)計(jì)將搭載于將于2025年年初上市的Galaxy S25系列手機(jī)中。