1.甬矽電子鐘磊：專注SiP和Chiplets異質(zhì)集成方向 緊跟封測技術(shù)發(fā)展趨勢
2.智憶巴西啟動江波龍新產(chǎn)品線，并發(fā)布8.59億新投資計劃
3.中國科協(xié)發(fā)布2024十大產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題等，GPU、高速大容量光傳輸在列
4.兩大半導(dǎo)體方向！珠海：省級制造業(yè)當(dāng)家重點(diǎn)任務(wù)保障專項(xiàng)資金申報進(jìn)行時
5.科大硅谷兩周年 集微大會收獲認(rèn)可
6.本原聚能完成數(shù)千萬元A輪融資，系數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計企業(yè)
7.重慶三安碳化硅襯底廠主設(shè)備進(jìn)場，預(yù)計8月底通線
1.甬矽電子鐘磊：專注SiP和Chiplets異質(zhì)集成方向 緊跟封測技術(shù)發(fā)展趨勢
6月28日—29日，以“跨越邊界 新質(zhì)未來”為主題的2024第八屆集微半導(dǎo)體大會在廈門國際會議中心酒店盛大舉辦。
首日，第二屆集微半導(dǎo)體制造大會暨產(chǎn)業(yè)鏈突破獎頒獎典禮在線下舉辦。甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱“甬矽電子”）研發(fā)總監(jiān)鐘磊在會上發(fā)表了題為《系統(tǒng)集成及基于先進(jìn)晶圓級技術(shù)的封裝集成趨勢》的主題演講，重點(diǎn)在技術(shù)層面分享了封裝集成的未來趨勢。
作為國內(nèi)少數(shù)專注于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的生力軍，甬矽電子積極布局基于Chiplet的先進(jìn)Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圓級封裝技術(shù)，并成功開發(fā)多芯片扇出異構(gòu)集成封裝（Multi-Chip Fan-out）技術(shù)；完成面向運(yùn)算、服務(wù)器等領(lǐng)域的大顆FC-BGA技術(shù)開發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，有望搶占先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展先機(jī)。
鐘磊表示，此前一直關(guān)注整個電子產(chǎn)業(yè)的終端需求，隨著AI（人工智能）、自動駕駛、大數(shù)據(jù)及AI在移動終端等的應(yīng)用驅(qū)動，高算力芯片的市場需求不斷增長，進(jìn)而帶動先進(jìn)封裝加速滲透與成長。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，成為未來半導(dǎo)體封測市場的主要增長點(diǎn)。整個封測技術(shù)也正在往高階集成化趨勢發(fā)展，以及向先進(jìn)晶圓級封裝技術(shù)方案/應(yīng)用拓展推進(jìn)。
先進(jìn)封裝技術(shù)的兩大方向：SiP和Chiplets
談及先進(jìn)SiP封裝的技術(shù)方向，鐘磊認(rèn)為，SiP系統(tǒng)級封裝集成經(jīng)歷了從單芯片向多芯片，單面封裝向雙面封裝的發(fā)展過程，工藝形式也向混合集成封裝發(fā)展。SiP 封裝結(jié)構(gòu)正在向更高集成、性能/功能更強(qiáng)、更小面積/體積、深度客制化設(shè)計的方向演變。演講介紹了SiP設(shè)計理念/封裝結(jié)構(gòu)和SiP封裝技術(shù)&方法，主要包括先進(jìn)的設(shè)計規(guī)則/設(shè)計理念、熱學(xué)/力學(xué)/電性能仿真、雙面高密集成SMT集成、細(xì)間距CUF & MUF填充、Conformal shielding及Compartmental shielding等技術(shù)點(diǎn)。另外，鐘磊還簡要分享了甬矽電子在包含DSM-SiP等高密模組的技術(shù)開發(fā)動態(tài)。他表示，整個高密度的集成其實(shí)是一個產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展的一個配合，需要共同努力去滿足終端在厚度、尺寸、性能上的需求。
鐘磊從晶圓級封裝集成– Moore’s Law & Chiplets、晶圓級封裝集成– Advanced Fan-out WLP、2.5D/3D Chiplets 異質(zhì)整合集成等技術(shù)及趨勢面闡述了Chiplets異質(zhì)整合技術(shù)發(fā)展，并介紹了甬矽電子在先進(jìn)晶圓級封裝技術(shù)開發(fā)推進(jìn)狀態(tài)，公司積極布局基于晶圓級的Chiplet技術(shù)開發(fā)，成功開發(fā)實(shí)現(xiàn)多芯片扇出異構(gòu)集成封裝（Multi-Chip Fan-Out）及扇出芯片的大顆FCBGA（即FO-FCBGA）技術(shù)，同時甬矽電子有序展開2.5D晶圓級封裝的研發(fā)及向3D封裝技術(shù)的演進(jìn)。他表示，異質(zhì)集成具有芯片工藝選擇靈活，芯片架構(gòu)設(shè)計靈活，多節(jié)點(diǎn)芯片集成，在縮短高端應(yīng)用芯片的開發(fā)周期的同時減少開發(fā)成本和降低供應(yīng)局限等問題。
持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能 緊跟發(fā)展趨勢
關(guān)于甬矽電子的概況，鐘磊介紹，甬矽電子成立于2017年11月，于2022年11月登陸科創(chuàng)板；聚焦IC先進(jìn)封裝領(lǐng)域，主要終端應(yīng)用含消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車/工業(yè)電子、AI/服務(wù)器等領(lǐng)域；一期以系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品為主，產(chǎn)品線包括WB-LGA, WB-BGA, 混合SiP, QFN, QFP等；二期主要專注于高階封裝，產(chǎn)品線包括FC-CSP, FC-BGA, Bumping, WLCSP, Fan-out, 2.5D等。
鐘磊總結(jié)道，IC封裝集成技術(shù)趨勢，含高密度集成/雙面SiP Module技術(shù)，及在 Chiplets 整合技術(shù)的延伸，F(xiàn)an-out、2.5 D、3D 等異質(zhì)集成結(jié)構(gòu)及技術(shù)方案正突破封裝IC集成的痛點(diǎn)，極大推動先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。甬矽電子（FHEC)，將專注于包括SiP高密集成及晶圓級Chiplets互聯(lián)整合技術(shù)，緊跟封測技術(shù)發(fā)展趨勢，繼續(xù)為客戶提供高端芯片封裝和測試解決方案。
2.智憶巴西啟動江波龍新產(chǎn)品線，并發(fā)布8.59億新投資計劃
巴西時間2024年7月1日，深圳市江波龍電子股份有限公司宣布其巴西子公司Zilia（智憶巴西）已經(jīng)開始封裝生產(chǎn)江波龍存儲產(chǎn)線。
與此同時，智憶巴西公布了6.5億雷亞爾（約8.59億人民幣）的投資計劃，這一資金將主要用于研發(fā)創(chuàng)新及產(chǎn)能的進(jìn)一步擴(kuò)張，以豐富存儲產(chǎn)品組合，并擴(kuò)大在美洲市場的份額。
2023年11月30日，江波龍成功收購巴西半導(dǎo)體和電子元件領(lǐng)軍企業(yè)Zilia（原SMART Modular Brasil），并更名為Zilia Technologies(智憶巴西)，計劃在巴西進(jìn)行專用存儲器的制造，為巴西市場定制高端存儲產(chǎn)品，拓展整體美洲市場。
此次江波龍?jiān)谥菓洶臀鲉拥男庐a(chǎn)品線，將運(yùn)用江波龍引入的先進(jìn)存儲設(shè)備、產(chǎn)品技術(shù)和封裝工藝，以提升智憶巴西在嵌入式存儲器（eMMC、UFS）、內(nèi)存模塊、固態(tài)硬盤（SSD）等領(lǐng)域的生產(chǎn)能力，進(jìn)而滿足美洲市場對美洲本土制造的需求。
6.5億雷亞爾投資中，1.75億雷亞爾將用于研發(fā)創(chuàng)新，包括重點(diǎn)研發(fā)投入、系統(tǒng)流程提升和工程人員培訓(xùn)，4.75億雷亞爾將用于擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)能，包括封裝和測試（圣保羅州阿蒂巴亞）以及基于半導(dǎo)體的電子設(shè)備的組裝（亞馬遜州瑪瑙斯）。此外，智憶巴西還計劃生產(chǎn)一系列新型組件，包括DDR5內(nèi)存條、LPDDR5、uMCP、UFS 4.0、第四代固態(tài)硬盤（SSD），以及先進(jìn)內(nèi)存模塊等產(chǎn)品。
3.中國科協(xié)發(fā)布2024十大產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題等，GPU、高速大容量光傳輸在列
7月2日，在第二十六屆中國科協(xié)年會主論壇上，中國科協(xié)發(fā)布了2024重大科學(xué)問題、工程技術(shù)難題和產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題。
其中，十大工程技術(shù)難題包括大尺寸半導(dǎo)體硅單晶品質(zhì)管控理論與技術(shù)、以高通量多模態(tài)的方式實(shí)現(xiàn)腦機(jī)交互等；十大產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題包括自主可控高性能GPU芯片開發(fā)、高端芯片制程受限背景下實(shí)現(xiàn)高速大容量光傳輸技術(shù)可持續(xù)發(fā)展的路徑等。
以下是2024重大科學(xué)問題、工程技術(shù)難題和產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題具體名單：
十大前沿科學(xué)問題：
1.情智兼?zhèn)鋽?shù)字人與機(jī)器人的研究
2.以電-氫-碳耦合方式協(xié)同推進(jìn)新能源大規(guī)模開發(fā)與煤電綠色轉(zhuǎn)型
3.對多介質(zhì)環(huán)境中新污染物進(jìn)行識別、溯源和健康風(fēng)險管控
4.作物高光效的生物學(xué)基礎(chǔ)
5.多尺度非平衡流動的輸運(yùn)機(jī)理
6.實(shí)現(xiàn)氨氫融合燃料零碳大功率內(nèi)燃機(jī)高效燃燒與近零排放控制
7.中國境內(nèi)發(fā)現(xiàn)的古人類是否為現(xiàn)代中國人的祖先
8.通過耦合與雜化實(shí)現(xiàn)柔性材料的功能涌現(xiàn)
9.人類表型組微觀與整體的復(fù)雜關(guān)聯(lián)及其機(jī)制解密
10.腫瘤微環(huán)境中免疫抑制因素與免疫療法的互作及機(jī)制研究
十大工程技術(shù)難題：
1.工業(yè)母機(jī)精度保持性的快速測評
2.大尺寸半導(dǎo)體硅單晶品質(zhì)管控理論與技術(shù)
3.高地震烈度區(qū)復(fù)雜地質(zhì)條件下高拱壩的安全可靠性研究
4.冰巨星及其衛(wèi)星就位探測飛行器技術(shù)研究
5.介科學(xué)支撐多相反應(yīng)器從實(shí)驗(yàn)室到工業(yè)規(guī)模的一步放大
6.深遠(yuǎn)海海上綜合能源島建設(shè)關(guān)鍵問題研究
7.空間多維組學(xué)引航下一代分子病理診斷革新
8.基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域自主工程設(shè)計軟件問題
9.以高通量多模態(tài)的方式實(shí)現(xiàn)腦機(jī)交互
10.通過高效溫和活化轉(zhuǎn)化及大規(guī)模利用二氧化碳實(shí)現(xiàn)生態(tài)碳平衡
十大產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題：
1.通過精準(zhǔn)化學(xué)實(shí)現(xiàn)藥物和功能材料的綠色制造
2.采用清潔能源實(shí)現(xiàn)低成本低碳煉鐵
3.云網(wǎng)融合技術(shù)在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用
4.基于數(shù)字技術(shù)的碳排放監(jiān)測方法研究
5.自主可控高性能GPU芯片開發(fā)
6.飼料原料豆粕玉米替代的產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)突破
7.構(gòu)建珍稀瀕危中藥材的繁育技術(shù)體系及其可持續(xù)開發(fā)利用
8.高端芯片制程受限背景下實(shí)現(xiàn)高速大容量光傳輸技術(shù)可持續(xù)發(fā)展的路徑
9.應(yīng)用AI眼底血管健康技術(shù)促進(jìn)相關(guān)代謝疾病分級診療
10.基于CTCS的市域鐵路移動閉塞系統(tǒng)的突破
據(jù)悉，今年的征集發(fā)布活動共收到102家全國學(xué)會、學(xué)會聯(lián)合體、企業(yè)科協(xié)和高校科協(xié)推薦的597個問題難題，涵蓋數(shù)理化基礎(chǔ)科學(xué)、地球科學(xué)、生態(tài)環(huán)境、制造科技、信息科技、先進(jìn)材料、資源能源、空天科技、農(nóng)業(yè)科技、生命健康等十大領(lǐng)域。129位院士專家經(jīng)過初選、終選等環(huán)節(jié)，嚴(yán)格評議把關(guān)，最終選出十大前沿科學(xué)問題、十大工程技術(shù)難題和十大產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題。
4.兩大半導(dǎo)體方向！珠海：省級制造業(yè)當(dāng)家重點(diǎn)任務(wù)保障專項(xiàng)資金申報進(jìn)行時
7月2日，珠海市工業(yè)和信息化局發(fā)布“關(guān)于組織開展2025年省級制造業(yè)當(dāng)家重點(diǎn)任務(wù)保障專項(xiàng)資金（新一代信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展）支持電子信息產(chǎn)業(yè)方向項(xiàng)目入庫的通知”，涉及“支持半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展”“支持新型儲能產(chǎn)業(yè)發(fā)展”等專題。
以下是該通知部分要點(diǎn)內(nèi)容：
一、支持范圍和方向
（一）專題1：支持半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
方向1：芯片產(chǎn)品量產(chǎn)前首輪流片項(xiàng)目。支持范圍包括采用28nm及以下制程流片的芯片、車規(guī)級芯片、硅基集成光芯片。
方向2：硅能源產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。支持范圍包括隧穿氧化層鈍化接觸（TOPCon）電池或組件、異質(zhì)結(jié)（HJT）電池或組件、背接觸（IBC、HBC、TBC、ABC）電池或組件、銅銦鎵錫CIGS薄膜太陽能電池、碲化鎘CdTe薄膜太陽能電池、鈣鈦礦薄膜太陽能電池、單晶硅片。
（二）專題2：支持新型儲能產(chǎn)業(yè)發(fā)展
方向3：新型儲能產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。支持范圍包括儲能型鋰離子電池及材料、儲能型鈉離子電池及材料、液流電池、其他儲能系統(tǒng)。（方向3，申報指引詳見附件2）
以上項(xiàng)目只有一個申報主體，不允許聯(lián)合申報。集團(tuán)性質(zhì)企（事）業(yè)單位，集團(tuán)或下屬單位只能有一家主體進(jìn)行申報。
二、項(xiàng)目補(bǔ)貼時間范圍
項(xiàng)目補(bǔ)貼時間范圍：2022年1月1日至2023年12月31日（發(fā)票和支付憑證時間均須在此期間內(nèi)）。
據(jù)悉，項(xiàng)目申報材料通過網(wǎng)上填報和紙質(zhì)申報同步進(jìn)行。網(wǎng)上填報需于7月13日完成提交至市工業(yè)和信息化局審核。紙質(zhì)版于7月14日前交至區(qū)工業(yè)和信息化主管部門。
項(xiàng)目獎補(bǔ)資金原則上應(yīng)用于企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營所需的設(shè)備及配套軟件、材料、產(chǎn)品及第三方服務(wù)等生產(chǎn)性支出。
針對“支持半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展”的兩大項(xiàng)目方向，支持范圍和支持方式如下：
芯片產(chǎn)品量產(chǎn)前首輪流片項(xiàng)目
支持范圍
申請時須滿足下列條件之一：
1.采用 28nm 及以下制程流片的芯片；
2.車規(guī)級芯片；
3.硅基集成光芯片（至少單片集成光調(diào)制器+光波導(dǎo)或者光探測器+光波導(dǎo)，且單通道 100Gbps 及以上通信速率）。
支持方式
本方向項(xiàng)目財政扶持資金采用事后獎勵方式，對符合條件的項(xiàng)目，擇優(yōu)分別按照不超過芯片產(chǎn)品量產(chǎn)前首輪流片費(fèi)用（按本指南第三點(diǎn)第 5 條的說明）30%的標(biāo)準(zhǔn)予以補(bǔ)助，同一主體每年獎補(bǔ)資金不超過 1000 萬元，具體補(bǔ)助額度根據(jù)年度資金預(yù)算控制指標(biāo)和入庫項(xiàng)目申請情況等因素確定。
硅能源產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
支持范圍
申報支持的工程產(chǎn)品包括硅能源產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的器件及相關(guān)材料，申請時須滿足下列條件之一：
1.隧穿氧化層鈍化接觸（TOPCon）電池或組件（電池量產(chǎn)平均光電轉(zhuǎn)換效率≥24.0%；組件量產(chǎn)平均光電轉(zhuǎn)換效率≥22.5%，雙面組件按正面效率計算）
2.異質(zhì)結(jié)（HJT）電池或組件（電池量產(chǎn)平均光電轉(zhuǎn)換效率≥24.2%；組件量產(chǎn)平均光電轉(zhuǎn)換效率≥22.4%，雙面組件按正面效率計算）
3.背接觸（IBC、HBC、TBC、ABC）電池或組件（電池量產(chǎn)平均轉(zhuǎn)換效率≥24.1%；組件量產(chǎn)平均光電轉(zhuǎn)換效率≥22.6%，雙面組件按正面效率計算）
4.銅銦鎵錫 CIGS 薄膜太陽能電池（30×30 平方厘米面積條件下，量產(chǎn)平均轉(zhuǎn)換效率≥17.5%）
5.碲化鎘 CdTe 薄膜太陽能電池（30×30 平方厘米面積條件下，量產(chǎn)平均轉(zhuǎn)換效率≥17.5%）
6.鈣鈦礦薄膜太陽能電池（30×30 平方厘米面積條件下，量產(chǎn)平均轉(zhuǎn)換效率≥20.0%）
7.單晶硅片（P 型單晶硅片少子壽命≥80?s，N 型單晶硅片少子壽命≥700?s，且碳含量≤1ppma、氧含≤14ppma，厚度≤120um）
支持方式
本方向項(xiàng)目財政扶持資金采用事后獎勵方式，對符合條件的項(xiàng)目，擇優(yōu)分別按照在 2022 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日期間內(nèi)（發(fā)票和支付憑證時間均須在此期間內(nèi)），不超過已投入產(chǎn)業(yè)化費(fèi)用（按本指南第三點(diǎn)第 8 條說明）30%的標(biāo)準(zhǔn)予以補(bǔ)助，此專題同一主體每年只能申報一個項(xiàng)目，獎補(bǔ)資金不超過 1000萬元，具體補(bǔ)助額度根據(jù)年度資金預(yù)算控制指標(biāo)和入庫項(xiàng)目申請情況等因素確定。
5.科大硅谷兩周年 集微大會收獲認(rèn)可
6月28日—29日，第八屆集微半導(dǎo)體大會在廈門成功舉辦。數(shù)十場特色活動打造出行業(yè)嘉年華。
作為近年來異軍突起的地方科創(chuàng)園區(qū)和創(chuàng)新平臺，科大硅谷再次亮相集微半導(dǎo)體大會，從集微半導(dǎo)體展區(qū)，到芯力量決賽現(xiàn)場，再到科大校友會，在為大會增色的同時，也在這個年度重磅行業(yè)活動上，盡情釋放創(chuàng)新的活力和熱情，給與會嘉賓帶來深刻印象。
集微半導(dǎo)體展：C位吸睛
6月28日集微半導(dǎo)體大會開幕，為期兩天的集微半導(dǎo)體展也同期舉行。自2021年以來，集微半導(dǎo)體展已于集微大會同期舉辦4年。借勢大會，展會在規(guī)模、影響力、覆蓋領(lǐng)域等方面逐年提升，吸引全行業(yè)龍頭企業(yè)、獨(dú)角獸企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)以及各地園區(qū)與機(jī)構(gòu)參展，展品范圍涵蓋EDA/IP、芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域，受到參會者的歡迎、認(rèn)可與好評。
此次半導(dǎo)體展期間，科大硅谷展位在主展區(qū)強(qiáng)勢吸睛，許多參會者在此駐足交流，并就關(guān)心的問題向展位上的工作人員溝通咨詢。
一位芯片設(shè)計公司負(fù)責(zé)人告訴集微網(wǎng)，他從去年便關(guān)注到科大硅谷在行業(yè)中聲名鵲起。在該負(fù)責(zé)人看來，優(yōu)質(zhì)的教育資源優(yōu)勢，頗具規(guī)模的資金優(yōu)勢，以及多項(xiàng)利好政策的加持，作為地方產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新園區(qū)，科大硅谷應(yīng)該說是近年涌現(xiàn)出來的非常具有競爭力的創(chuàng)新平臺。
該負(fù)責(zé)人表示，他更關(guān)注對于初創(chuàng)企業(yè)，能夠在這個平臺獲得什么樣的資源和政策的支持。而集微半導(dǎo)體展則提供了一次近距離與科大硅谷交流的機(jī)會。雖然目前公司在深圳，但作為安徽人，他更希望將總部搬回“老家”。通過這次交流，對科大硅谷有了更深一步的了解，接下來他將會帶隊(duì)去現(xiàn)場進(jìn)行考察并與科大硅谷方面進(jìn)行深入的接觸。
2022年6月13日，安徽省人民政府正式印發(fā)《“科大硅谷”建設(shè)實(shí)施方案》，立足國家所需、發(fā)展所向、安徽所能，科大硅谷應(yīng)運(yùn)而生。
據(jù)介紹，科大硅谷聚焦創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化、創(chuàng)新企業(yè)孵化、創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)催化、創(chuàng)新生態(tài)優(yōu)化，以全球高校院所校友為紐帶，專注投早、投小、投科技、投未來、投前沿，立足合肥城市區(qū)域新空間打造的科技創(chuàng)新策源地、新興產(chǎn)業(yè)聚集地示范工程。
科大硅谷服務(wù)平臺有限公司是推動科大硅谷建設(shè)的市場化運(yùn)作的科創(chuàng)平臺企業(yè)，以“厚植創(chuàng)新生態(tài)，感召五洲英才”為使命，提供一流科創(chuàng)服務(wù)，培育一流科創(chuàng)企業(yè)，營造一流科創(chuàng)生態(tài)，致力于將科大硅谷打造成為全球校友創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的首選之地、技術(shù)理想主義的圓夢之地。
芯力量決賽：誠摯邀約
在6月28集微半導(dǎo)體大會首日，第六屆“芯力量”項(xiàng)目評選決賽成功舉辦，13個優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目激烈角逐。憑借參賽項(xiàng)目的優(yōu)質(zhì)，機(jī)構(gòu)評委的權(quán)威性，作為集微半導(dǎo)體大會上的重要環(huán)節(jié)，芯力量決賽一直是媒體以及行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。
決賽期間，科大硅谷服務(wù)平臺公司產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心總經(jīng)理陳碧珊，向在場的包括入圍決賽的企業(yè)以及行業(yè)知名投資機(jī)構(gòu)評委以及近百名參會嘉賓，從定位、資源、優(yōu)勢等方面對科大硅谷進(jìn)行了系統(tǒng)性介紹。
科大硅谷是以科學(xué)家、科技企業(yè)家、高校全球校友為核心，依托合肥城市區(qū)域新空間打造的科技創(chuàng)新策源地、新興產(chǎn)業(yè)聚集地。計劃到2025年，形成匯聚10萬名“科漂”、2000億基金，1萬家科技創(chuàng)業(yè)和服務(wù)主體的“科漂”新樂園。
據(jù)陳碧珊介紹，科大硅谷的優(yōu)勢在于具備完善的科技創(chuàng)新體系、豐富的科創(chuàng)金融體系以及全方位的政策支持。
在科創(chuàng)體系方面，科大硅谷已獲批全國第二個綜合性國家科學(xué)中心，集聚了一批創(chuàng)新主體，每日新增5戶國家高新技術(shù)企業(yè)，每月新增1家上市企業(yè)。2023年合肥人口凈流入人數(shù)位全國主要城市之首。
在金融體系方面，科大硅谷具有包括財政直投、國資領(lǐng)投、基金風(fēng)投等多種投資形式，10余家商業(yè)銀行在科大硅谷片區(qū)內(nèi)設(shè)立專營機(jī)構(gòu)，建立34支股權(quán)投資基金，覆蓋企業(yè)孵化、種子、成長、成熟全生命周期。
在政策支持方面，制定包括投融資、人才引入，科技成果轉(zhuǎn)化、鼓勵師生校友創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)在內(nèi)等六大專項(xiàng)、27條亮點(diǎn)政策，一年一修訂。每年約有6—8個億財政資金支持科大硅谷建設(shè)，2023年啟動首輪政策兌現(xiàn)，惠及67個企事業(yè)單位（個人），擬兌現(xiàn)財政獎補(bǔ)資金約2億元。2023年支持“科大硅
谷”高層次人才創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目22個、總計約3000萬。
“此外，科大硅谷還具備高品質(zhì)的發(fā)展空間，總計超萬畝的園區(qū)資源?？梢哉f，合肥將最好的地段，最美的風(fēng)景，留給了科技創(chuàng)新。歡迎各位前來考察參觀?！标惐躺合蛐玖α繘Q賽現(xiàn)場的企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)以及參會嘉賓等發(fā)出誠摯邀約。
在提供服務(wù)方面，陳碧珊也做了詳細(xì)地介紹。
去年，科大硅谷提出招募全球合伙人，建立創(chuàng)新單元合伙人、創(chuàng)新中心合伙人、子基金合伙人三大體系。對接全球300個團(tuán)隊(duì)，已設(shè)立80個創(chuàng)新單元。匯聚包括愛集微、璞躍、力合科創(chuàng)、云岫資本等全球高端產(chǎn)業(yè)平臺、知名投資機(jī)構(gòu)、優(yōu)秀校友團(tuán)隊(duì)資源，同時鏈接硅谷、東京、法國里昂、香港、深圳、廣州等全球知名創(chuàng)新中心，專注早期硬科技領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)投機(jī)構(gòu)。
此外，通過包括投融資、科技傳播、政策、科創(chuàng)培訓(xùn)、生態(tài)對接、成果轉(zhuǎn)化、國際創(chuàng)新等七大服務(wù)，覆蓋企業(yè)種子－孵化－加速全生命周期的科創(chuàng)服務(wù)。
在場景對接服務(wù)方面，控股成立合肥場景公司，為企業(yè)提供落地場景對接服務(wù)。目前場景公司為超過100家企業(yè)對接場景服務(wù)，為深向科技、圖譜智能、科昂新材料等24家科技企業(yè)開展20余場場景對接會，150余家企事業(yè)單位深度參與。
在科創(chuàng)金融服務(wù)方面，面向擁有科技成果的高校院所師生校友，在科大硅谷片區(qū)創(chuàng)辦科創(chuàng)型企業(yè)，科大硅谷服務(wù)平臺公司聯(lián)合屬地政府，共同推出二十余款科技金融產(chǎn)品，目前已有126余家企業(yè)獲得超3.6億元授信。
科大校友會：雙向奔赴
作為集微半導(dǎo)體大會上的核心環(huán)節(jié)之一，校友會一直深受參會嘉賓的喜愛和好評。29日晚，在兩天干貨滿滿、精彩紛呈的大會之后，來自清華、西電、中國科大、武大、上交大、復(fù)旦、華科大等25家全國知名高校的微電子校友會舉辦了盛大的聚會。
在集成電路領(lǐng)域，中國科大校友一直是中堅(jiān)力量，也是近年來集微半導(dǎo)體大會上參會校友會最多的高校之一。
今年的科大校友論壇上，除了干貨十足的主題演講，碰撞激烈的圓桌討論外，來自科大硅谷產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心的周克勤所做的題為《用心打造科大校友創(chuàng)業(yè)的首選地》的主旨分享，受到廣大校友們的高度關(guān)注。
目前，科大硅谷的建設(shè)進(jìn)展包括，成立全球校友事務(wù)部，構(gòu)建全球校友資源網(wǎng)絡(luò)，對接聯(lián)絡(luò)全球頂尖高校校友，聯(lián)合斯坦福大學(xué)、哈佛大學(xué)、麻省理工學(xué)院、劍橋大學(xué)、香港科技大學(xué)等60所高校院所，120多家校友組織，建立包容開放的全球知名高校院所校友資源聯(lián)絡(luò)服務(wù)機(jī)制。
同時，招募創(chuàng)新單元合伙人，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)會培育新模式。首批備案和第二批備案共28家創(chuàng)新單元合伙人，其中9家來自科大校友。包括合肥·集微創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基地、云岫資本科創(chuàng)總部、浙江創(chuàng)新中心相繼落地科大硅谷，源源不斷的科大校友與科大硅谷雙向奔赴。
此外，還包括布局海內(nèi)外創(chuàng)新中心，打造校友品牌活動，擴(kuò)大傳播力和影響力等賦能手段。
周克勤還以幺正量子和國鏡儀器為例，進(jìn)行了科大硅谷校友案例的分享。相繼介紹了科大硅谷在落地服務(wù)、融資對接、政策兌現(xiàn)等方面的工作。
集微半導(dǎo)體大會舉辦期間，正值科大硅谷誕生兩周年。兩年來，科大硅谷設(shè)立超過10個全球創(chuàng)新中心，80+創(chuàng)新單元，100+全球合伙人，集聚各類基金200多只，總規(guī)模超過2300億元，集聚科技人才37000名……
通過在集微半導(dǎo)體大會上的多次亮相，科大硅谷將兩年來的成績、亮點(diǎn)集中展示在行業(yè)面前，收獲更多認(rèn)可和肯定，未來，相信也將在以高水平科技創(chuàng)新賦能新質(zhì)生產(chǎn)力的道路上穩(wěn)步前行，助力更多企業(yè)和人才的加速成長。
6.本原聚能完成數(shù)千萬元A輪融資，系數(shù)模混合集成電路設(shè)計企業(yè)
據(jù)鼎興量子消息，6月28日，本原聚能宣布完成數(shù)千萬元A輪融資，該企業(yè)是一家高端數(shù)模混合集成電路設(shè)計企業(yè)，立足射頻微波、時鐘、轉(zhuǎn)換器等數(shù)?；旌霞呻娐奉I(lǐng)域的研發(fā)及應(yīng)用。本輪融資獲鼎興量子持續(xù)追投、興森科技等共同投資。
2023年5月，鼎興量子完成對本原聚能的天使輪領(lǐng)投。
據(jù)悉，成都本原聚能科技有限公司成立于2018年，專注于數(shù)?；旌闲酒?、傳感器等領(lǐng)域的開發(fā)。以芯片開發(fā)為主業(yè)，通信、工業(yè)、車載電子等應(yīng)用為導(dǎo)向，致力于細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)突破與市場拓展。其官網(wǎng)顯示，本原聚能目前的產(chǎn)品包括射頻微波、傳感器、電源、接口等領(lǐng)域。
鼎興量子消息顯示，本原聚能團(tuán)隊(duì)主要來源于電子科技大學(xué)陳星弼院士新器件研究室，在國家級微電子專家楊洪強(qiáng)博士帶領(lǐng)下，專注功率器件、傳感器、射頻微波等方面的技術(shù)研究，核心管理人員和技術(shù)人員均有20年以上從業(yè)經(jīng)歷。本原聚能是特殊領(lǐng)域芯片標(biāo)準(zhǔn)以及技術(shù)路線制定的重要參與方。該公司已承接國家多個重大科技專項(xiàng)課題，推出超過60款產(chǎn)品，在國家重大工程、特殊領(lǐng)域、汽車電子等領(lǐng)域形成全譜系產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
2024年4月20日，由成都鼎興量子投資管理有限公司與成都本原聚能科技有限公司共同發(fā)起設(shè)立——華源榮芯集成電路研究院于在成都高新區(qū)舉行開園儀式。據(jù)悉，華源榮芯集成電路研究院致力于通過“政策落地、產(chǎn)業(yè)配置、科研轉(zhuǎn)化、投資賦能、人才培育、標(biāo)準(zhǔn)化運(yùn)營”六大中心一體化運(yùn)作打造成為推動區(qū)域產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力。
7.重慶三安碳化硅襯底廠主設(shè)備進(jìn)場，預(yù)計8月底通線
6月30日，重慶三安主設(shè)備進(jìn)場儀式舉行，標(biāo)志著重慶三安襯底工廠通線即將進(jìn)入倒計時階段。
西永微電園消息顯示，自去年9月20日正式施工進(jìn)場以來，經(jīng)過長達(dá)280天的努力，終于迎來了襯底廠主設(shè)備入場的重要時刻，比原計劃提前了近一個多月，刷新了業(yè)界建設(shè)速度。
據(jù)重慶三安基建負(fù)責(zé)人透露，項(xiàng)目主廠房已于去年12月完成結(jié)構(gòu)封頂，今年5月完成外墻裝飾，6月完成室外道路接駁，目前整體建設(shè)進(jìn)度已完成95%以上，正處于設(shè)備進(jìn)場安裝調(diào)試的關(guān)鍵階段，也是收尾攻堅(jiān)的重要階段。預(yù)計8月底將實(shí)現(xiàn)襯底廠的點(diǎn)亮通線。
三安意法碳化硅項(xiàng)目總規(guī)劃投資約300億元人民幣，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將建成全國首條8英寸碳化硅襯底和晶圓制造線，具備年產(chǎn)48萬片8英寸碳化硅襯底、車規(guī)級MOSFET功率芯片的制造能力，預(yù)計營收將達(dá)170億人民幣，將有力推動重慶打造第三代化合物半導(dǎo)體之都。
