臺積電2024年技術(shù)論壇于5月23日在中國臺灣舉辦，臺積電總裁魏哲家罕見缺席。臺積電亞太業(yè)務(wù)處長萬睿洋表示，人工智能（AI）正掀起第四次工業(yè)革命，也更加依賴高性能計算（HPC）。

萬睿洋在開場演講指出，臺積電提供主流4nm~7nm先進(jìn)制程，提供AI芯片用于訓(xùn)練大語言模型。隨著訓(xùn)練參數(shù)以指數(shù)級曲線增長，需要更強的運算能力以及更高的能效。臺積電將持續(xù)挑戰(zhàn)更小制程，打造高性能計算平臺。

除此之外，特殊應(yīng)用如車用電子也同樣具備龐大的計算需求，尤其是自動駕駛進(jìn)化到L4~L5，高能效至關(guān)重要。

萬睿洋強調(diào)，3D芯片堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)日趨重要，臺積電先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先全球，未來將實現(xiàn)單芯片上整合超過2000億個晶體管，并通過3D封裝突破1萬億個晶體管。

（校對/孫樂）