據(jù)合創(chuàng)資本公眾號最新消息，在2024年北京車展上，博世半導體與芯馳科技共同展出了一款由雙方合作開發(fā)的參考設(shè)計板。該設(shè)計板基于芯馳的G9H中央網(wǎng)關(guān)SoC 芯片，并搭載了博世高度集成的PMIC CS600，凸顯了電源管理芯片CS600在中央網(wǎng)關(guān)SoC系統(tǒng)中的新興應用。此次合作充分體現(xiàn)了博世和以芯馳為代表的國內(nèi)半導體廠商之間的緊密協(xié)作，雙方致力于滿足汽車技術(shù)快速發(fā)展的需求。

2024北京車展博世高層領(lǐng)導參觀芯馳展臺

左起依次為：芯馳聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事長張強，博世汽車電子事業(yè)部全球總裁Michael Budde，博世半導體業(yè)務總監(jiān)顧靜波，博世汽車電子中國區(qū)總裁Norman Roth，芯馳CTO孫鳴樂。

芯馳是全場景智能車芯引領(lǐng)者，面向中央計算+區(qū)域控制電子電氣架構(gòu)提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，產(chǎn)品覆蓋智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU等領(lǐng)域。芯馳的G9系列處理器是為新一代車載中央網(wǎng)關(guān)而設(shè)計的高性能車規(guī)級芯片，也是首個適配中國車用操作系統(tǒng)開源計劃的芯片。G9系列采用雙內(nèi)核異構(gòu)設(shè)計，包含高性能Cortex-A55 CPU內(nèi)核及雙核鎖步的高可靠Cortex-R5內(nèi)核，在承載未來網(wǎng)關(guān)豐富的應用同時，也能滿足高功能安全級別和高可靠性的要求。

自2020年推出首款產(chǎn)品以來，芯馳G9系列在產(chǎn)品更新迭代的同時，也對SoC的供電需求逐步提升，需要更多的電源軌道數(shù)量、更強的電流供給能力，以及更安全可靠的供電方案。

博世PMIC CS600是一款可定制的高性能的電源管理芯片，如圖2所示。專門為μC、SoC芯片以及外設(shè)提供完整的電源解決方案，它除了具有豐富的電源資源（11路軌道）外，還配備了GPIO，ADC以及SPI等輔助單元，實現(xiàn)獨立又多樣的監(jiān)控保護，為產(chǎn)品提供高功能安全等級的保障。目前該芯片已應用在ADAS，中央網(wǎng)關(guān)，以及域控制器等系統(tǒng)當中。

經(jīng)過雙方的深入評估，芯馳G9H SoC系統(tǒng)采用博世CS600電源方案的參考設(shè)計。CS600替代原先由多個DCDC電源芯片組成的電源網(wǎng)絡(luò)；在滿足電源軌道數(shù)量、電流能力、上下電時序，系統(tǒng)擴展等各種要求的同時，構(gòu)建功能安全等級ASIL-D的電源系統(tǒng)。

在G9H SoC系統(tǒng)的電源解決方案中，CS600 共輸出10路供電軌道，包括：4路LDO，4路SMPS與2路可組合使用的DGD SMPS；分別為G9H SoC中的RTC（時鐘域），SAF（安全域），AP（應用域）三個部分供電，方案框圖如圖3所示。CS600 采用OTP方式對所有電軌的輸出電壓、上下電時序進行配置，對ADC采樣、錯誤管理，GPIO等模塊完成設(shè)定。

CS600在滿足SoC 各條電軌用電量的同時，并兼顧相關(guān)外設(shè)的供電，如OSPI Flash、LPDDR4/4x、eMMC等。解決方案還為SAF域、AP域考慮到了擴展外部電源的設(shè)計：將GPIO2 與 GPIO3 分別用作外部控制引腳EXT_CTRL0和EXT_CTRL1，能夠按時序使能外部電源，以滿足更多負載的供電要求。再通過ADC通道對外部電源電壓進行采樣，實現(xiàn)了對供電系統(tǒng)的靈活拓展與全面監(jiān)控。

下圖為CS600 G9H電源解決方案評估板，其中CS600采用了雙排 QFN-96 封裝，尺寸縮小至10x10mm2 。從圖中可以看出CS600與外圍電路的布局緊湊，相比分立器件組成的供電方案減少了PCB的面積。

博世與芯馳共同開發(fā)參考設(shè)計的合作，開拓了博世PMIC CS600在中央網(wǎng)關(guān)SoC電源解決方案中的應用，并助力中央網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品在市場中的推廣。

接下來，雙方將進一步加深合作，繼續(xù)為中央網(wǎng)關(guān)，以及其他車內(nèi)SoC 提供可靠的完整系統(tǒng)的電源解決方案。同時，芯馳在新一代高性能車規(guī)MCU產(chǎn)品系列中也規(guī)劃了博世核心IP GTM4的集成，將芯馳的MCU產(chǎn)品線拓展到更加廣泛的車載應用。