由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，通富微電子股份有限公司、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司等單位聯(lián)合承辦，以「共筑先進(jìn)封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展」為主題的“第十六屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA 2024)”，將于7月12-13日在蘇州隆重召開！
此次大會將設(shè)高峰論壇、圓桌會議、專題研討和技術(shù)展示等多種形式，分享集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的最新成果和應(yīng)用案例，誠邀產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所、教育單位及投融資服務(wù)機(jī)構(gòu)的朋友們前來參會。
時間及地點
會議時間：2024年7月12-13日（7月12日報到）
會議地點：蘇州金雞湖會議中心
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