成都高新區(qū)圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開展政務(wù)服務(wù)增值化改革試點(diǎn)工作，按照“一清單”“兩站點(diǎn)”“三平臺(tái)”的總體思路，積極整合政府、市場(chǎng)、社會(huì)三方資源，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，助力企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
本次推介研討會(huì)將針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈增值化改革進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹，并聚焦半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)議題,特邀上海佳研實(shí)業(yè)有限公司多位行業(yè)資深專家,通過技術(shù)解析、案例分享與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)交流等，搭建本地企業(yè)深度對(duì)話平臺(tái)，助力企業(yè)搶占市場(chǎng)先機(jī)。
我們誠摯邀請(qǐng)您撥冗出席，共赴這場(chǎng)技術(shù)盛宴，攜手探索半導(dǎo)體封裝技術(shù)的未來發(fā)展方向！
