有媒體報(bào)道，日本TOPPAN Holdings將在新加坡新建半導(dǎo)體封裝基板工廠，計(jì)劃2026年底投產(chǎn)。

TOPPANHD并未公開新工廠的投資額，但外界認(rèn)為約為500億日元。新工廠將雇用200人。還將根據(jù)需求，增強(qiáng)新工廠的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)未來總投資額將達(dá)到1000億日元以上。最初的投資資金由TOPPANHD承擔(dān)，擴(kuò)大產(chǎn)能時(shí)可能會接受主要客戶博通的資金支持。

據(jù)悉，TOPPANHD計(jì)劃通過擴(kuò)建新潟工廠和新建工廠，到2027年度將把整體產(chǎn)能提高到2022年度的2.5倍。

報(bào)道指出，從其他封裝基板巨頭的情況來看，IBIDEN計(jì)劃2025年度在岐阜縣大野町啟動新工廠，投資額被認(rèn)為超過1000億日元。（校對/陳炳欣）