6月19日上午，中山芯承半導(dǎo)體有限公司（簡稱“芯承半導(dǎo)體”）封裝基板連線儀式在廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平工業(yè)區(qū)舉行。廣東省工信廳總工程師董業(yè)民、龍芯中科技術(shù)股份有限公司董事長胡偉武、市人大常委會副主任吳軍、市政協(xié)副主席劉志偉、三角鎮(zhèn)黨委書記李宗、市人大常委會副秘書長肖浩、市政府副秘書長陳亮等參與儀式。

芯承半導(dǎo)體公司創(chuàng)始人兼CEO谷新發(fā)表致辭稱，公司項(xiàng)目“從零到一”的過程可以形容為“篳路藍(lán)縷，以啟山林”——芯承半導(dǎo)體成立于2022年3月，是一家以成為“世界一流的封裝基板解決方案提供商，持續(xù)為合作伙伴創(chuàng)造價值”為愿景的公司，核心團(tuán)隊(duì)20余人具有超過10年封裝基板技術(shù)研發(fā)與基板產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。目前公司高密度倒裝芯片封裝基板量產(chǎn)一期工廠，已正式通線，且已具備基板客戶導(dǎo)入和產(chǎn)品交付的能力。

現(xiàn)場，董業(yè)民總工表示：“希望芯承半導(dǎo)體公司項(xiàng)目的落地，能結(jié)合國內(nèi)先進(jìn)芯片封裝的高端基板需求，助力中山乃至廣東集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控?！?/p>

龍芯中科胡偉武董事長提到，下一階段要構(gòu)建安全可控的信息技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，龍芯與芯承作為打造第三套體系、突破卡脖子問題的戰(zhàn)友和同盟軍，將致力于封裝基板的創(chuàng)新發(fā)展空間發(fā)展。

下半年實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)

封裝基板連線儀式的成功，預(yù)示芯承半導(dǎo)體新的篇章即將開啟。

據(jù)芯承半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO谷新介紹，現(xiàn)階段工廠已經(jīng)可實(shí)現(xiàn)L/S 15/15線路、層數(shù)達(dá)6層的WB CSP、FC CSP、SiP基板生產(chǎn)，預(yù)計本周開始將陸續(xù)完成第一個SiP訂單交付和FC CSP訂單樣品交付。按照計劃，芯承半導(dǎo)體今年將在推進(jìn)FC CSP量產(chǎn)的同時，達(dá)成FC BGA基板向客戶交樣的能力，并在未來持續(xù)提升FC CSP、FC BGA產(chǎn)能占比。

封裝基板/IC載板作為芯片封裝環(huán)節(jié)的核心部件，主要為DIE（裸芯片）提供散熱和支撐、保護(hù)作用，同時扮演DIE與PCB（印刷電路板）母板之間電氣連接及信號傳遞的關(guān)鍵角色。不同封裝基板應(yīng)用的芯片封裝領(lǐng)域有所差別，芯承半導(dǎo)體聚焦的FC CSP、FC BGA基板，分別主要用于智能終端AP/BB等芯片封裝，以及CPU、GPU、FPGA等高性能計算芯片封裝。

谷新在連線儀式上表示，今年下半年將實(shí)現(xiàn)工廠的穩(wěn)定量產(chǎn)、加強(qiáng)先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和攻關(guān)投入，把公司做強(qiáng)做大，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中一流的封裝基板解決方案提供商。

打造“供應(yīng)鏈+技術(shù)”差異化

近期，芯承半導(dǎo)體宣布已完成天使輪、Pre-A輪和A+輪共計數(shù)億元融資，主要投資機(jī)構(gòu)有龍芯資本、全德學(xué)資本、惠友資本、廣發(fā)信德、中山投控集團(tuán)、合肥太璞投資、北京北科中發(fā)展啟航創(chuàng)業(yè)投資基金、卓源資本。所融資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、廠房建設(shè)和設(shè)備采購。

谷新表示，為打造差異化，芯承半導(dǎo)體試圖從兩個方面建立差異化，一是供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代以提升投入產(chǎn)出比，其次是聯(lián)合研究機(jī)構(gòu)、芯片設(shè)計公司、封裝廠構(gòu)建協(xié)同開發(fā)生態(tài)。同時在技術(shù)研發(fā)層面，將重點(diǎn)關(guān)注工藝路線創(chuàng)新，聚焦提升精細(xì)線路結(jié)合力和良率，與合作伙伴共同探索Chiplet領(lǐng)域的封裝基板解決方案。

目前，在團(tuán)隊(duì)方面，芯承半導(dǎo)體核心成員平均有超過12年的封裝基板技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。芯承半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO谷新，博士畢業(yè)于香港城市大學(xué)電子工程專業(yè)，曾任深南電路首席研發(fā)專家、封裝基板事業(yè)部研發(fā)負(fù)責(zé)人；有18年封裝和基板從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)完成多個國家02重大專項(xiàng)的基板技術(shù)攻關(guān)，有豐富的基板工廠規(guī)劃和籌建經(jīng)驗(yàn)；常務(wù)副總兼工廠運(yùn)營負(fù)責(zé)人盧中，曾任三星電子質(zhì)量主管，深南電路工廠生產(chǎn)制造總監(jiān)、運(yùn)營支持總監(jiān)；有20年P(guān)CB、基板等生產(chǎn)管理和工廠管理經(jīng)驗(yàn)；副總兼技術(shù)負(fù)責(zé)人蔡琨辰，曾任全懋科技產(chǎn)品部經(jīng)理，欣興電子制造部經(jīng)理，深南電路封裝基板技術(shù)總監(jiān)，長電科技MIS廠副總；有25年以上FC BGA、FC CSP等產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

谷新表示，芯承半導(dǎo)體將積極參與“廣東強(qiáng)芯”工程，響應(yīng)新時代中山“十大艦隊(duì)”政策，成為半導(dǎo)體與集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈、產(chǎn)業(yè)生態(tài)的新生力量。