2024年，南京浦口區(qū)的江蘇華天集成電路晶圓級封測基地擴(kuò)建項目、南京華天5G手機(jī)高密度射頻PAMiD SiP先進(jìn)封裝項目、南京芯愛集成電路封裝用高端基板一期項目、南京長晶半導(dǎo)體新型元器件生產(chǎn)基地項目、南京偉測半導(dǎo)體晶圓測試基地項目等被列入省重大項目名單。

3月15日，浦口發(fā)布發(fā)文“這些重大項目，有新進(jìn)展”對以上項目進(jìn)展進(jìn)行介紹。

江蘇華天集成電路晶圓級封測基地擴(kuò)建項目

目前1#廠房主體已完工，3#廠房主體正在施工；宿舍樓內(nèi)部正在進(jìn)行裝修，研發(fā)樓主體已封頂。

該項目位于浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，由華天科技（江蘇）有限公司投資建設(shè)。項目總投資22.5億元，總建筑面積約20萬平方米，建設(shè)具有國際領(lǐng)先水平的集成電路晶圓級Gold Bump封測生產(chǎn)線、高像素圖像傳感器封裝測試生產(chǎn)線、集成電路晶圓級封測生產(chǎn)線。建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)值26億元，年稅收1.6億元，可帶動就業(yè)1130人。

南京華天5G手機(jī)高密度射頻PAMiD SiP先進(jìn)封裝項目

目前已購置部分設(shè)備并進(jìn)場安裝。

該項目位于浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，由華天科技（南京）有限公司投資建設(shè)。項目總投資9.6億元，在現(xiàn)有約1.76萬平方米的廠房內(nèi)，新建5條高密度射頻集成電路封測生產(chǎn)線。建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)PAMiD SiP系列集成電路5億只。預(yù)計年產(chǎn)值5.5億元，年稅收1300萬元，可帶動就業(yè)300人。

南京芯愛集成電路封裝用高端基板一期項目

目前工程實體已全部完工，部分產(chǎn)線已完成設(shè)備調(diào)試并進(jìn)行小規(guī)模生產(chǎn)。

該項目位于浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，由芯愛科技（南京）有限公司投資建設(shè)。項目總投資45億元，總建筑面積約12.8萬平方米，專注于研發(fā)和生產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)核心材料——高端基板。建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)高端基板145萬片。預(yù)計年產(chǎn)值40億元，年稅收2億元，可帶動就業(yè)2400人。

南京長晶半導(dǎo)體新型元器件生產(chǎn)基地項目

目前正在進(jìn)行內(nèi)裝施工、機(jī)電安裝施工，并已采購部分設(shè)備。

該項目位于浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，由江蘇長晶浦聯(lián)功率半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)。項目總投資9.5億元，總建筑面積約12.9萬平方米，主要生產(chǎn)表面貼裝的半導(dǎo)體分立器件和功率器件。建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)器件200億顆。預(yù)計年產(chǎn)值12億元，年稅收5000萬元，可帶動就業(yè)1200人。

南京偉測半導(dǎo)體晶圓測試基地項目

目前正在進(jìn)行內(nèi)裝施工、機(jī)電安裝施工，并已采購部分設(shè)備。

該項目位于浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，由南京偉測半導(dǎo)體科技股份有限公司投資建設(shè)。項目總投資9億元，總建筑面積約4.6萬平方米，建設(shè)集成電路晶圓測試線和成品測試線。建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年測試80萬片晶圓、20億顆芯片。預(yù)計年產(chǎn)值4.1億元，年稅收1700萬元，可帶動就業(yè)550人。（校對/韓秀榮）