據(jù)浦口發(fā)布消息，近日，華天集團在南京浦口經濟開發(fā)區(qū)投資30億元建設的盤古半導體先進封測項目正在進行收尾工作，預計年內將部分投產。該項目于2024年7月份開始樁基動工，同年10月底主體封頂，目前主體裝修已經完成80%以上，將進行設備調試，預計在4月底到5月初全部完工，之后就開始投產。

盤古半導體先進封測項目由華天科技（江蘇）有限公司控股，總投資30億元，分兩期建設，第一階段主要建設生產廠房和相關附屬配套設施，推動板級封裝技術的開發(fā)及應用。該項目今年部分投產，全面達產后預計年產值不低于9億元，年經濟貢獻不低于4000萬元。

2024年5月18日，華天科技投資總額30億元的盤古半導體先進封測項目在南京浦口經開區(qū)正式簽約。

2024年6月30日上午，江蘇盤古半導體科技股份有限公司多芯片高密度板級扇出型封裝產業(yè)化項目奠基儀式在南京浦口區(qū)舉行，標志著項目正式進入全面施工階段。這是華天科技自2018年落戶南京以來布局的第四個重量級產業(yè)項目。華天科技當時消息指出，盤古半導體板級封測項目將于2025年一季度完成工藝設備搬入，并實現(xiàn)項目投產。項目分兩期建設，第一階段建設期為2024-2028年，擬用地115畝，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關配套設施。盤古半導體致力于成為全球領先的板級扇出型封裝的領導者，為客戶提供一站式高性能封測解決方案。