12月29日，華天科技(002185)日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司尚未開展HBM存儲(chǔ)器封裝業(yè)務(wù)。

HBM 是一種新型存儲(chǔ)器，通過多個(gè)晶片疊加，利用芯片堆疊與硅互聯(lián)技術(shù)，大幅提升了內(nèi)存帶寬和數(shù)據(jù)傳輸效率，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了更低的能耗，例如 HBM2E 的帶寬每秒可達(dá) 460GB，是傳統(tǒng) DDR4 內(nèi)存的數(shù)倍，非常適用于對(duì)數(shù)據(jù)處理速度和效率要求較高的數(shù)據(jù)中心、圖形處理和人工智能等領(lǐng)域9。

近年來，隨著人工智能、5G 及云計(jì)算等新興技術(shù)的發(fā)展，對(duì)高性能內(nèi)存的需求持續(xù)攀升，全球 HBM 市場規(guī)模以年均 15% 的速度增長，預(yù)計(jì)在未來幾年內(nèi)仍將保持強(qiáng)勁的增長勢頭，在 AI 算力賽道中更是不可或缺的部分。

在 HBM 領(lǐng)域，國際上的老牌半導(dǎo)體企業(yè)如英特爾、三星、美光等已經(jīng)占據(jù)了一定的優(yōu)勢地位，這些企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造和市場推廣方面都具有豐富的經(jīng)驗(yàn)和強(qiáng)大的實(shí)力，華天科技若要進(jìn)入該領(lǐng)域，將面臨激烈的國際競爭