日本凸版公司（Toppan Holdings）3月14日宣布，計劃在新加坡建設(shè)一座半導(dǎo)體封裝基板工廠，并定于2026年投產(chǎn)。該公司將與其他幾家日本基板制造商一道，在人工智能需求蓬勃發(fā)展的背景下加大資本投資力度。

日本凸版并未公布建廠的具體投資額，但預(yù)計約為500億日元（約合24.3億元人民幣）。該工廠預(yù)計將創(chuàng)造200個就業(yè)崗位，未來隨著產(chǎn)能增加，總投資將超過1000億日元。

消息稱雖然日本凸版將承擔(dān)初期投資的主要部分，但由于其主要客戶為美國半導(dǎo)體巨頭博通，因此博通后續(xù)可能會為日本凸版以后的產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┵Y金支持。

據(jù)了解，日本凸版目前僅在位于日本中部的新瀉工廠生產(chǎn)基板，計劃建設(shè)的新加坡工廠，更靠近馬來西亞、中國臺灣等半導(dǎo)體后段加工企業(yè)。日本凸版希望通過擴(kuò)建新瀉工廠以及新建工廠，到2027財年將其基板產(chǎn)能提高至2022財年的150%。

封裝用基板是半導(dǎo)體芯片必不可少的材料，根據(jù)Techno Systems Research報告，日本公司在FC-BGA這一高性能封裝基板領(lǐng)域表現(xiàn)尤其突出，產(chǎn)能占全球的40%。

有消息稱，日本凸版在新加坡工廠選址和人員招聘方面，得到了新加坡政府和博通公司的支持。

（校對/張杰）