近日，Chiplet互聯(lián)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)《芯粒間互聯(lián)通信協(xié)議》（Chiplets Interconnect Protocol，CIP）獲批成為中國電子學(xué)會(huì)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)號(hào)為T/CIE 192-2023，將于2024年1月1日開始實(shí)施。

該標(biāo)準(zhǔn)由中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所牽頭，聯(lián)合電子科技大學(xué)、中國電子科技集團(tuán)公司智能科技研究院、浙江大學(xué)、江蘇微銳超算科技有限公司等單位制定。

芯粒間通信兼容不再是問題

CIP標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了芯粒互聯(lián)系統(tǒng)中通信執(zhí)行者之間的通信模式以及信息傳送方式，可滿足使用不同協(xié)議及接口的芯粒間互聯(lián)互操作需求，為采用貨架芯粒構(gòu)建多芯粒系統(tǒng)提供一種新的解決方案，也為未來設(shè)計(jì)含有標(biāo)準(zhǔn)總線接口的芯粒的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、封裝、測(cè)試等提供指導(dǎo)。

芯粒的由來

“Chiplet”一詞最早由美國DARPA提出，其本質(zhì)是將帶有標(biāo)準(zhǔn)接口且具有特定功能的裸芯，通過Chiplet集成實(shí)現(xiàn)在單位面積上堆積更多的資源，是一種提升芯片性能和集成度的有效方式。

中國工程院院士、中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所名譽(yù)所長許居衍在2019年的中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上首先將“Chiplet”譯為“芯?！?，同時(shí)對(duì)芯粒技術(shù)及其在后摩爾時(shí)代的應(yīng)用趨勢(shì)進(jìn)行了詳細(xì)解讀，為行業(yè)發(fā)展指明了方向。中國電科58所預(yù)先研究中心芯粒研究團(tuán)隊(duì)在許院士的親自指導(dǎo)下開始研究芯粒技術(shù)，并聯(lián)合電子科技大學(xué)、中國電子科技集團(tuán)公司智能科技研究院等單位共同完成了《芯粒間互聯(lián)通信協(xié)議》的制定。

后續(xù)，中國電科58所將繼續(xù)聯(lián)合國內(nèi)優(yōu)勢(shì)單位深化芯粒標(biāo)準(zhǔn)化工作，為國內(nèi)芯粒生態(tài)建設(shè)貢獻(xiàn)自己的力量。（來源/電子與封裝）