【編者按】2024年度IC風(fēng)云榜再度升級，獎項擴(kuò)展至35個、榜單增至59項，不僅在形式和深度上煥然一新，而且分類更加科學(xué)全面，產(chǎn)業(yè)觸達(dá)程度更深、行業(yè)影響力持續(xù)擴(kuò)大。本屆評委會由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會員單位、500+半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任，獲獎名單將于2024半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮上隆重揭曉，激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新潛能，樹立產(chǎn)業(yè)新標(biāo)桿。

【候選企業(yè)】深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司（以下簡稱：大族半導(dǎo)體）

【候選獎項】年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎、年度技術(shù)突破獎

致力于成為半導(dǎo)體裝備制造領(lǐng)域標(biāo)桿企業(yè)，如今大族半導(dǎo)體的設(shè)備已廣泛應(yīng)用于集成電路、第三代半導(dǎo)體、LED、面板等制造領(lǐng)域。

大族半導(dǎo)體主要研究應(yīng)用于硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、陶瓷、藍(lán)寶石、玻璃、柔性薄膜和金屬等材料的加工工藝，生產(chǎn)制造和銷售從精細(xì)微加工到視覺檢測等一系列自動化專業(yè)裝備。

大族半導(dǎo)體承擔(dān)了國家“十三五”規(guī)劃-國家科技部重點研發(fā)計劃重點專項“超短脈沖激光隱形切割系統(tǒng)及應(yīng)用”；國家“十四五”規(guī)劃-國家科技部重點研發(fā)計劃重點專項“高品質(zhì)激光剝離與解鍵合裝備開發(fā)及應(yīng)用示范”；深圳市技術(shù)攻關(guān)重點研發(fā)項目“面向5G通訊及新型顯示領(lǐng)域的高精度接近式光刻裝備”等。今年，大族半導(dǎo)體也通過了“國家高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)定。

大族半導(dǎo)體憑借全自動激光開槽機(jī) DSI-S-GV5242競逐IC風(fēng)云榜“年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎”。

GV5242應(yīng)用于晶圓表面金屬層以及特殊功能層的開槽及切割等領(lǐng)域。大族半導(dǎo)體表示，該設(shè)備打破國外壟斷，是國內(nèi)首臺用于前道黃光車間，具體運用于3D堆疊先進(jìn)封裝的開槽設(shè)備。不同于普通的2.5D芯片堆疊，該技術(shù)運用新的工藝將儲存、邏輯、傳感器于一體，可進(jìn)一步突破摩爾定律。

大族半導(dǎo)體憑借全自動激光解鍵合設(shè)備DSI-S-DB661競逐IC風(fēng)云榜“年度技術(shù)突破獎”。

設(shè)備DSI-S-DB661主要用于集成電路inFO、2.5D/3D先進(jìn)封裝工藝中12英寸（兼容6/8英寸）玻璃載片和晶圓（厚度50~3000μm）的臨時鍵合對在常溫條件下的激光解鍵合、分離工藝，以及解鍵合后晶圓上Release碳灰、殘余鍵合膠清洗。該設(shè)備已在盛合晶微、長電紹興、華進(jìn)半導(dǎo)體、華為技術(shù)、云天半導(dǎo)體、華天科技、中國兵器、中電55所等企業(yè)穩(wěn)定生產(chǎn)，同時助力客戶封裝工藝研發(fā)，在成本可控的情況下進(jìn)一步提升互聯(lián)的密度與速度。

【獎項申報入口】

2024半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮將于2023年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機(jī)構(gòu)報道正在進(jìn)行中，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！

【年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎】

旨在表彰補(bǔ)短板、填空白或?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代，對于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自立自強(qiáng)發(fā)展具有重要意義的企業(yè)。

【報名條件】

1、深耕半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域，近一年內(nèi)實現(xiàn)新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；

2、產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新性強(qiáng)，具有自主知識產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)生一定效益，促進(jìn)完善供應(yīng)鏈自立自強(qiáng)。

【評選標(biāo)準(zhǔn)】

1、技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標(biāo)（30%）；

2、技術(shù)的創(chuàng)新性（40%）；

3、產(chǎn)品銷量情況（30%）。

【年度技術(shù)突破獎】

旨在表彰2023年度于前沿技術(shù)領(lǐng)域開展原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達(dá)到國際先進(jìn)/領(lǐng)先水平，未來或產(chǎn)生重大經(jīng)濟(jì)社會效益，對于推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控發(fā)展發(fā)揮重大作用的企業(yè)。

【報名條件】

1、深耕半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域，2023年發(fā)布的新技術(shù)或產(chǎn)品具有原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達(dá)到國際先進(jìn)/領(lǐng)先水平；

2、產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣，具有良好市場前景，對全球及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要作用。

【評選標(biāo)準(zhǔn)】

1、技術(shù)的原始創(chuàng)新性（50%)；

2、技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標(biāo) (30%)；

3、產(chǎn)品的市場前景及經(jīng)濟(jì)社會效益（20%）。