1、創(chuàng)業(yè)板IPO折戟后 智芯微1.34億轉(zhuǎn)讓蕊源科技15%股權(quán)

2、中電信息以4.84億掛牌轉(zhuǎn)讓GPU企業(yè)中微電32.5%股權(quán)

3、星宸科技：股東擬轉(zhuǎn)讓1.89%公司股份

1、創(chuàng)業(yè)板IPO折戟后 智芯微1.34億轉(zhuǎn)讓蕊源科技15%股權(quán)

近日，國家電網(wǎng)旗下芯片企業(yè)北京智芯微電子在上海聯(lián)交所掛牌轉(zhuǎn)讓成都蕊源科技15%股權(quán)，轉(zhuǎn)讓底價(jià)1.34億元。這一價(jià)格較其2021年入股成本僅增值26.8%，對應(yīng)蕊源科技整體估值約8.96億元，較IPO時(shí)60億元的隱含估值暴跌85%，引發(fā)市場關(guān)注。

2021年5月，正值蕊源科技啟動(dòng)上市輔導(dǎo)之際，智芯微以16.61元/股的價(jià)格斥資1.06億元戰(zhàn)略入股，獲得15%股權(quán)成為第三大股東。招股書顯示，雙方簽訂了對賭協(xié)議，約定IPO受理后特殊權(quán)利終止，但上市失敗后恢復(fù)執(zhí)行。令人意外的是，智芯微此次并未執(zhí)行回購條款，而是選擇折價(jià)退出。

深交所披露信息顯示，蕊源科技創(chuàng)業(yè)板IPO申請于2022年5月受理，但在2024年5月被正式終止審核。此次轉(zhuǎn)讓估值較IPO預(yù)期縮水85%，反映出二級(jí)市場對未上市芯片企業(yè)的估值重構(gòu)。以2022年13.94億顆的芯片銷量計(jì)算，本次交易對應(yīng)單顆芯片估值僅0.64元，顯著低于行業(yè)平均水平。

作為國產(chǎn)電源管理芯片領(lǐng)域的佼佼者，蕊源科技擁有近1600款可售芯片型號(hào)，其中DC-DC芯片達(dá)460余款。其產(chǎn)品已打入中興通訊、海康威視、富士康等頭部企業(yè)供應(yīng)鏈，2022年DC-DC芯片銷量達(dá)11.69億顆，在網(wǎng)絡(luò)通信、安防監(jiān)控等細(xì)分市場占據(jù)重要地位。

此次交易凸顯出Pre-IPO投資的流動(dòng)性風(fēng)險(xiǎn)，即便對技術(shù)實(shí)力過硬的企業(yè)，上市進(jìn)程受阻仍可能導(dǎo)致估值大幅回調(diào)。對于智芯微等戰(zhàn)略投資者而言，如何在產(chǎn)業(yè)協(xié)同與財(cái)務(wù)回報(bào)間取得平衡，將成為后續(xù)投資決策的重要考量。

目前，蕊源科技仍需向市場證明其持續(xù)盈利能力，以重獲資本青睞。在國產(chǎn)替代浪潮下，具備核心技術(shù)的芯片企業(yè)如何跨越資本市場的門檻，值得行業(yè)持續(xù)關(guān)注。

2、中電信息以4.84億掛牌轉(zhuǎn)讓GPU企業(yè)中微電32.5%股權(quán)

近日，深圳中微電科技有限公司32.4778%股權(quán)被國資股東掛牌轉(zhuǎn)讓，轉(zhuǎn)讓底價(jià)4.84億元，對應(yīng)公司估值僅14.9億元。這一估值在當(dāng)下動(dòng)輒百億估值的GPU賽道顯得尤為低調(diào)，引發(fā)業(yè)界對國產(chǎn)GPU發(fā)展現(xiàn)狀的深度思考。

作為中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)旗下企業(yè)，中微電堪稱GPU研發(fā)領(lǐng)域的"國家隊(duì)"。公司自2020年專注GPU研發(fā)以來，已取得階段性成果：2022年首款高性能桌面GPU"南風(fēng)一號(hào)"成功點(diǎn)亮并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；2024年"南風(fēng)二號(hào)"核心IP研發(fā)完成。然而技術(shù)突破的背后是持續(xù)的經(jīng)營虧損，2023年公司營收5521萬元卻虧損8905萬元，2024年前十月虧損3854萬元。

此次股權(quán)轉(zhuǎn)讓方中國中電國際信息服務(wù)有限公司（簡稱：中電信息）為國務(wù)院國資委監(jiān)管企業(yè)，其"清倉式"轉(zhuǎn)讓行為已獲股東批準(zhǔn)。分析人士指出，這一動(dòng)作折射出GPU研發(fā)面臨的現(xiàn)實(shí)困境：一方面需要持續(xù)巨額投入，另一方面市場競爭激烈，國際巨頭占據(jù)主導(dǎo)地位。在當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)整期，國資股東的戰(zhàn)略調(diào)整或?yàn)閮?yōu)化資源配置之舉。

值得關(guān)注的是，中微電股權(quán)結(jié)構(gòu)顯示，除國資股東外，公司還吸引了包括紅杉資本、力合創(chuàng)投等多家知名投資機(jī)構(gòu)入股。此次股權(quán)變動(dòng)將如何影響公司未來發(fā)展，能否找到新的戰(zhàn)略投資者接盤，將成為觀察國產(chǎn)GPU產(chǎn)業(yè)走向的重要窗口。在信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的背景下，如何平衡技術(shù)突破與商業(yè)可持續(xù)性，仍是擺在所有國產(chǎn)芯片企業(yè)面前的必答題。

3、星宸科技：股東擬轉(zhuǎn)讓1.89%公司股份

5月16日，星宸科技發(fā)布公告稱，股東Minos International Limited擬通過詢價(jià)轉(zhuǎn)讓方式轉(zhuǎn)讓795.8萬股，占公司總股本的1.89%。本次轉(zhuǎn)讓不通過集中競價(jià)交易或大宗交易方式進(jìn)行，受讓方為具備相應(yīng)定價(jià)能力和風(fēng)險(xiǎn)承受能力的機(jī)構(gòu)投資者，受讓后6個(gè)月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓。

據(jù)悉，星宸科技在重點(diǎn)戰(zhàn)略業(yè)務(wù)布局方面表現(xiàn)出色。在智能機(jī)器人領(lǐng)域，2024 年及 2025 年 Q1 增長亮眼，有望在 2025 年躋身領(lǐng)先梯隊(duì)，靠新品放量、導(dǎo)入大客戶、產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)支撐發(fā)展，并將推出高階新品。在智能眼鏡賽道進(jìn)行長期戰(zhàn)略布局，相關(guān)芯片已推出和開發(fā)中。在智能感知領(lǐng)域，開啟戰(zhàn)略布局，SPAD-SoC 芯片已投片，有望 2026 年下半年量產(chǎn)。

2024 年，星宸科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約 23.54 億元，凈利潤約 2.56 億元，各業(yè)務(wù)線有序增長。2025 年 Q1 營業(yè)收入約 6.65 億元，凈利潤約 5118 萬元，同比、環(huán)比增長穩(wěn)健，多業(yè)務(wù)線均有突破。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，積極定價(jià)以提升市場份額。

從公司重點(diǎn)戰(zhàn)略業(yè)務(wù)布局情況來看，在智能機(jī)器人領(lǐng)域，2024年及2025年Q1,公司在智能機(jī)器人細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了亮眼增長。其中:2024年智能機(jī)器人全年出貨量及營收均同比2023年實(shí)現(xiàn)超過三倍的增長;2025年Q1公司持續(xù)導(dǎo)入智能機(jī)器人頭部品牌客戶,單季度出貨量及營收均已超過2024年全年,實(shí)現(xiàn)超預(yù)期增長。公司有望在2025年躋身該市場領(lǐng)先梯隊(duì)的SoC芯片供應(yīng)商,戰(zhàn)略目標(biāo)是持續(xù)提升在主流市場的市占率并進(jìn)入高端市場,成為智能機(jī)器人業(yè)界領(lǐng)先的SoC芯片供應(yīng)商。公司的信心來源于:

第一,新品放量驅(qū)動(dòng)增長,已布局高端市場。近兩年,公司已成功推出SSU9383/SSU9386/SSU9353Q/SSU9383CM等滿足市場多傳感融合需求的新品,在業(yè)內(nèi)客戶中受到了廣泛歡迎。新品已在2024年及2025年Q1展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長,后續(xù)將持續(xù)放量。同時(shí),公司已重點(diǎn)開發(fā)更高階的機(jī)器人芯片(如配備機(jī)械臂的家政服務(wù)機(jī)器人、智能割草機(jī)、泳池清潔機(jī)器人等新興品類),有望于2026年量產(chǎn),為公司帶來持續(xù)的增長動(dòng)力。

第二,持續(xù)導(dǎo)入大客戶。公司憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)已成功切入多家頭部客戶,逐步擴(kuò)大在主流機(jī)器人市場的份額。在部分頭部客戶中,公司的供應(yīng)占比已躍居領(lǐng)先位置,疊加行業(yè)自然增長,進(jìn)一步鞏固市場地位。

第三,產(chǎn)品技術(shù)及智能化升級(jí)。產(chǎn)品技術(shù)從早期以低端MCU慣導(dǎo)方案為主,逐步向中高端多傳感器融合演進(jìn)。智能化升級(jí)方面,新一代產(chǎn)品集成算力模塊與視覺感知(即Camera+AI),支持更復(fù)雜的任務(wù)執(zhí)行。

公司已推出及即將推出的新品,都有能力在更多元化的智能機(jī)器人市場長期放量。

在智能眼鏡領(lǐng)域，公司已在智能穿戴這一賽道進(jìn)行長期戰(zhàn)略布局。目前已推出適用AI眼鏡的SoC芯片SSC309QL,客戶終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2025年下半年出貨。同時(shí)已重點(diǎn)開發(fā)下一代適用于運(yùn)動(dòng)及智能穿戴場景的先進(jìn)制程SoC芯片,預(yù)計(jì)于2025年下半年投片。

公司認(rèn)為,運(yùn)動(dòng)ISP及低功耗是智能穿戴設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù),圍繞該技術(shù),不僅是智能眼鏡,包括運(yùn)動(dòng)相機(jī)、AR/VR等穿戴設(shè)備、無人機(jī)等均是公司未來有能力覆蓋的場景。從長期來看,眼鏡智能化的發(fā)展趨勢不可逆,通過此布局,公司將構(gòu)建起以視覺技術(shù)為核心的智能穿戴設(shè)備生態(tài)。

在智能感知領(lǐng)域，2024年,公司通過購買3DToF無形資產(chǎn),已開啟在3D感知領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。目前,公司已形成專門的3D感知業(yè)務(wù)線,在研新一代應(yīng)用于車載激光雷達(dá)、高階機(jī)器人及無人機(jī)等市場的感知芯片。

公司在激光雷達(dá)芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略定位是占據(jù)高端、高性能、高可靠性市場,以車載為主,同時(shí)兼顧高階機(jī)器人、無人機(jī)等市場。產(chǎn)品目標(biāo)是開發(fā)出業(yè)內(nèi)高水平的適用于長距離(預(yù)計(jì)0.3~300米)、高精度測距的線掃(預(yù)計(jì)最大線束192)SPAD-SoC,成為業(yè)界一流的激光雷達(dá)芯片供應(yīng)商。

公司的SPAD-SoC芯片由上層感光晶圓SPAD及下層Logic晶圓(集成TDC模塊、DSP模塊等)堆疊構(gòu)成,部分技術(shù)將采用外部合作的形式。該芯片的優(yōu)勢在于:上層SPAD部分具備高水平、高規(guī)格的像素,擁有強(qiáng)大的技術(shù)壁壘;下層邏輯處理部分則是公司多年長期積累的強(qiáng)項(xiàng),在處理算法和性能、SoC全流程經(jīng)驗(yàn)及供應(yīng)鏈成本上均具備優(yōu)勢。

目前,公司的SPAD-SoC芯片已投片,預(yù)計(jì)2025年底進(jìn)行車規(guī)認(rèn)證。根據(jù)芯片驗(yàn)證及車規(guī)可靠性測試情況,有望的量產(chǎn)時(shí)間為2026年下半年。公司已與多家激光雷達(dá)頭部廠商接洽,芯片方案受到各大廠商極大的興趣與青睞,有望在產(chǎn)品推出后達(dá)成合作。長期來看,能夠?yàn)楣編砜捎^的業(yè)績貢獻(xiàn)。