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歐洲投資銀行發(fā)起“科技?xì)W盟”項目,以增強AI、半導(dǎo)體競爭力

來源:愛集微 #EIB# #AI# #芯片#
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當(dāng)?shù)貢r間5月17日,歐洲投資銀行行長納迪婭·卡爾維尼奧表示,該行正開展一個新項目,以增強歐洲在人工智能和半導(dǎo)體方面的能力,目標(biāo)是到2027年籌集700億歐元。這是歐盟為增強與中國、美國和其他主要經(jīng)濟體的競爭力所做的努力的一部分。

納迪婭·卡爾維尼奧向媒體表示,這項名為“科技?xì)W盟”的新藍(lán)圖旨在長期吸引總計 2500 億歐元的投資。但她沒有透露細(xì)節(jié)。

她說,“科技?xì)W盟”項目還將關(guān)注健康技術(shù)和關(guān)鍵商品。歐盟還需要市場一體化、投資和簡化來增強競爭力。

今年3月,歐盟委員會宣布將在2025—2027年間投資13億歐元用于部署對歐洲具有戰(zhàn)略意義的關(guān)鍵技術(shù),包括人工智能和云計算等。

責(zé)編: 張軼群
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