近年來，伴隨著5G等通訊技術(shù)的發(fā)展，WiFi 6各種新型技術(shù)無法充分滿足下游應(yīng)用如VR/AR、8K視頻、云計算、遠程辦公等所需求的更高吞吐量與更低時延，因此WiFi 7應(yīng)勢而生。

WiFi 7具有更快的傳輸速率以及更多的頻段，理論速度比WiFi 6快4.8倍，比WiFi 5快13倍，能提供用戶超低延遲、超大頻寬的上網(wǎng)體驗，被視為實現(xiàn)智能家庭應(yīng)用與AR／VR等應(yīng)用的關(guān)鍵無線通訊技術(shù)。英特爾此前表示，計劃到2024年在設(shè)備中引入下一代無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)——WiFi 7。英特爾預(yù)測，WiFi 7的應(yīng)用將會持續(xù)擴大，它將通過高端游戲、增強顯示（AR）、虛擬現(xiàn)實（VR）和機器人等先進技術(shù)擴大產(chǎn)品應(yīng)用，加強對WiFi市場的滲透。

與此同時，蘋果當前也處于WiFi 6e的平穩(wěn)過渡期。繼市場消息傳出三星將于明年推出的新款旗艦機S24導(dǎo)入新一代無線通訊技術(shù)WiFi 7后，蘋果明年iPhone 16系列新機也有望跟進。據(jù)了解，當前美版iPhone 15 Pro率先引入了對WiFi 6e的支持，明年的iPhone16 pro可能會配備WiFi 7。2024年有望成為智能手機邁入WiFi 7的元年。

國內(nèi)方面，工信部已發(fā)布首次國標意見征求稿，WiFi 7相關(guān)標準有望在不久后落地。機型方面，小米13、榮耀Magic 5等旗艦機型已經(jīng)率先支持WiFi 7協(xié)議，手機SoC搭載高通驍龍8 Gen2和聯(lián)發(fā)科天璣9200等手機處理器芯片，等待國內(nèi)WiFi 7標準落地實施，相關(guān)機型進行OTA升級系統(tǒng)版本即可使用。此外，小米BE700和華為BE3 Pro路由器在硬件上為WiFi 7預(yù)留了空間。

國內(nèi)外終端主機廠商及其產(chǎn)業(yè)鏈廠商都加速在WiFi 7領(lǐng)域的全面布局。

WiFi 7標準和應(yīng)用或已成熟

據(jù)悉，國際WiFi聯(lián)盟于2021年1月起開始提供WiFi 6E的認證，主要升級集中在新增了6GHz的頻段，更多的信道和頻譜資源，有效緩解了擁堵問題，并改善高并發(fā)條件下的使用體驗。而WiFi 7是下一代WiFi標準，對應(yīng)的是IEEE802.11即將發(fā)布的修訂標準IEEE802.11be–極高吞吐量EHT（Extremely High Throughput）。

最初，WiFi 7于2019年初立項，協(xié)議組現(xiàn)命名為IEEE802.11EHT（Extreme High Throughput），協(xié)議新標準在第六代的基礎(chǔ)上進一步拓展了寬帶，高達320MHz，使用更新的4096-QAM調(diào)制技術(shù)來提高速率。此外，第七代WiFi主要有三個技術(shù)特點的更新：多鏈路傳輸技術(shù)（MLO）可降低時延，提升可靠性；多資源單元（MRU）可允許一個用戶對應(yīng)多個RU的組合，提升資源利用率和信息傳輸速度；前導(dǎo)碼打孔技術(shù)（Puncturing）可提升信道的利用率。

相應(yīng)的，WiFi 7的多鏈路操作、多AP協(xié)同調(diào)度、時間敏感網(wǎng)絡(luò)以及增強的重傳機制使其具備更高效更靈活的特性。

值得注意的是，2022年1月，聯(lián)發(fā)科宣布完成業(yè)內(nèi)首次WiFi 7技術(shù)現(xiàn)場演示，并表示，“公司推出業(yè)界最先進的6納米制程WiFi系統(tǒng)單芯片不論在帶寬、速率都勝過對手，且全球首創(chuàng)的單芯片多重鏈接模式（MLO）更能達到低延遲，預(yù)期2024～2029年的WiFi 7整體市場產(chǎn)值上看7700億元，中國臺灣供應(yīng)鏈有機會拿下5000億元商機?！?/p>

隨后，WiFi 7技術(shù)進入高速發(fā)展，2022MWC大會高通發(fā)布全球首個WiFi 7解決方案，2022年11月TP-Link發(fā)布多款WiFi 7路由器。

上游WiFi芯片全面國產(chǎn)化仍然是關(guān)鍵環(huán)節(jié)

我國WiFi 7產(chǎn)業(yè)前景目前尚不明朗，但依然是WiFi標準貢獻的主要力量。我國目前在專利標準和市場規(guī)模具備了一定的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，根據(jù)2023年NGB報告顯示，華為對WiFi 7標準專利貢獻達到482個，占比22.9%，全球領(lǐng)先；美國公司高通和英特爾分列二、三名，占比合計24.7%。華為同時也是全球?qū)iFi 4、WiFi 5、WiFi 6、WiFi 7標準貢獻總和最高的公司。未來，華為將會繼續(xù)保持全球領(lǐng)先位置，并且其它中國廠商（如中興等）的排名也將會持續(xù)攀升。

WiFi產(chǎn)業(yè)上游芯片仍然被海外大廠盤踞。根據(jù)Strategy Analytics報告顯示，2021年全球前三大智能手機WiFi芯片廠商分別是高通、博通和聯(lián)發(fā)科，在全球市場占據(jù)主導(dǎo)地位，擁有大量的客戶和強大的技術(shù)支持，能夠向客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)，合計約占據(jù)76%的市場份額。

其中，高通是當前和下一代WiFi解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，從芯片應(yīng)用來看，在智能手機WiFi芯片業(yè)務(wù)上，高通的Fast Connect系列產(chǎn)品主要與自駕驍龍?zhí)幚砥鹘壎ㄊ褂茫宦?lián)發(fā)科業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)和高通類似，天璣系列同樣是集成WiFi芯片到手機處理器上；博通則采用差異化競爭路線，采取單芯片的策略主打高端市場，大客戶主要是蘋果公司；此外，混合Wi-Fi芯片廠商主要有Realtek、MediaTek等，他們能夠滿足國內(nèi)外客戶的不同需求，也同樣具有較強的競爭力。

國內(nèi)Wi-Fi芯片廠商雖然與國際巨頭有著明顯差距，但也不乏海思、中興、樂鑫科技、紫光展銳和后起之秀康希通信、南方硅谷、希微科技等具備研發(fā)WiFi 5和WiFi 6能力的公司。他們在中國市場擁有大量的客戶和技術(shù)支持，能夠向客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。

華為海思2020年初發(fā)布了自研的WiFi 6＋技術(shù)，并曝光了兩款自研的WiFi 6芯片：凌霄650和麒麟W650；樂鑫科技在IoT WiFi MCU通信芯片領(lǐng)域具有領(lǐng)先的市場地位，目前其產(chǎn)品以 2.4GHz 頻段上的 WiFi 4 和 WiFi 6 產(chǎn)品為主，正在研發(fā)5GHz頻段上的IoT WiFi 6芯片，并著手準備更高頻段6GHz的WiFi 6E產(chǎn)品線；紫光展銳近幾年推出了RDA5995和RDA5621等WiFi 5系列，主打極致性價比，可替代部分來自中國臺灣的進口WiFi芯片；希微科技首個Wi-Fi 6芯片產(chǎn)品（核心IP均為自主研發(fā)）一次流片成功，并已通過WFA認證，各項性能指標也獲得了眾多Tie 1廠商的認可。

國產(chǎn)WiFi 7 AP性能遙遙領(lǐng)先

在現(xiàn)有已發(fā)布的Wi-Fi協(xié)議中，更多涉及的都是單個AP本身如何達到更高的吞吐、更多的接入，對于多個AP之間進行組網(wǎng)協(xié)同傳輸研究較少，Wi-Fi 7不僅聚焦AP本身性能與可靠性的提升，同時也關(guān)注多個AP間進行更合理的資源配置，以達到整個網(wǎng)絡(luò)的性能最優(yōu)。

華為在美國Tolly實驗室完成業(yè)界首個WiFi 7 AP性能測試，整機性能超13Gbps，單終端峰值性能超4.33Gbps，此數(shù)據(jù)顛覆歷史所有Wi-Fi性能測試結(jié)果，刷新最快速率紀錄，為全球最快；紫光股份旗下新華三率先全球首發(fā)企業(yè)級智原生WiFi 7AP新品WA7638和WA7338，支持三頻10流及12流，傳輸速率最高可達18.44Gbps，結(jié)合新華三創(chuàng)新的iRadio、iStation等技術(shù)，實現(xiàn)智能射頻管理、智能終端接入等功能。

結(jié)語

Wi-Fi 7芯片的難點仍在于IP成熟度、Wi-Fi兼容性，以及應(yīng)用場景中的性能優(yōu)化經(jīng)驗等方面。難度高，投入大是眾芯片設(shè)計廠商不得不面對的問題。然而，隨著WiFi技術(shù)向WiFi 7進階之際，WiFi 7全面商用的第一槍已經(jīng)打響，市場當前尚處于早期階段，國內(nèi)廠商也迎來了又一次的追趕機遇，隨著芯片的規(guī)模出貨，也期待更多國產(chǎn)WiFi 7芯片的亮相。