SEMI和Techinsights預(yù)測，隨著終端需求改善和庫存正?；?，今年第四季度電子產(chǎn)品銷售額將環(huán)比強(qiáng)勁增長22%，受此驅(qū)動，四季度芯片銷售額預(yù)計將環(huán)比增長4%，全球半導(dǎo)體制造業(yè)有望在今年第四季度復(fù)蘇，為2024年持續(xù)增長奠定基礎(chǔ)。

盡管電子產(chǎn)品和芯片銷售情況有所改善，但半導(dǎo)體制造指標(biāo)仍然疲軟，今年下半年晶圓廠產(chǎn)能利用率和資本支出繼續(xù)下滑?？傮w而言，預(yù)計今年非內(nèi)存領(lǐng)域的資本支出將高于內(nèi)存領(lǐng)域，但前者的支出也已開始減弱，四季度的總資本支出徘徊在2020年第四季度的水平。

盡管整體半導(dǎo)體設(shè)備銷售額隨著資本支出而下降，但今年晶圓廠設(shè)備支出的收縮幅度遠(yuǎn)小于預(yù)期。此外，今年第四季度后段設(shè)備的訂單預(yù)計將會增加。

Techinsights市場分析總監(jiān)Boris Metodiev表示雖然半導(dǎo)體市場在過去五個季度出現(xiàn)同比下滑，但由于減產(chǎn)已在整個供應(yīng)鏈中發(fā)揮作用，預(yù)計2023年第四季度將恢復(fù)同比增長。另一方面，在政府激勵措施和積壓訂單填補(bǔ)的推動下，前道設(shè)備銷售表現(xiàn)一直好于IC市場，預(yù)計明年將繼續(xù)保持這種勢頭。