今年P(guān)CB載板市況上半年遭遇逆風(fēng)，各大廠(chǎng)產(chǎn)值都較去年下滑，不過(guò)，協(xié)會(huì)與研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)廠(chǎng)今年兩岸生產(chǎn)產(chǎn)值仍居全球PCB載板最大，另外韓國(guó)載板廠(chǎng)商超車(chē)日本，躍居全球第二大。

TPCA分析指出，擁有終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)的日韓，其PCB產(chǎn)業(yè)以其技術(shù)優(yōu)勢(shì)且生產(chǎn)成本較高，已逐漸退出中低端產(chǎn)品，轉(zhuǎn)型往技術(shù)門(mén)檻較高的軟板及載板領(lǐng)域，如今日本為全球第2大軟板、第3大載板生產(chǎn)國(guó)，主要為半導(dǎo)體、通訊與車(chē)用電子之應(yīng)用。

至于韓國(guó)大廠(chǎng)，該機(jī)構(gòu)分析，則在退出HDI后高度集中于載板發(fā)展，如今已是全球第2大載板生產(chǎn)國(guó)，產(chǎn)品以BT載板為主，應(yīng)用于手機(jī)AP、DDR、SSD。 對(duì)企業(yè)而言，除了大環(huán)境與市場(chǎng)變化，主要競(jìng)爭(zhēng)者策略觀測(cè)，也是重要議題。

日本PCB產(chǎn)業(yè)仍有五成在日本生產(chǎn)，其次為中國(guó)大陸與東南亞（泰國(guó)、越南），近年來(lái)專(zhuān)注于載板與車(chē)用板業(yè)務(wù)，以ABF載板為主，此高端產(chǎn)品生產(chǎn)主要集中于日本境內(nèi)，包括IBIDEN、SHINKO、MEIKO與KYOCERA等廠(chǎng)商。 該機(jī)構(gòu)分析，而車(chē)用PCB應(yīng)用涵蓋較廣，如軟板、HDI與多層板產(chǎn)品等，此類(lèi)產(chǎn)品相對(duì)成熟穩(wěn)定，且勞力較密集，生產(chǎn)基地則橫跨日本及海外，主要廠(chǎng)商為MEKTEC、MEIKO與CMK。

該機(jī)構(gòu)也分析，韓國(guó)PCB則有六成在韓國(guó)境內(nèi)制造，其次為中國(guó)大陸與東南亞（越南、馬來(lái)西亞），原擅長(zhǎng)于HDI的韓資，在臺(tái)商與陸資的競(jìng)爭(zhēng)下，這幾年韓國(guó)大廠(chǎng)如三星電機(jī)（SEMCO）、LG Innotek與大德電子（Daeduck Electronics）皆已退出，轉(zhuǎn)往高附加價(jià)值的載板業(yè)務(wù)，并強(qiáng)化韓國(guó)本土與東南亞的生產(chǎn)量能，其中SEMCO、LG Innotek、Daeduck等廠(chǎng)商積極擴(kuò)張ABF載板產(chǎn)能，而Simmtech則持續(xù)深化BT載板與高端HDI業(yè)務(wù)。