1.機(jī)構(gòu)：中國臺灣PCB載板產(chǎn)值仍為全球第一，韓國超日本

2.傳英偉達(dá)RTX 50系顯卡采用臺積電3nm工藝

3.韓國：盡管存儲芯片第三季度出現(xiàn)反彈，但下游基板市場寒潮仍在持續(xù)

4.看好AI服務(wù)器 中國臺灣各大廠商持續(xù)加碼投資

1.機(jī)構(gòu)：中國臺灣PCB載板產(chǎn)值仍為全球第一，韓國超日本

今年P(guān)CB載板市況上半年遭遇逆風(fēng)，各大廠產(chǎn)值都較去年下滑，不過，協(xié)會與研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，臺廠今年兩岸生產(chǎn)產(chǎn)值仍居全球PCB載板最大，另外韓國載板廠商超車日本，躍居全球第二大。

TPCA分析指出，擁有終端產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)勢的日韓，其PCB產(chǎn)業(yè)以其技術(shù)優(yōu)勢且生產(chǎn)成本較高，已逐漸退出中低端產(chǎn)品，轉(zhuǎn)型往技術(shù)門檻較高的軟板及載板領(lǐng)域，如今日本為全球第2大軟板、第3大載板生產(chǎn)國，主要為半導(dǎo)體、通訊與車用電子之應(yīng)用。

至于韓國大廠，該機(jī)構(gòu)分析，則在退出HDI后高度集中于載板發(fā)展，如今已是全球第2大載板生產(chǎn)國，產(chǎn)品以BT載板為主，應(yīng)用于手機(jī)AP、DDR、SSD。 對企業(yè)而言，除了大環(huán)境與市場變化，主要競爭者策略觀測，也是重要議題。

日本PCB產(chǎn)業(yè)仍有五成在日本生產(chǎn)，其次為中國大陸與東南亞（泰國、越南），近年來專注于載板與車用板業(yè)務(wù)，以ABF載板為主，此高端產(chǎn)品生產(chǎn)主要集中于日本境內(nèi)，包括IBIDEN、SHINKO、MEIKO與KYOCERA等廠商。 該機(jī)構(gòu)分析，而車用PCB應(yīng)用涵蓋較廣，如軟板、HDI與多層板產(chǎn)品等，此類產(chǎn)品相對成熟穩(wěn)定，且勞力較密集，生產(chǎn)基地則橫跨日本及海外，主要廠商為MEKTEC、MEIKO與CMK。

該機(jī)構(gòu)也分析，韓國PCB則有六成在韓國境內(nèi)制造，其次為中國大陸與東南亞（越南、馬來西亞），原擅長于HDI的韓資，在臺商與陸資的競爭下，這幾年韓國大廠如三星電機(jī)（SEMCO）、LG Innotek與大德電子（Daeduck Electronics）皆已退出，轉(zhuǎn)往高附加價值的載板業(yè)務(wù)，并強(qiáng)化韓國本土與東南亞的生產(chǎn)量能，其中SEMCO、LG Innotek、Daeduck等廠商積極擴(kuò)張ABF載板產(chǎn)能，而Simmtech則持續(xù)深化BT載板與高端HDI業(yè)務(wù)。

2.傳英偉達(dá)RTX 50系顯卡采用臺積電3nm工藝

據(jù)kopite7kimi消息，英偉達(dá) RTX 50 系列顯卡所采用的 GB200 系列 GPU 將采用臺積電 3nm 工藝。

據(jù)此前相關(guān)媒體報道，英偉達(dá)當(dāng)前的 RTX 40顯卡采用“TSMC 4N”工藝，沒有說明具體是幾納米工藝，有報道稱是定制的5nm工藝。英偉達(dá)官方表示，在 TSMC 4N 定制工藝技術(shù)加持下，RTX 40系列GPU實(shí)現(xiàn)了高達(dá)2倍的性能功耗比飛躍。

除了新工藝外，消息稱RTX 50系列顯卡將采用GDDR7顯存，最高支持384bit位寬，接口包括HDMI和DP 2.1，支持通過PCIe 5.0連接，供電采用改進(jìn)版12V-2x6 16pin 接口，發(fā)布時間可能是2024年底或2025年。

3.韓國：盡管存儲芯片第三季度出現(xiàn)反彈，但下游基板市場寒潮仍在持續(xù)

調(diào)查發(fā)現(xiàn)，第三季度韓國主要零部件企業(yè)半導(dǎo)體封裝基板利用率跌至歷史最低水平。盡管DRAM等部分內(nèi)存半導(dǎo)體在第三季度出現(xiàn)反彈，但下游基板市場寒潮仍在持續(xù)。據(jù)三星電機(jī)和LG Innotek 17日發(fā)布的季報顯示，兩家公司半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)第三季度的開工率均僅超過50%。三星電機(jī)封裝解決方案部門的開工率為57%，比去年同期（96%）下降了39個百分點(diǎn)。LG Innotek基板材料部門的半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)開工率也僅為61.3%。LG Innotek 的開工率是有史以來最低的。三星電機(jī)錄得自 2019 年第三季度（56%）以來四年來的最低數(shù)字。隨著開工率下降，業(yè)績也隨之下降。三星電機(jī)封裝解決方案部門今年第三季度銷售額為4396億韓元，比去年同期下降20%。LG Innotek的基板材料部門同期也錄得銷售額3289億韓元，比去年同期下降24%。過去幾年，兩家公司的半導(dǎo)體襯底利用率一直保持在80%以上的高水平。特別是在因新冠疫情而導(dǎo)致IT設(shè)備需求爆發(fā)的時期，開工率接近100%。然而，今年初因經(jīng)濟(jì)不景氣而出現(xiàn)的IT需求寒潮開始出現(xiàn)，利用率大幅下降，近一年時間仍未恢復(fù)。盡管下半年成套（成品）需求略有回升，但封裝基板的庫存調(diào)整仍在繼續(xù)。高附加值產(chǎn)品倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）也未能避免因服務(wù)器市場投資下降和主要需求來源PC市場疲軟而陷入低迷。三星電機(jī)在上個月公布業(yè)績時表示，“盡管PC、服務(wù)器等上游行業(yè)的需求存在季節(jié)性因素，但由于庫存調(diào)整，第三季度FC-BGA基板的需求較第二季度略有下降”。對于5G天線和移動存儲器中使用的BGA產(chǎn)品，該公司表示，“由于第四季度主要客戶的年末庫存調(diào)整，需求將比上季度減少?！?nbsp;LG Innotek正準(zhǔn)備在慶尚北道龜尾市運(yùn)營新工廠，目標(biāo)是在年底批量生產(chǎn)服務(wù)器用FC-BGA，但也面臨著難以積極吸引新客戶的環(huán)境。兩家公司都計劃在今年經(jīng)歷庫存正?；^程后，通過擴(kuò)大新業(yè)務(wù)的比例來提高盈利能力。尤其是人工智能圖形處理單元（AI GPU）市場近期在基板市場打開，高附加值FC-BGA盈利能力有望提升。

4.看好AI服務(wù)器 中國臺灣各大廠商持續(xù)加碼投資

各大科技廠受到通脹、戰(zhàn)爭、高利率沖擊，紛紛縮減資本支出，看淡明年業(yè)績展望，唯有人工智能（AI）領(lǐng)域持續(xù)加碼投資，將成為2024年推動業(yè)績成長主力產(chǎn)品，使得AI服務(wù)器供應(yīng)鏈展望相當(dāng)看好。

AI服務(wù)器供應(yīng)鏈，包括芯片的臺積電，服務(wù)器的鴻海、廣達(dá)、英業(yè)達(dá)、緯創(chuàng)、緯穎、技嘉、華碩與和碩等，散熱的雙鴻等。

鴻海是全球最大服務(wù)器廠，該公司董事長劉揚(yáng)偉表示，目前一般服務(wù)器庫存去化已經(jīng)差不多，明年可望持續(xù)好轉(zhuǎn)，至于AI服務(wù)器更是強(qiáng)勁成長。鴻海云端網(wǎng)路部門2024年展望，將以服務(wù)器為主要成長來源，尤其來自云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）對AI的強(qiáng)勁需求。

他表示，鴻海在AI服務(wù)器，從芯片（GPU）模組、基板到服務(wù)器機(jī)柜與資料中心，包含先進(jìn)散熱系統(tǒng)，以及全球布局，可以提供一條龍解決方案，由于GPU模組與基板等上游AI產(chǎn)品，技術(shù)層次高，鴻海發(fā)展AI重點(diǎn)是在GPU模組中持續(xù)提升市占率。

至于服務(wù)器整機(jī)是下游產(chǎn)品，參與者多，鴻海會關(guān)注下游組裝，鴻海本來就是全球最大服務(wù)器廠，將維持不變。

廣達(dá)表示，AI服務(wù)器第3季開始出貨，但GPU供應(yīng)短缺問題將延續(xù)到明年上半年。今年全年服務(wù)器雙位數(shù)成長，AI服務(wù)器占整體服務(wù)器銷售比重明年將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)估明年服務(wù)器業(yè)績將超過所有其他產(chǎn)品線，且成長速度加快，達(dá)到可觀的雙位數(shù)成長。

技嘉總經(jīng)理李宜泰之前說，今年服務(wù)器需求持續(xù)攀升，有機(jī)會超越之前預(yù)定目標(biāo)，也就是高雙位數(shù)成長，至于AI芯片缺料也慢慢往好的方向走。

華碩營運(yùn)長暨全球資深副總裁謝明杰之前表示，明年華碩AI服務(wù)器業(yè)績至少翻倍成長，目前AI服務(wù)器訂單已滿到明年。

緯穎財務(wù)長陳昌偉表示，AI服務(wù)器需求大增已成共識，無論一般服務(wù)器或AI服務(wù)器，未來訂單成長動能都很大，緯穎已有多款A(yù)I服務(wù)器陸續(xù)出貨，最快明年首季量能進(jìn)一步擴(kuò)大，樂觀看待今年第4季至明年市況。